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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

2015年應用處理器市場將成長8.5%

  • 　　綜觀2014年全球應用處理器發(fā)展，高通(Qualcomm)仍站在領導地位，相較起2013年，其整體成長幅度亦達到了14%，2015年因產(chǎn)品優(yōu)勢鈍化，面對競爭更激烈，整體出貨成長將會在5%左右。 　　聯(lián)發(fā)科成長幅度相當驚人，整體出貨YoY達到了32%，平板電腦應用處理器的出貨成長表現(xiàn)相當優(yōu)異，較2013年成長60%，智慧型手機晶片表現(xiàn)亦不錯，但因為市場趨勢轉(zhuǎn)變，拓展國際客戶力道受限， 2015年將因為整體行動通訊市場成長趨緩，年出貨成長預估將在15%左右。 　　蘋果2014年iphone年出貨量預計
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臺灣夢、大陸尋　臺IC設計產(chǎn)業(yè)應有新思維

  • 　　全球智慧型手機、平板電腦等產(chǎn)品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)也幾乎在同一時間內(nèi)，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關(guān)晶片市場占據(jù)一片天。 　　可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)受制本地研發(fā)資源有限，大概只成就了一家聯(lián)發(fā)科，而且主要依靠著大陸內(nèi)需及外銷新興市場手機產(chǎn)業(yè)鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產(chǎn)業(yè)的版圖變化。 　　一個地區(qū)、乃至一個國家的IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其實與當?shù)?C產(chǎn)品產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)手威盛推六模芯片：電信樂了 高通哭了

  • 聯(lián)發(fā)科推出六模芯片，會威脅到高通的絕對壟斷地位。國產(chǎn)手機也在高通之外，多了一個具備穩(wěn)定供貨能力的芯片供應商，由此也增加了應對高通等專利巨頭的議價能力。
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大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速：兩岸廠商競合劇烈

  • 　　面對大陸業(yè)者來勢洶洶，臺灣半導體封測廠應積極向下整合因應，同時切入系統(tǒng)級封裝(SiP)等少量多樣模塊化的產(chǎn)業(yè)鏈，藉此鎖定物聯(lián)網(wǎng)應用市場。短期內(nèi)，臺灣封測產(chǎn)業(yè)仍具有技術(shù)競爭優(yōu)勢，長期來看仍須嚴防陸商迎頭趕上。
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聯(lián)發(fā)科明年推六模芯片 打破高通壟斷助力電信4G

  • 　根據(jù)目前三大運營商披露的規(guī)劃預計，明年整個市場的4G手機銷售將達2.5億部，聯(lián)發(fā)科在內(nèi)部也定出了自己的目標，“有相當大的機會能實現(xiàn)”。
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高通服軟？將針對CDMA終端降低收費

  • 　　據(jù)行業(yè)人士分析，高通改變政策有競爭對手聯(lián)發(fā)科、Marvell進入CDMA產(chǎn)業(yè)鏈的市場原因，同時，發(fā)改委對高通反壟斷調(diào)查中“整機作為計算許可費基礎”即指向高通可能涉嫌利用壟斷地位制定“不公平高價”。 　　中國電信已爭取多年 　　“高通在CDMA網(wǎng)絡收費要貴一些，這是以往的歷史了?！笨崤杉瘓F副總裁曹井升對記者說。 　　為了改變CDMA網(wǎng)絡這一現(xiàn)狀，中國電信由董事長王曉初、主管市場副總經(jīng)理高同慶親自掛帥與高通談判，“王
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聯(lián)發(fā)科連三年 獲GSA亞太卓越半導體獎

  • 　　繼獲研調(diào)機構(gòu)IHS點名，今年可望進榜全球前十大IC設計廠之后，手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)再宣布，獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)授予亞太卓越半導體公司獎項的肯定，這也是聯(lián)發(fā)科第四次、同時是連續(xù)第三年獲得此獎項肯定。 　　聯(lián)發(fā)科表示，除獲得本屆亞太卓越半導體公司的獎項外，本次也獲得GSA“最佳財務管理半導體企業(yè)”、“最受敬重半導體企業(yè)獎”另外兩個獎項的提名，顯示GSA對聯(lián)發(fā)科的肯定。 　　今年為聯(lián)發(fā)科營運創(chuàng)下新高的一年，前11月營收年增59.38%來到1
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2015年64位芯片之爭：聯(lián)發(fā)科能否逆襲高通

