芯片文章最新資訊

北大彭練矛的芯片強國夢:碳納米管成果上《科學》雜志

　　北京6月28日電(記者王健魏夢佳)當人類生活越來越離不開手機、電腦等電子產品時，這些產品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。　　好在科學家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片，從而沖破芯片的物理極限。在這方面，中國科學家已經走在了世界前列，這也為中國芯片產業(yè)的換道超車提供了可能。　　北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國
關鍵字：芯片碳納米管

“智能的覺醒”：國產手機芯片崛起之路還有多遠？

近年來，國內集成電路產業(yè)自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產品牌。在手機芯片領域，我國也開始了從無到有的攻堅戰(zhàn)，也經歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。
關鍵字：芯片集成電路

7nm工藝還未上市就投資6nm：三星芯片工藝優(yōu)勢明顯

　　根據(jù)國外媒體報道，日前有內部人士表示，三星已經開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產線的投資。據(jù)悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產品的生產效率。　　高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產合作伙伴，目前兩家公司已經開始在10nm工藝的驍龍825處理器進行合作生產。而高通未來在放棄三星之后，將開始與臺積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前
關鍵字：三星芯片

自主研發(fā)or引進吸收國產手機芯片圖強最佳路徑剖析

國產手機芯片行業(yè)許久不見這樣激烈的水花了，自主研發(fā)固然好，與外資合作引進吸收也算是條捷徑，到底哪條路更勝一籌，短期內無從定論。
關鍵字：芯片

IBM類人腦芯片再獲突破擅長感覺和圖形識別

　　據(jù)物理學家組織網近日報道，美國空軍研究實驗室與 IBM 公司合作研發(fā)的人工智能超級計算機再度引起關注，這一模擬人腦神經網絡設計的 64 芯片系統(tǒng)，數(shù)據(jù)處理能力已經相當于包含 6400 萬個神經細胞和 160 億個神經突觸的類腦功能，機器學習性能超過了目前任何其他硬件模型。　　　　這個名叫“TrueNorth(真北)”的神經突觸系統(tǒng)由 4 塊芯片板組成，每塊芯片板裝載 16 個芯片，構成一個 64 芯片陣列，能安裝到標準的 4U 中。　　&ldqu
關鍵字： IBM 芯片

摩爾定律極限重啟半導體產業(yè)

盡管摩爾定律無法再以相同的步調前進，但芯片、系統(tǒng)和軟件技術仍將持續(xù)進展…
關鍵字：摩爾定律芯片

LED芯片業(yè)：勝者為王，格局已定？

隨著需求啟動，供給端整合，未來LED芯片行業(yè)無論在價格還是市場競爭等方面都將回歸理性，格局也將逐步明朗。
關鍵字： LED 芯片

移動芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“獨到之處”？

2016年半導體產業(yè)并購大案不斷，不過最受矚目的非屬軟銀對于ARM的全盤收購，也許你會感到好奇，營收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價”?
關鍵字： ARM 芯片

繼續(xù)縮小or改變封裝誰是芯片未來的“康莊大道”？

隨著流程趨于完整，工具不斷精進和在市場上獲得認可，先進封裝正在成為主流。
關鍵字：芯片封裝

“一刀切”時代結束芯片設計有“芯”思路

越來越多的解決方案需要為特定的市場來進行特殊的設計，比如說不同架構、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場。“一刀切”的時代已經結束了。半導體領域普世的設計，對于特定市場來說并不是那么重要。
關鍵字：芯片 FPGA

東芝希望財團接手芯片業(yè)務但還沒到終點

　　一個匆忙組建起來的投資者團隊看似勢將競購成功東芝的內存芯片業(yè)務，但缺乏明確的領導者和業(yè)界影響力，令人質疑該團隊中誰將負責做出困難的戰(zhàn)略和投資決策。　　經過數(shù)月競爭激烈的競拍之后，東芝周三稱，日本政府牽頭的一個財團已被選定為其閃存芯片業(yè)務的優(yōu)先競購方，計劃在下周之前簽署價值約180億美元的協(xié)議。該財團成員包括政府支持的基金--日本產業(yè)革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權公司貝恩資本。　　東芝出售芯片業(yè)務將獲得急需的資金，以填補旗下已破產的核部門西屋電氣數(shù)以10億美元計的
關鍵字：東芝芯片

長電科技王新潮：中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示，中國半導體芯片封測在國家產業(yè)政策全力推動與企業(yè)努力下，迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來，朝向主要先進封裝技術發(fā)展，是當前中國封測產業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。　　王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內已有三家企業(yè)進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。　　若以2016年論，他認為是封測產業(yè)的“
關鍵字：封測芯片

笑不出來的第一名聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴重？

全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行?
關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

東芝宣布向日本財團出售芯片業(yè)務月底將達成最終協(xié)議

　　據(jù)了解，東芝公司今天宣布，公司董事會已經選擇了一個由日本政府牽頭的財團作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務的首選競標者。　　這個財團包括擁有日本政府背景的日本產業(yè)革新機構、日本政策投資銀行以及美國私募股權公司貝恩資本。東芝存儲公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離，成為東芝的全資子公司，負責東芝存儲芯片業(yè)務。　　東芝稱，該財團提出了最佳競標方案，這不僅體現(xiàn)在估值上，還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術留在日本等問題。　　東芝表示，在
關鍵字：東芝芯片

一花獨放不是春：中國芯片產業(yè)崛起究竟需要什么？

正所謂“一花獨放不是春，百花齊放春滿園?！痹谧非蟾髯岳鏁r,更應將以國家芯片產業(yè)發(fā)展的大局為重;在謀求自身發(fā)展中促進共同發(fā)展，不斷擴大共同利益匯合點，最終形成中國芯片產業(yè)的合力才是正道。
關鍵字：芯片高通

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]