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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技啟動第2波攻勢

  •   聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價,近期則啟動第2波攻勢,推出最新超低價多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號 MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計業(yè)者表示,該款產(chǎn)品完全彌補先前MT6253在山寨機(jī)客戶所發(fā)生 SMT良率不高及Flash不盡兼容問題,且以成本結(jié)構(gòu)來看,聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn),可望全面收復(fù)市占。
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聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)充新加坡業(yè)務(wù)

  •   半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科技公司今日稱,未來幾年將投資超過1.2億新元(折合人民幣6.2億元),擴(kuò)充在新加坡的研發(fā)中心和業(yè)務(wù)運作,新加坡團(tuán)隊規(guī)模也將大增至250人。   
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聯(lián)發(fā)科技出貨不妙

  •   受到大陸農(nóng)歷春節(jié)長假和市場需求不振影響,市場傳出,聯(lián)發(fā)科(2454)的2月手機(jī)晶片出貨量仍難超過3,000萬顆,3月市況仍未見起色。   雖然2月有春節(jié)長假因素,加上中東地區(qū)動蕩,大陸市場需求也未見好轉(zhuǎn),不過,聯(lián)發(fā)科在本周舉辦的外資分析師日上,并未下修對于今年第一季營收將季減7%到14%的看法。   
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聯(lián)發(fā)科技與展訊開打新一輪價格戰(zhàn)

  •   中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長、業(yè)內(nèi)知名專家王艷輝(網(wǎng)名:老杳)今日在騰訊微博表示,聯(lián)發(fā)科與展訊之間的芯片價格戰(zhàn)正在將手機(jī)行業(yè)推向深淵,雙方之間的競爭將降低整個產(chǎn)業(yè)利潤空間,是一場全輸?shù)母偁帯?   
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中低端手機(jī)訂單冷清

  •   全球中、低階手機(jī)市場需求自2010年第4季以來便呈現(xiàn)低迷情形,導(dǎo)致相關(guān)晶片供應(yīng)商營運表現(xiàn)持續(xù)滑落,盡管零組件供應(yīng)鏈原期望2011年初相關(guān)市場需求得以回溫,無奈中國農(nóng)歷年前拉貨及年后補貨買氣都不如預(yù)期,加上近期新興國家市場動亂,更讓部分訂單先行觀望。臺系IC設(shè)計業(yè)者表示,依2、3月手中訂單能見度看來,客戶仍在休養(yǎng)生息,預(yù)期中、低階手機(jī)訂單要能有效復(fù)甦,恐得等到第2季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)加持。   
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽現(xiàn)場紀(jì)行

  •   12月26日至30日,聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽決賽階段的比賽在北京舉行,經(jīng)過3個多月的預(yù)賽階段,12支參賽隊伍從180多支報名團(tuán)隊中脫穎而出,獲得參加最后決賽階段真機(jī)展示對決的環(huán)節(jié)。   
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聯(lián)發(fā)科積極布局發(fā)展重點

  •   面對毛利率下滑壓力,IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)積極切入新產(chǎn)品應(yīng)用,除了最新殺手級Android3.5G解決方案MT6573外,據(jù)了解,內(nèi)部目前已設(shè)立專門負(fù)責(zé)Android平版電腦解決方案的研發(fā)團(tuán)隊,且產(chǎn)品開發(fā)相當(dāng)順利,業(yè)界預(yù)估最快今年底、明年初平版電腦相關(guān)解決方案就可量產(chǎn)問世。  
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聯(lián)發(fā)科技搶3G智能手機(jī)市場

  •   市場傳出,聯(lián)發(fā)科已完成測試的3.5G Android新芯片MT6573,搶進(jìn)3G智能手機(jī)市場,更計劃在MID(移動便攜設(shè)備)及平板電腦試水溫。   根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo),MT6573被聯(lián)發(fā)科視為重點產(chǎn)品,更是下半年搶進(jìn)3G WCDMA系統(tǒng)的智能手機(jī)市場代表作。   
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)動40納米軍備競賽

  •   盡管展訊在2010年下半一口氣自聯(lián)發(fā)科手上搶走大陸山寨手機(jī)市占率逾20個百分點,甚至快速轉(zhuǎn)虧為盈,并乘勝追擊、全面反攻大陸市場聲勢強勁,儼然躍居大陸手機(jī)芯片強捍黑馬。不過,聯(lián)發(fā)科亦不甘示弱,在不斷剖析展訊產(chǎn)品戰(zhàn)略后,近期展開大反擊,聯(lián)發(fā)科決定效法英特爾(Intel)對決超微(AMD)重要策略之一,即運用財力、智力及耐力圍攻展訊,而第1個決勝武器將是在40納米制程單芯片全面拿回市場發(fā)球權(quán)?! ?/li>
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聯(lián)發(fā)科推出殺手級Android 3.5G解決方案

  •   在2G芯片市場一篇殺價聲中,聯(lián)發(fā)科日前表示將很快推出被該公司最新殺手級產(chǎn)品Android 3.5G解決方案(MT6573),相關(guān)設(shè)計套件和原型產(chǎn)品預(yù)計將正式在巴塞羅納全球行動通訊大會上正式公布。   
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小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運回溫

  •   聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說,摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評等與目標(biāo)價后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后,摩根大通再出報告指出,聯(lián)發(fā)科營運回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計畫也較過去順利,建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片

  •   如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的,便是上游TD芯片的高功耗和高成本。   1月19日,主流TD芯片供應(yīng)商之一,展訊通信有限公司(納斯達(dá)克:SPRD)在北京高調(diào)宣布,全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功,并正式投入商用。  
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聯(lián)發(fā)科技推出全球首款支持3D技術(shù)的單芯片解決方案

  •   2011年1月5日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布將于2011消費電子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快門式3D技術(shù)的單芯片解決方案,提供消費者更為優(yōu)質(zhì)驚艷的3D視覺體驗,同時更推出新一代智能型電視芯片解決方案,掀起“客廳革命”的風(fēng)暴。此方案不僅大幅提升無線鏈接速度,其傳輸質(zhì)量也更穩(wěn)定。
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聯(lián)發(fā)科技出貨優(yōu)預(yù)期

  •   受到新產(chǎn)品Android 2.75G智慧型手機(jī)晶片MT6516出貨優(yōu)于預(yù)期激勵,聯(lián)發(fā)科(2454)股價封關(guān)日放量大漲10元,尾盤重新站上波段相對高點417.5元,其實,聯(lián)發(fā)科近期股價重新回到上升趨勢線,董事長蔡明介可以說功不可沒。   
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聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽頒獎儀式在京舉行

  • 日前,“聯(lián)發(fā)科技首屆校園軟件大賽”在北京落下帷幕。來自評審專家組成員、聯(lián)發(fā)科技公司的領(lǐng)導(dǎo)以及企業(yè)界人士濟(jì)濟(jì)一堂,與各參賽院校的老師和同學(xué)們一同出席了大賽的頒獎典禮。華中科技大學(xué)Move on團(tuán)隊提交的作品“野蠻人城市冒險”,以其獨特的思路、新穎的設(shè)計、流暢的真機(jī)表現(xiàn)在眾多作品中脫穎而出,捧得大賽最高獎項“一等獎”,并獲得了5萬元獎金。
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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