  • 　　前言 　　隨著2013年9月A7處理器的曝光和蘋果iPhone5S的發(fā)布，64位手機處理器慢慢地走入了大眾的視線。而還有一個星期，2014年也要成為過去了。大家回首就會發(fā)現(xiàn)2014絕對是中國手機市場蓬勃發(fā)展的一年，而搭載64位處理器的手機也有如雨后春筍般紛紛冒頭。許多知名手機制造廠商的年度旗艦手機都搭載了64位處理器。相信在即將到來的2015年，64位處理器會是所有主流手機、平板的標準配置。 　　   　　下面帶大家了解一下關(guān)于64位手機芯片的知識，以及淺略地分析其無可限量的市場
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全球前十大半導體廠營收排行榜：高通進三甲 聯(lián)發(fā)科大躍進

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IHS最新報告顯示，除去晶圓代工產(chǎn)業(yè)，今年半導體產(chǎn)業(yè)在晶片擴展到不同應用領域，帶動產(chǎn)業(yè)營收上看3532億美元(約11.2兆臺幣)，年增9.4%，是2010年以來表現(xiàn)最好的1年，其中聯(lián)發(fā)科(2454)排名首度擠入前10大，排名第10，較去年的15名大幅提升。 　　IHS公布的今年營收前10大的半導體廠依序為英特爾、三星、高通、美光、SK海力士、德儀、東芝、博通、意法及聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科也是國內(nèi)唯一打入前10大的廠商。 　　依據(jù)IHS資料顯示，今年聯(lián)發(fā)科和Avago都透過合并相關(guān)廠商，營收年增57
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聯(lián)發(fā)科 出貨量占三成

  • 　　聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力透露，2014年的4G手機晶片出貨量在3,000萬套到4,000萬套之間，占中移動終端市占的20%到30%。 　　第一財經(jīng)日報報導，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)科來說是一個非常重要的時間，今年4月開始到中國移動做測試，只花3周通過測試，6月開始出貨，目前發(fā)展比預期要好，預計中國聯(lián)通明年發(fā)力4G后，4G晶片出貨量上將會更高。 　　今年7月，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布多款最新64位元系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)，這也代表聯(lián)發(fā)科完成64位元及4G網(wǎng)路上高、中、低端市場，形成與老對手高通的全
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中國晶圓代工廠將咸魚翻身？

  • 　　從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看，中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉，中國移動2015年終端銷售目標2.5億部，明年國產(chǎn)手機特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈，價格戰(zhàn)天翻地覆，手機芯片供不應求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價格強硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉(zhuǎn)向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進制程， 　　繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
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可穿戴助力聯(lián)發(fā)科拓展全球市場

  • 　　在2014下半年間，聯(lián)發(fā)科推出對應4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示，未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應用領域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展?！　「鶕?jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機應用產(chǎn)品將可在今年底達成3億5000萬組的預期目標，同時在平板電腦全年出貨應用兩也將高于4000萬組的原訂目標量?！　÷?lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江 　　同時，下半年間推出首款對應4G&
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明年64位手機、平板沖鋒 芯片業(yè)者趕工備戰(zhàn)

  • 　　2015年新一代智能型手機即將上市，國內(nèi)、外手機芯片供應商搶單大戰(zhàn)早已開打，相較于近年來充滿煙硝味的多核心芯片戰(zhàn)役，2015年將上演64位元衝鋒劇碼，不僅高階智能型手機均將搭載64位元8核心手機芯片，部分中、低階手機亦將採用64位元4核心芯片，甚至這股64位元芯片旋風將進一步席卷全球平板電腦市場，業(yè)者紛看好64位元芯片前景。 　　由于Android相關(guān)應用軟體已開始大量採用64位元運算方式，相較于2014年只有硬體規(guī)格升級，但軟體無法配合的窘境，2015年64位元應用軟體及手機芯片可望首次搭配亮相，
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聯(lián)發(fā)科拚5G 組百人團隊

  • 　　亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)宣布，與臺大等學界共同向科技部申請「前瞻下世代移動通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計畫，籌組百人團隊啟動5G布局，搶食最快在2020年進入的5G世代商機。 　　由聯(lián)發(fā)科與臺大攜手籌組的產(chǎn)學聯(lián)盟，于昨(15)日舉行啟動典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及臺大校長楊泮池親自出席，勉勵產(chǎn)學研究團隊為臺灣于全世界5G移動通信技術(shù)產(chǎn)學合作開創(chuàng)新局。 　　聯(lián)發(fā)科指出，這次參與「前瞻下世代移動通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計畫的研究團隊，除了有聯(lián)發(fā)科數(shù)十位研究人員之外，還有許多學校于異質(zhì)多核運算、移動通信
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華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)

  • 　　中國最先進的晶圓代工企業(yè)之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微電子” )與全球領先的IC設計廠商—聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布，華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務方面緊密合作，部分聯(lián)發(fā)科技移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。 　　華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動通信基帶芯片、無線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務上的新協(xié)作，不
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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