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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

萊迪思點名想嫁高通聯(lián)發(fā)科

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)整并熱潮維持不墜，包括觸控芯片廠Atmel、FPGA廠萊迪思(Lattice)、儲存芯片廠邁威爾 (Marvell)都傳出不排除進行產(chǎn)業(yè)整合;其中，萊迪思更直接點名與高通和聯(lián)發(fā)科很“速配”。 　　外電報導(dǎo)，控芯片廠Atmel傳出正在尋找合作替代策略，并已委請投資銀行Qatalyst Partners研議與其他公司并購，使得整并也是可能選項之一，但目前還未做成決定。 　　外電指出，Atmel正積極布局物聯(lián)網(wǎng)，其產(chǎn)品還可被應(yīng)用于智慧手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，若有意出售，
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聯(lián)發(fā)科成高通可敬對手 手機芯片出貨大增

  • 出貨量大不代表利潤高，不過聯(lián)發(fā)科在出貨上壓高通一頭，也提醒了高通要更加努力創(chuàng)新，才能保持業(yè)界老大地位，這大概就是題目所說的可敬對手的由來吧。
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半導(dǎo)體教父展霸氣：紅色供應(yīng)鏈 臺廠不要怕

  • 　　中國大陸政府對半導(dǎo)體加緊補助腳步，“紅色供應(yīng)鏈”讓臺廠神經(jīng)緊繃。臺積電董事長張忠謀今坦承，的確持續(xù)考慮在中國布建新產(chǎn)能;相信無論在晶圓代工、封測或IC設(shè)計，只要臺廠持續(xù)追求先進技術(shù)，中國大陸對手就難以追上。張忠謀并點名聯(lián)發(fā)科非常努力，贊許聯(lián)發(fā)科在IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)“做得滿好”。 　　臺積電目前在中國大陸僅在松江設(shè)有8寸廠，而對手聯(lián)電透過參股方式、于廈門的12寸廠將于明年底落成，初期將以提供40奈米服務(wù)為主，在中國大陸建12寸廠的進度跑贏臺積。張忠謀直言，在中
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專利費六五折也不愿交 聯(lián)發(fā)科獲高通客戶轉(zhuǎn)單

  • 65折也很貴了，低端機本來就走的成本，只能在量上彌補利潤，而很多小廠商量都上不去，為了存活下去，選擇MTK又有什么呢，性能又不差，還能保證利潤。
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專訪高通：聯(lián)發(fā)科、Intel、三星已經(jīng)追不上我們了

  • 這個標(biāo)準(zhǔn)也真是的，你在你自己擅長的領(lǐng)域和別人比，移動芯片你是老大，但是PC呢Intel是什么。
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聯(lián)發(fā)科 拚Q2上限490億

  • 　　手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科昨公告5月合并營收為153.14億元，月增1.33%，但表現(xiàn)比外界預(yù)期差，年減達20.77%，累計今年前5月合并營收為 779.64億元，年減7.66%，由于聯(lián)發(fā)科日前預(yù)測第2季營收在介于452億元到490億元，想要拚達標(biāo)，6月營收就須介于147.72億元至 185.73億元。 　　展望后市，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前表示，除了5月、6月的產(chǎn)品庫存狀態(tài)處于低點，狀況比第1季好一些以外，下半年的表現(xiàn)將會更好，對第3季展現(xiàn)十足的信心，并預(yù)估上下半年的出貨比重將為40比60，且聯(lián)發(fā)科4G晶片
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袁帝文轉(zhuǎn)戰(zhàn)對岸掀波：被告才算轉(zhuǎn)大人

  • 臺企很多人才到大陸發(fā)展，這就是兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)轉(zhuǎn)。
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火力全開！ 高通狠批競爭對手

反擊聯(lián)發(fā)科 高通評對手技術(shù)仍未趕上

  • 　　盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產(chǎn)品訊息，使得市場彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍，不過，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內(nèi)外科技媒體分享高通在技術(shù)實力上的表現(xiàn)，透過許多數(shù)字上的比較，向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息，進一步的說，高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。 　　高通技術(shù)公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示，市場有很多競爭對手宣稱他們有
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聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)基帶芯片從弱勢到逆襲？

  • 　　目前在移動設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 　　近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，市場份額超過一半，為51%，
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從NOKIA和聯(lián)發(fā)科看未來，學(xué)歷重要還是能力重要？

  • 能力學(xué)歷，學(xué)歷是敲門磚，沒有學(xué)歷你連門檻都進不去，有學(xué)歷的大部分還是能力很強的，但是沒有學(xué)歷的少部分非常厲害。
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從弱勢到逆襲?聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)基帶發(fā)展勢頭猛

  • 　　目前在移動設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。 　　   　　近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，
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LinkIt上場：聯(lián)發(fā)科以小搏大，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

  • 　　相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。 　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。 　　執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室兵符的那馬可，在2014年中國行動開發(fā)者大會(MDCC
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術(shù) 充電速度提升45%

  • 聯(lián)發(fā)科不僅引發(fā)了廉價智能手機革命，更彌補了其快速充電技術(shù)的不足。
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高通狙擊展訊聯(lián)發(fā)科 集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測

  • 　　今日，無線通信芯片設(shè)計廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議。據(jù)悉，高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn)，因此才會與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片。以往高通一直發(fā)力高端移動芯片領(lǐng)域，不過隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起，高通為了加強競爭實力，也開始設(shè)計中國低端芯片業(yè)務(wù)。 　　高通的這次發(fā)力將對我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片，其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如手機芯片、電腦芯片等，并且作為電子設(shè)備的核心，芯
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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