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　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布其支持Google Android WearTM 的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601獲芬蘭知名運(yùn)動(dòng)手表品牌廠商Polar 采用，成功應(yīng)用在針對(duì)運(yùn)動(dòng)情境而特別優(yōu)化設(shè)計(jì)的Android Wear智能手表Polar M600 上，為全世界消費(fèi)者在多功能健身及運(yùn)動(dòng)穿戴類型產(chǎn)品中提供了一個(gè)更好的選擇。　　Polar M600搭載聯(lián)發(fā)科技的MT2601系統(tǒng)單芯片，整合了Polar光學(xué)心律偵測(cè)技術(shù)與GPS導(dǎo)航技術(shù)等眾多先進(jìn)功能。MT2601專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴
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　　中國(guó)4G用戶數(shù)的一年狂飆，令一眾產(chǎn)業(yè)鏈廠商砸中金蛋。在華為公司于1月13日披露因中國(guó)4G設(shè)備采購(gòu)大單而營(yíng)收大增的同時(shí)，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454：tw)亦在1月10日公告稱，其2014年?duì)I收達(dá)2131億新臺(tái)幣，同比上一年增長(zhǎng)56.6%。　　聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力此前接受記者采訪時(shí)表示，2014年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量約在3000萬(wàn)-4000萬(wàn)套。　　不過(guò)，針對(duì)市場(chǎng)傳言的10核或12核芯片，聯(lián)發(fā)科有關(guān)人士在1月14日明確向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者回應(yīng)稱：目前并沒(méi)有這一開(kāi)發(fā)計(jì)劃。　　 &
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　　針對(duì)GoogleAndroidWear平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科宣布將推出新款MT2601處理器，讓硬體廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)能有更多選擇，并且進(jìn)一步降低硬體設(shè)計(jì)成本與尺寸。　　聯(lián)發(fā)科宣布將針對(duì)AndroidWear平臺(tái)推出新款MT2601處理器，藉由減少41.5%元件數(shù)量，使得晶片組裝尺寸僅為480mmx480mm，并且減少整體功耗，讓硬體廠商設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)有更多選擇，同時(shí)也能進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本、機(jī)身尺寸，以及延長(zhǎng)整體電池使用時(shí)間。如此一來(lái)，即可讓硬體廠商推出使用時(shí)間更長(zhǎng)，同時(shí)可應(yīng)用于各類時(shí)尚設(shè)計(jì)的穿戴裝置產(chǎn)品。　　
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　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持Google Android Wear的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造廠商提供更加完整的穿戴式設(shè)備解決方案。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設(shè)備的可能性，同時(shí)加快開(kāi)發(fā)速度，為全球持續(xù)擴(kuò)大的穿戴設(shè)備消費(fèi)族群提供終端產(chǎn)品。　　MT2601體積小巧，搭載各種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數(shù)量減少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相對(duì)較低、尺寸也較小、但續(xù)航
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　　在2014下半年間，聯(lián)發(fā)科推出對(duì)應(yīng)4G LTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等中國(guó)大廠采用。聯(lián)發(fā)科表示，未來(lái)將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展?！　「鶕?jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江日前的訪談，聯(lián)發(fā)科在今年智慧型手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品將可在今年底達(dá)成3億5000萬(wàn)組的預(yù)期目標(biāo)，同時(shí)在平板電腦全年出貨應(yīng)用兩也將高于4000萬(wàn)組的原訂目標(biāo)量。　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江　　同時(shí)，下半年間推出首款對(duì)應(yīng)4G&
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　　聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個(gè)方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。
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