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3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰(zhàn)

  • 　　大陸手機(jī)晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機(jī)晶片，展訊新產(chǎn)品邀請(qǐng)函才PO上官網(wǎng)宣傳，市場(chǎng)即傳出，展訊將殺價(jià)搶攻3G市場(chǎng)、幅度可能高達(dá)四成。 　　由于3G晶片整體市場(chǎng)正被4G快速取代，因應(yīng)市場(chǎng)規(guī)?？s小、且價(jià)格進(jìn)入割喉流血狀況，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)差異化策略應(yīng)戰(zhàn)，將穩(wěn)住整體平均單價(jià)，目標(biāo)要讓今年的3G市占率不降反升，從去年的30%至40%，今年提升至40%至50%。 　　展訊3G智慧型手機(jī)單晶片目前最高規(guī)格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規(guī)格，聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營(yíng)

  • 　　聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營(yíng)!在獲得美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國(guó)，由于4G中高階晶片出擊有成，聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績(jī)可望達(dá)陣。 　　   　　聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片出貨量預(yù)估 　　聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻擊，指出其高階技術(shù)落后，并被質(zhì)疑出貨至美國(guó)的可能性。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國(guó)，一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category，簡(jiǎn)稱Cat)規(guī)格落差，也
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聯(lián)發(fā)科投片量 傳減一成

  • 　　外傳大陸等新興市場(chǎng)手機(jī)銷售疲弱，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機(jī)芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)心聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測(cè)訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。 　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定今天參加美林證券的法說會(huì)，預(yù)料將可針對(duì)法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價(jià)下跌16元、收432元，跌幅3.57%。 　　大陸首季智能機(jī)市場(chǎng)顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會(huì)也對(duì)單季營(yíng)運(yùn)抱持保守看法，預(yù)估本季營(yíng)收財(cái)測(cè)目標(biāo)為455億到499億元，季減10%至18%。 　　聯(lián)發(fā)科前二月合并營(yíng)
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美林臺(tái)灣論壇 外資聚焦臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科3大焦點(diǎn)

  • 　　第18屆的美銀美林證券臺(tái)灣投資論壇將于本周起一連舉行5天，邀請(qǐng)143家以臺(tái)灣為主的全球企業(yè)與超過300位國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)投資人與會(huì)，市場(chǎng)聚焦兩大權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的相關(guān)訊息，是否可以續(xù)推大盤挑戰(zhàn)2007年的9859點(diǎn)。 　　《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，今年美林臺(tái)灣論壇主軸為“緊抓趨勢(shì)(Catch-a-wave)”，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音將獻(xiàn)出外資論壇處女秀，備受矚目，此外，包括聯(lián)發(fā)科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
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聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)鉆研大數(shù)據(jù) 欲甩掉“山寨”？

  • 　　猜猜看，熱愛看書的臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)教父，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介最近在讀什么書? 　　答案是，《哈佛教你精通大數(shù)據(jù)》與《大數(shù)據(jù)》(big data)，這兩本書蔡明介不僅自己讀，也拉著總經(jīng)理謝清江等主管一起讀。因?yàn)椤按髷?shù)據(jù)”看起來雖然跟聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片本業(yè)無關(guān)，卻是它“品牌”大計(jì)的重要基石。 　　現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的品牌營(yíng)銷，以和客戶共同營(yíng)銷、推廣雙品牌的模式為主，但下一步將鎖定網(wǎng)絡(luò)意見領(lǐng)袖推廣。不僅如此，聯(lián)發(fā)科的客戶們也開始用大數(shù)據(jù)來分析消費(fèi)者的購(gòu)買偏好，例如屏幕大
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細(xì)談聯(lián)發(fā)科跨設(shè)備共享技術(shù)——Crossmount

  • 　　什么是 Crossmount? 　　咱們先從“mount”開始，mount 這個(gè)詞匯在技術(shù)領(lǐng)域中代表掛載資源在設(shè)備上供使用，譬如在你的電腦中插入 U 盤，你可以通過 U 盤讀取其中的資料使用，這種做法就叫做“mount”，不管你的資源在本地或者在云端，你的系統(tǒng)都可以讀取并使用它。 　　Crossmount 是在這個(gè)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián)，譬如你可以將智能手機(jī)的攝像頭 mount 到電視上，或者把智能手機(jī)的麥克風(fēng)作為電視的音頻控制，簡(jiǎn)而言之，聯(lián)發(fā)科打通了智
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大陸供應(yīng)鏈拉貨增溫 聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)醞釀跳升

