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北大彭練矛的芯片強(qiáng)國(guó)夢(mèng):碳納米管成果上《科學(xué)》雜志

作者: 時(shí)間:2017-06-29 來(lái)源:新華社 收藏

  北京6月28日電(記者王健 魏夢(mèng)佳)當(dāng)人類(lèi)生活越來(lái)越離不開(kāi)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時(shí),這些產(chǎn)品的核心部件正面臨著性能極限的逼近。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201706/361178.htm

  好在科學(xué)家們正在探索用新材料來(lái)替代硅制造,從而沖破的物理極限。在這方面,中國(guó)科學(xué)家已經(jīng)走在了世界前列,這也為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的換道超車(chē)提供了可能。

  北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用新材料制造出芯片的核心元器件——晶體管,其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管,能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國(guó)《科學(xué)》雜志。

  “如果把芯片比作一棟房子,晶體管就是建房的磚頭,一棟棟的房子就構(gòu)成了我們的信息社會(huì)。”彭連矛說(shuō)。

  硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料。長(zhǎng)期以來(lái),整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律,不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為,摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點(diǎn),即硅材料晶體管的尺寸將無(wú)法再縮小,芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。

  在此背景下,人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料,就是主要的研究方向之一。美國(guó)斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖近年來(lái)多次引用彭練矛團(tuán)隊(duì)的工作,來(lái)證明是一個(gè)重要的出路。

  彭練矛堅(jiān)信,碳納米管晶體管技術(shù)的突破對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)。

  一直以來(lái),芯片都是中國(guó)科技領(lǐng)域的短板。盡管中國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),目前國(guó)產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。據(jù)專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),2015年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)口花費(fèi)高達(dá)2307億美元,是原油進(jìn)口總額的1.7倍。

  此外,彭練矛指出中國(guó)自主研發(fā)的芯片多是低端芯片,中國(guó)的芯片制造技術(shù)距離世界前沿水平還有3到5年的差距。

  然而,隨著硅材料的物理性能走向極限,碳基芯片的科研突破給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車(chē)的可能。

  “我們的碳納米管晶體管研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先世界。中國(guó)巨大的市場(chǎng)和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景。”彭練矛說(shuō)。

  彭練矛在2000年之前就開(kāi)始研究碳納米管晶體管,至今已近20年。今年55歲的他自稱(chēng)是個(gè)愛(ài)做夢(mèng)的人。

  盡管每天面對(duì)的是顯微鏡下比紅細(xì)胞還小的晶體管,彭練矛腦海里經(jīng)常浮現(xiàn)的是一幅幅關(guān)乎人類(lèi)命運(yùn)的未來(lái)圖景:連續(xù)使用若干天無(wú)需充電的智能手機(jī);可穿戴、舒適的微型醫(yī)療傳感器;敏感性更高的機(jī)器人皮膚……

  彭練矛在碳納米管的研究上取得的成就意味著,他關(guān)于未來(lái)的種種夢(mèng)想或?qū)⒃诓痪玫膶?lái)成為現(xiàn)實(shí)。

  “碳納米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍,功耗只有其十分之一。”彭練矛說(shuō)。

  由于能耗低,未來(lái)手機(jī)電池續(xù)航能力會(huì)大大提高。同時(shí),安裝了這種高效芯片后,未來(lái)手機(jī)的攝像頭性能也將大大增強(qiáng)。

  碳基芯片不僅能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能,更令人振奮的是,它還可能做硅基芯片所做不到的事情。

  彭練矛的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在著手研究碳材料的醫(yī)用傳感器,用來(lái)檢測(cè)血壓、心跳和血糖等生化指標(biāo)。由于碳材料與人體兼容性高,且有良好的柔韌性,這種傳感器可以完美貼合皮膚,讓人感覺(jué)不到它的存在。

  該團(tuán)隊(duì)還在研究用碳材料打造汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)中的紅外監(jiān)控?cái)z像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關(guān)之一。由于碳材料在近紅外感光性極好,用在夜視設(shè)備上可以達(dá)到極高清晰度,且對(duì)不發(fā)熱的物體以及濃霧中的物體也能成像,遠(yuǎn)勝于目前常用的紅外熱像儀。

  夢(mèng)想熠熠生輝,但前路并非一片坦蕩。

  從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)品的這個(gè)中間環(huán)節(jié)在科技界有“死亡谷”之稱(chēng)。

  想要跨越“死亡谷”、走上工程化的坦途,除了更多的技術(shù)難關(guān)需要科學(xué)家攻破,來(lái)自國(guó)家和企業(yè)的支持與合作也必不可少。

  2014年6月,《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布,集成電路產(chǎn)業(yè)被定義為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立,首期規(guī)模1200億元。

  《中國(guó)制造2025》明確提出,2020年芯片自給率要達(dá)到40%,2025年達(dá)到50%。

  “相對(duì)于一些時(shí)髦的新應(yīng)用技術(shù),類(lèi)似芯片這樣的基礎(chǔ)性研究應(yīng)該獲得更多的關(guān)注,因?yàn)樗鼘?duì)于一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力提升起著更為核心和支撐的作用。”彭練矛說(shuō)。



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