聯(lián)發(fā)科技文章進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技積極布局智能手機(jī)市場

　　《華爾街日報(bào)》近日公布了“2010年度亞洲200家最受尊敬企業(yè)名單”，聯(lián)發(fā)科技憑借創(chuàng)新力和公司愿景入選中國臺灣最受尊敬企業(yè)前10名。在此之前，《商業(yè)周刊》亦公布聯(lián)發(fā)科技為世界科技前20強(qiáng)。身為世界前10大的IC設(shè)計(jì)公司。13年來聯(lián)發(fā)科技不論是在光儲存、DVD播放器、數(shù)字電視以及無線通信領(lǐng)域都以其穩(wěn)定的技術(shù)、高質(zhì)量的產(chǎn)品與精誠合作的團(tuán)隊(duì)，贏得了市場的肯定與客戶的信任，并因此獲得多項(xiàng)海內(nèi)外媒體與專業(yè)機(jī)構(gòu)頒發(fā)的殊榮，備受業(yè)界認(rèn)可。　　聯(lián)發(fā)科技在功能手機(jī)時(shí)代的深耕與積累已經(jīng)受到市場
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期營運(yùn)回溫，受惠產(chǎn)品售價(jià)調(diào)降及中國農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵(lì)下，市場直指聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因?yàn)橛修r(nóng)歷年前拉貨需求，營運(yùn)將呈現(xiàn)回溫，初步看來第4季月營收逐月成長的機(jī)會很大。　　
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聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片解決方案MT6516

　　MT6516是聯(lián)發(fā)科目前旗下為EDGE世代所專門推出的智能型手機(jī)芯片解決方案，內(nèi)含1顆ARM9和1顆ARM7的雙核心CPU，最快處理速度為312Mhz，雖然最早設(shè)定為支持Microsoft Windows Mobile6.5平臺，但近期卻被Google旗下的Android2.1及2.2平臺所超越，這可能與Android平臺收費(fèi)較低，及外圍應(yīng)用軟件幾乎都免費(fèi)的競爭優(yōu)勢有關(guān)，畢竟大陸客戶向來是便宜主導(dǎo)一切的信奉者下，近期Gphone在大陸市場節(jié)節(jié)高升的氣勢，讓Gphone宛如智能型手機(jī)代言人。　　
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聯(lián)發(fā)科技、晨星驚爆離職潮

　　近期竹科半導(dǎo)體相關(guān)公司人資部門相當(dāng)熱鬧，因?yàn)橐幌蚴撬缹︻^的大、小M(聯(lián)發(fā)科、晨星半導(dǎo)體)內(nèi)部均因各自不同原因，許多員工遞出辭呈，大、小M爆發(fā)不同程度的離職風(fēng)波，牽動整個(gè)半導(dǎo)體界人力資源市場。　　
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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運(yùn)營

　　2010年11月15日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司宣布其在中國成都設(shè)立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)(成都)有限公司正式投入運(yùn)營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設(shè)立的第五家子公司。聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬美元，今后會根據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展追加投資，并逐步擴(kuò)大研發(fā)人員隊(duì)伍。　　
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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運(yùn)營

　　全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設(shè)立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(jì)(成都)有限公司正式投入運(yùn)營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設(shè)立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務(wù)中國西部和加強(qiáng)對本地客戶支持的決心和承諾。　　
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 找中芯代工

　　亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。　　
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中國手機(jī)芯片市場不再一足鼎立

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動的新一波價(jià)格戰(zhàn)，暫時(shí)緩解了其在中國手機(jī)芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機(jī)會拿下5-7.5%。至于明年市況如何?目前已有業(yè)者大膽預(yù)估，聯(lián)發(fā)科的占有率將掉到5成，展訊擴(kuò)大為3成，晨星則可以拿下2成，中國手機(jī)芯片“三分天下”態(tài)勢將確立。　
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聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤同比減少41%

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個(gè)季度凈利潤新臺幣271.33億元，較上年同期的新臺幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺幣24.95元，去年同期為新臺幣25.99元。　　
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聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出1GHz芯片

　　飛象網(wǎng)獲悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出主頻為1GHz的產(chǎn)品，支持HSPA+的網(wǎng)絡(luò)。　　據(jù)飛象網(wǎng)了解，2009年美國高通在巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機(jī)芯片，同時(shí)東芝也展示了采用這一平臺的TG01智能手機(jī)，手機(jī)終端從此進(jìn)入GHz時(shí)代。隨之，德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設(shè)計(jì)出“G級”手機(jī)芯片的能力。目前，市場上采用1GHz的智能手機(jī)已經(jīng)算是高檔手機(jī)，價(jià)格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科再度向大陸子公司投資

　　聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權(quán)，股數(shù)為582,010,500股，交易金額7500萬美元(約新臺幣23億元)。　　
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聯(lián)發(fā)科“價(jià)格戰(zhàn)”能否力挽狂瀾？

　　聽過顧文軍演講的朋友都知道我有一個(gè)經(jīng)典言論：在衰退市場中，企業(yè)競爭靠的是“華山論賤看誰更賤”;而信奉“芯至賤則無敵”，大打價(jià)格戰(zhàn)則是市場的追隨者和后進(jìn)入者的不二法寶。然而，在手機(jī)這個(gè)高速成長的市場，市場的領(lǐng)先者，絕對的龍頭老大聯(lián)發(fā)科最近卻甘愿自降身價(jià)，高舉降價(jià)大刀，大打價(jià)格戰(zhàn)，想以此恢復(fù)在手機(jī)市場(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯(lián)發(fā)科的價(jià)格戰(zhàn)能否遏制市場份額的下降，奪回失去的城池嗎? 　　
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聯(lián)發(fā)科韜光養(yǎng)晦

　　10月11日至15日舉行的2010年中國國際信息通信展覽會上，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科技的展臺，向大眾展示其涵蓋智能手機(jī)、3G、多媒體等方面的技術(shù)和解決方案。此舉透露出聯(lián)發(fā)科發(fā)力布局3G手機(jī)的野心。　　
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

　　聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強(qiáng)傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價(jià)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強(qiáng)力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機(jī)芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。　　
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手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化

　　向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠臺積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數(shù)一數(shù)二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調(diào)。　　
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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