聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科飆速 推殺手產品尬高通
- 聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關注，聯(lián)發(fā)科預計在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片，全力搶攻4G市場。 最引起市場關注的是，聯(lián)發(fā)科預計在第4季推出的20奈米8核心的Cat.6單晶片，為第一款64位LTECat全網(wǎng)通單晶片，采用20奈米先進制程，號稱網(wǎng)速可飆贏競爭對手高通，成為今年聯(lián)發(fā)科的殺手級產品。 據(jù)了解，高通20奈米高階晶片S810，采8核心64位元處理，因產生過
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 S810
電視芯片大戰(zhàn)，看哪些臺企火拼
- 國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。 聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
- 關鍵字： 電視芯片 IC設計 聯(lián)發(fā)科
大佬眼中的2015電子業(yè)：高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇
- 2014年宏觀經(jīng)濟增速持續(xù)放緩給全球電子產業(yè)也帶來壓力，但一些細分的熱點市場仍有增長。智能手機、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機、智能機器人等熱門話題充斥整個電子行業(yè)，盡管整體電子市場發(fā)展不如預期，但一些熱點概念逐步落地，又為業(yè)界帶來新一輪希望。 進入2015年，全球經(jīng)濟的不確定性仍是主要挑戰(zhàn)，中國經(jīng)濟增度放緩但總體趨穩(wěn)，產業(yè)結構的調整為電子產業(yè)帶來更多機會。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設備、新能源汽車、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場增長的新動力。 另一方面，隨著市場競
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 英特爾
半導體三雄 外資按贊
- 巴克萊證券預警，中國大陸當?shù)匕雽w五大廠，將對其他國家二線廠商開始構成威脅，但至少近幾年內，不可能撼動全球前幾大領頭羊產業(yè)地位。臺股投資中，首選強者恒強的臺積電(2330)、矽品、聯(lián)發(fā)科。 歐系外資分析師說，大陸半導體廠在當?shù)卣闹С窒拢瑺I運急起直追，不過，臺系上中下游半導體廠里，都有具備國際競爭力的一線大廠代表，“最少未來二、三年內，優(yōu)勢地位穩(wěn)固，免驚。”據(jù)此來看，投資一線大廠仍會是半導體族群的顯學。 以下游封測端為例，凱基投顧半導體
- 關鍵字： 臺積電 矽品 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科20nm來的到底晚不晚
- 這份路線圖，引起集微網(wǎng)關注的最重要的一點不是 LTE Cat.6的推進，而是 20nm 制程技術的跟進。去年 7 月在聯(lián)發(fā)科 MT6595 的媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科相關負責人已經(jīng)暗示 2015 年將推出支持 LTE Cat.6 的芯片平臺，但對于 20nm 制程技術的推進并未說明。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息顯示，近期針對 Android、Android TV、Android Wear 等平臺推出多款處理器產品之后，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江透露 2015 年將從現(xiàn)有 28nm 制程技術進展到
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 20nm
中國4G芯片出貨 聯(lián)發(fā)科幾乎追上高通
- 高通和聯(lián)發(fā)科今年轉進4G LTE戰(zhàn)場，歐系外資認為，新興市場和LTE機款及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等，是推升今年智慧手機的主要動能，中國智慧手機出貨將年增13%，上看4.73億支，高通與聯(lián)發(fā)科LTE晶片在中國出貨差距不分軒輊，各達1.3億套、1.25億套，4G近身肉搏戰(zhàn)愈演愈烈。 市調機構調查，以2014年至2017年智慧手機產業(yè)出貨年復合成長率將放緩至5%，歐系外資認為，如果以2014年至2017年營收年復合成長率來看，成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年，中國品牌在LTE機款將有3.23
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 4G LTE
聯(lián)發(fā)科十二核能再次引爆“核戰(zhàn)”嗎？
- 聯(lián)發(fā)科芯片基本只在中低端安卓智能手機上搭載，始終不能在高端機型上發(fā)力，選擇在自己最擅長的多核心方面進行突破，一方面能夠進軍高端市場，樹立更優(yōu)品牌形象，搶占更多市場份額，另一方面還能提升毛利率，攫取更多利潤，可謂一舉兩得。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 十二核 MT6595
聯(lián)發(fā)科技在業(yè)績飛躍背后的擔憂
- 聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈，預計無法實現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿了危機感。 ? 聯(lián)發(fā)科技眼下的業(yè)績十分堅挺。1月9日發(fā)表的2014財年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣，同比增長57%。2014年7～9月期的 合并純利潤同比增長58%。在美國調查公司IHS Technology實施的2014年半導體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。 聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績上的飛躍是
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