  • 　　聯(lián)發(fā)科結(jié)算2月營(yíng)收創(chuàng)下近2年來單月新低，但隨著大陸4G智能手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨出現(xiàn)增溫跡象，以及8核手機(jī)單芯片解決方案在全球中、高端手機(jī)市占率節(jié)節(jié)上升，聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收將大幅反彈，加上新款4核/8核手機(jī)單芯片開始出貨，成本結(jié)構(gòu)改善，可望拉升聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)。 　　2014年第4季大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲軟情形，尤其是在蘋果(Apple)新款iPhone銷售一枝獨(dú)秀情況下，大陸手機(jī)供應(yīng)鏈紛進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整動(dòng)作，且部分業(yè)者拖到2015年第1季才開始去化庫(kù)存，大陸手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨保守，使得聯(lián)發(fā)科前2月營(yíng)收表現(xiàn)低迷。
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高通、聯(lián)發(fā)科 打造跨裝置平臺(tái)

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海，不過，要讓原本不懂IT產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)制造業(yè)懂得運(yùn)用IC技術(shù)、語言，達(dá)成物物相聯(lián)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)不容易，因此IC設(shè)計(jì)大廠高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只拼硬件的IC設(shè)計(jì)能力，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)客戶的特殊性，今年高通、聯(lián)發(fā)科推出自有的軟硬件整合型平臺(tái)，將在智能型手機(jī)、智能家居市場(chǎng)上較勁。 　　聯(lián)發(fā)科日前于MWC宣布的CrossMount，該技術(shù)可以透過A裝置控制B裝置的單一元件，例如，用智能型手機(jī)進(jìn)行自拍時(shí)，在光線不夠時(shí)，可以透過這只手機(jī)用CrossMount來控制家里的智能照明、安全監(jiān)控上的閃光燈來
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展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科 爭(zhēng)搶行業(yè)第二

  • 　　在取得大陸政府資金奧援后，紫光集團(tuán)已發(fā)下宏愿，將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。不過，說歸說，做到可是另一回事。
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聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？

  • 在過去，這種合作關(guān)系對(duì)聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題：中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯(cuò)，成本也不高，很適合聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化，尤其是其計(jì)劃推出高端品牌與高通正面對(duì)抗后，繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過，這么突然在一起，還是驚到了很多人。
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中國(guó)“芯”玩家：海思展訊瑞芯微的未來之路

  • 在MWC2015上，手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布64位核心驍龍820，聯(lián)發(fā)科亮相高端品牌helio，而中國(guó)“芯”則低調(diào)了很多。兩大巨頭高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市場(chǎng)空隙不多。中國(guó)“芯”在技術(shù)上相比兩大巨頭沒有什么優(yōu)勢(shì)，要競(jìng)爭(zhēng)就要靠綜合實(shí)力。
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半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科：會(huì)考慮

  • 　　面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起，市場(chǎng)關(guān)注今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢(shì)。 　　“價(jià)格愈來愈貴了” 　　蔡明介指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科都會(huì)考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會(huì)發(fā)生。” 　　因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)變化加劇，外商先購(gòu)并再說，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動(dòng)購(gòu)并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
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創(chuàng)業(yè)？就業(yè)？ 蔡明介：別為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)

  • 　　這是一個(gè)“瘋創(chuàng)業(yè)”的新世代，蔡明介指出，無論就業(yè)或創(chuàng)業(yè)，最終要在工作本身產(chǎn)生價(jià)值，不見得要追隨時(shí)尚，為創(chuàng)業(yè)而創(chuàng)業(yè)。
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傳三星將采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)

  • 　　韓國(guó)媒體報(bào)道，三星正在考慮采用聯(lián)發(fā)科芯片生產(chǎn)智能手機(jī)，顯示三星可能和高通在智能手機(jī)合作上產(chǎn)生分歧。除了三星自己的 Exynos芯片，三星還希望有第三方芯片進(jìn)來，以減少自己對(duì)高通的依賴，因此，聯(lián)發(fā)科芯片有望出現(xiàn)在部分三星未來智能手機(jī)當(dāng)中。不可否認(rèn)，高通盡管是智能手機(jī)芯片霸主，但是它現(xiàn)在統(tǒng)治已經(jīng)開始受到威脅。 　　在高端現(xiàn)在有三星新的Exynos芯片試圖搶奪高通份額，但是Galaxy S6還是采用Snapdragon 810，可能的解釋是三星的芯片發(fā)熱量超過Snapdragon 810(驍龍810)。聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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