聯(lián)發(fā)科技文章進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)充新加坡業(yè)務(wù)

　　半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱，未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元)，擴(kuò)充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務(wù)運(yùn)作，新加坡團(tuán)隊(duì)規(guī)模也將大增至250人。　　
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聯(lián)發(fā)科技出貨不妙

　　受到大陸農(nóng)歷春節(jié)長假和市場需求不振影響，市場傳出，聯(lián)發(fā)科(2454)的2月手機(jī)晶片出貨量仍難超過3,000萬顆，3月市況仍未見起色。　　雖然2月有春節(jié)長假因素，加上中東地區(qū)動(dòng)蕩，大陸市場需求也未見好轉(zhuǎn)，不過，聯(lián)發(fā)科在本周舉辦的外資分析師日上，并未下修對(duì)于今年第一季營收將季減7%到14%的看法。　　
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價(jià)格戰(zhàn)

　　中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)副秘書長、業(yè)內(nèi)知名專家王艷輝(網(wǎng)名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價(jià)格戰(zhàn)正在將手機(jī)行業(yè)推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)利潤空間，是一場全輸?shù)母偁帯? 　　
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中低端手機(jī)訂單冷清

　　全球中、低階手機(jī)市場需求自2010年第4季以來便呈現(xiàn)低迷情形，導(dǎo)致相關(guān)晶片供應(yīng)商營運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)滑落，盡管零組件供應(yīng)鏈原期望2011年初相關(guān)市場需求得以回溫，無奈中國農(nóng)歷年前拉貨及年后補(bǔ)貨買氣都不如預(yù)期，加上近期新興國家市場動(dòng)亂，更讓部分訂單先行觀望。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，依2、3月手中訂單能見度看來，客戶仍在休養(yǎng)生息，預(yù)期中、低階手機(jī)訂單要能有效復(fù)甦，恐得等到第2季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)加持。　　
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽現(xiàn)場紀(jì)行

　　12月26日至30日，聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行，經(jīng)過3個(gè)多月的預(yù)賽階段，12支參賽隊(duì)伍從180多支報(bào)名團(tuán)隊(duì)中脫穎而出，獲得參加最后決賽階段真機(jī)展示對(duì)決的環(huán)節(jié)。　　
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聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點(diǎn)

　　面對(duì)毛利率下滑壓力，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應(yīng)用，除了最新殺手級(jí)Android3.5G解決方案MT6573外，據(jù)了解，內(nèi)部目前已設(shè)立專門負(fù)責(zé)Android平版電腦解決方案的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，且產(chǎn)品開發(fā)相當(dāng)順利，業(yè)界預(yù)估最快今年底、明年初平版電腦相關(guān)解決方案就可量產(chǎn)問世。　
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聯(lián)發(fā)科技搶3G智能手機(jī)市場

　　市場傳出，聯(lián)發(fā)科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573，搶進(jìn)3G智能手機(jī)市場，更計(jì)劃在MID(移動(dòng)便攜設(shè)備)及平板電腦試水溫。　　根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，MT6573被聯(lián)發(fā)科視為重點(diǎn)產(chǎn)品，更是下半年搶進(jìn)3G WCDMA系統(tǒng)的智能手機(jī)市場代表作。　　
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)動(dòng)40納米軍備競賽

　　盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機(jī)市占率逾20個(gè)百分點(diǎn)，甚至快速轉(zhuǎn)虧為盈，并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強(qiáng)勁，儼然躍居大陸手機(jī)芯片強(qiáng)捍黑馬。不過，聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱，在不斷剖析展訊產(chǎn)品戰(zhàn)略后，近期展開大反擊，聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對(duì)決超微(AMD)重要策略之一，即運(yùn)用財(cái)力、智力及耐力圍攻展訊，而第1個(gè)決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發(fā)球權(quán)?！　?/li>
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聯(lián)發(fā)科推出殺手級(jí)Android 3.5G解決方案

　　在2G芯片市場一篇?dú)r(jià)聲中，聯(lián)發(fā)科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級(jí)產(chǎn)品Android 3.5G解決方案(MT6573)，相關(guān)設(shè)計(jì)套件和原型產(chǎn)品預(yù)計(jì)將正式在巴塞羅納全球行動(dòng)通訊大會(huì)上正式公布。　　
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運(yùn)回溫

　　聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評(píng)等與目標(biāo)價(jià)后，引發(fā)外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評(píng)等后，摩根大通再出報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科營運(yùn)回溫跡象逐漸明顯，新產(chǎn)品上市計(jì)畫也較過去順利，建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

　　如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。　　1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達(dá)克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功，并正式投入商用。　
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聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

　　2011年1月5日，全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費(fèi)電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門式3D技術(shù)的單芯片解決方案，提供消費(fèi)者更為優(yōu)質(zhì)驚艷的3D視覺體驗(yàn)，同時(shí)更推出新一代智能型電視芯片解決方案，掀起“客廳革命”的風(fēng)暴。此方案不僅大幅提升無線鏈接速度，其傳輸質(zhì)量也更穩(wěn)定。
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聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預(yù)期

　　受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機(jī)晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵(lì)，聯(lián)發(fā)科(2454)股價(jià)封關(guān)日放量大漲10元，尾盤重新站上波段相對(duì)高點(diǎn)417.5元，其實(shí)，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)重新回到上升趨勢線，董事長蔡明介可以說功不可沒。　　
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽頒獎(jiǎng)儀式在京舉行

日前，“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來自評(píng)審專家組成員、聯(lián)發(fā)科技公司的領(lǐng)導(dǎo)以及企業(yè)界人士濟(jì)濟(jì)一堂，與各參賽院校的老師和同學(xué)們一同出席了大賽的頒獎(jiǎng)典禮。華中科技大學(xué)Move on團(tuán)隊(duì)提交的作品“野蠻人城市冒險(xiǎn)”，以其獨(dú)特的思路、新穎的設(shè)計(jì)、流暢的真機(jī)表現(xiàn)在眾多作品中脫穎而出，捧得大賽最高獎(jiǎng)項(xiàng)“一等獎(jiǎng)”，并獲得了5萬元獎(jiǎng)金。
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)搶聯(lián)發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機(jī)

　　隨著聯(lián)發(fā)科在大陸及新興國家手機(jī)芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛爭取與聯(lián)發(fā)科合作，并成為未來營運(yùn)成長重點(diǎn)之一，由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨多采取公板的生產(chǎn)模式，因此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者把自家芯片放在聯(lián)發(fā)科公板上來驗(yàn)證，已變成搶食大陸及新興國家市場大餅快捷方式。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，繼低壓差穩(wěn)壓器(LDO)、藍(lán)牙及PseudoSRAM之后，近期公板上的熱門生意就是觸控IC。　　
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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