高通鬧心的2015：聯(lián)發(fā)科緊逼 反壟斷案纏身
- 高通遭遇了反壟斷和聯(lián)發(fā)科步步緊逼的雙重壓力，商業(yè)模式遭遇了巨大挑戰(zhàn)，產品的競爭優(yōu)勢也逐漸被削弱，未來高通若要繼續(xù)保持領先，必須做出改變，找尋新的思路。
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科受益4G營收飆漲 未計劃開發(fā)12核芯片
- 中國4G用戶數(shù)的一年狂飆，令一眾產業(yè)鏈廠商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國4G設備采購大單而營收大增的同時，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454：tw)亦在1月10日公告稱，其2014年營收達2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%。 聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時表示，2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬-4000萬套。 不過，針對市場傳言的10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科有關人士在1月14日明確向21世紀經(jīng)濟報道記者回應稱：目前并沒有這一開發(fā)計劃。 &
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G MT2601
營運和內部需求 聯(lián)發(fā)科設兩大業(yè)務群
- 聯(lián)發(fā)科因應營運和內部需求，調整部分事業(yè)部門(BU)，設立家庭娛樂產品事業(yè)群以及無線產品事業(yè)群。 聯(lián)發(fā)科表示，內部組織調整主要因應營運和內部資源整合調配。 聯(lián)發(fā)科將部分事業(yè)部門(Business Unit)整合，設立家庭娛樂產品事業(yè)群以及無線產品事業(yè)群(BusinessGroup)。 據(jù)了解，在聯(lián)發(fā)科新設事業(yè)群架構下，穿戴式裝置納入無線產品事業(yè)群，主要考量穿戴式裝置客戶和無線產品客戶較為類似。 聯(lián)發(fā)科設立兩大事業(yè)群，據(jù)指出，相關主管主責范圍并沒有太大變動。 為搶攻穿戴裝置市
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 穿戴式 4G
聯(lián)發(fā)科2014年銷售收入達66.8億美元 創(chuàng)新記錄
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道，受智能手機芯片需求強勁拉動，2014年聯(lián)發(fā)科(MediaTek)銷售收入達到2130.6億新臺幣(約合66.8億美元)，創(chuàng)下新記錄。聯(lián)發(fā)科宣布，2014年12月份公司合并收入為170.8億新臺幣，同比增長30.5%;與此同時，2014年第四季度公司的合并收入達到554.5億新臺幣，同比下滑3.5%，但這一業(yè)績符合公司540-586億新臺幣的季度銷售預期。 臺灣《商業(yè)時報》援引市場觀察人士的消息稱，去年第四季度聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片需求特別強勁。報道稱，2014年聯(lián)發(fā)科智能
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G LTE
聯(lián)發(fā)科恐發(fā)布十或十二核處理器 高通會潑冷水嗎？
- 雖然現(xiàn)在已經(jīng)有許多八核智能手機處理器問世，但據(jù)消息人士透露，芯片制造商聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布十核或十二核處理器，不知道高通會如何應對呢? 高通在廣告中嘲諷對手只會復制老舊處理器內核 高通過去曾對聯(lián)發(fā)科的八核處理器潑冷水，并表示智能手機需要更好而不是更多的處理器內核。不過讓人費解的是高通最新推出的驍龍615和驍龍810處理器都采用了八個內核，無論這不不是高通的市場團隊的主意，高通已經(jīng)在跟隨聯(lián)發(fā)科的多核風格了。 如果消息屬實的話，今年智能手機處理器行業(yè)會迎來更大突破。不過現(xiàn)在許多應用最多只能利
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通 十二核處理器
聯(lián)發(fā)科：與小米合作關系正常，將攜手轉戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
- 小米與聯(lián)發(fā)科的合作伙伴關系從將智慧型手機進化至物聯(lián)網(wǎng)領域。米柚(MIUI)英文官網(wǎng)11日報導，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)上周于拉斯維加斯舉辦之2015消費性電子展上表示，聯(lián)發(fā)科與小米的合作一直很順暢，未來還將繼續(xù)協(xié)助小米拓展產品線至物聯(lián)網(wǎng)。 小米在短短五年時間，從無到有成為全球第三大智慧型手機廠，聯(lián)發(fā)科扮演幕后的推手功不可沒，謝清江表示，為更快速服務小米，聯(lián)發(fā)科已增加研發(fā)人員。 聯(lián)發(fā)科去年成立車用電子部門，據(jù)報導，聯(lián)發(fā)科目前至少已敲定一樁合作案。聯(lián)發(fā)科設計之車
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 小米 物聯(lián)網(wǎng)
結盟Sony，聯(lián)發(fā)科欲稱霸高端電視市場
- 通常晶片廠商即使會宣布他們取得了新設計案，也很少會是由公司的最高領導人親自對媒體公開;而且如果他還透露設計案是來自“像 Sony 這樣出名的日本大廠”，那就更不可能了──不過這種可能性很低的事情才剛發(fā)生，是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在接受EETimes美國版訪問 時親口說的。 正準備完成其全球品牌重塑之旅的聯(lián)發(fā)科，日前在2015年國際性消費性電子展(CES)的該公司攤位上舉行了一場雞尾酒會;這家來自 臺灣的IC設計業(yè)者在亞洲市場廣受歡迎且成功，現(xiàn)在積極嘗試進軍
- 關鍵字： Sony 聯(lián)發(fā)科 電視
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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