- 聯發(fā)科技、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現出現微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星，近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊，今年以來股價持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高;聯發(fā)科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。
一時之間，長久以來穩(wěn)坐IC設計龍頭寶座多年的老大哥聯發(fā)科，IC設計股王寶座似乎遇到上市以來最強勁的挑戰(zhàn)者。
業(yè)者表示，面對來自展訊及晨星的競爭，聯發(fā)科在今年中國國慶長假之后再度揮出“七傷拳”，針對主力
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 當蔡明介進入會議室時，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機之王”的綽號。
在臺灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺灣芯片設計之父”，不過，現在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發(fā)表一些演講，就連公司的季度財報會議也由CFO喻銘鐸主持。
實際上，這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會面差點被取消，因為它的公關經理沒有提前告訴他，會有一位攝影師到場。
蔡明介迷上管理學
在聯發(fā)科，員工更清楚真正的蔡明介
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聯發(fā)科技 3G芯片
- 此次北京通信展，聯芯科技一共推出了三款自研TD芯片，而宇龍酷派一款采用聯芯自研TD芯片的手機已于九月悄然上市。與此同時，在本屆通信展上，聯芯的合作方——聯發(fā)科亦展示了與傲世通合作的TD芯片樣品。
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聯發(fā)科技 TD芯片
- 根據南方都市報報導指出，該報記者日前從深圳數家手機設計公司獲悉，聯發(fā)科確實已經下調主力產品6253芯片的售價，調幅在1成左右，亦即由先前的3.5美元，調降至3.1美元，這也間接證實了2個月前業(yè)內盛傳聯發(fā)科有意降價的傳言。
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聯發(fā)科技 芯片
- 聯發(fā)科、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現出現微妙變化。美國掛牌的展訊，今年以來股價持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高，聯發(fā)科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。在2G市場成熟后，后進者展訊及晨星的產品也逐漸穩(wěn)定，在下游客戶都不希望完全被聯發(fā)科綁死的情況下，選擇“第二供應商”已是必然。
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聯發(fā)科技 IC設計
- 中國的手機用戶數量目前已逾8億，超過了10多年前全球手機用戶的總和。龐大數字的背后，是中國手機消費的加速普及使中國成為世界最大的手機內需市場。中國已經形成全世界最完整的手機供應鏈, 其質量以及效能廣受國內外市場認可，而全球第一大手機芯片供貨商聯發(fā)科技對這一進程也功不可沒，而聯發(fā)科技首款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253更是加速了手機全民化進程。
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聯發(fā)科技 GSM MT6253
- 聯發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領域取得技術上的重大突破，一經推出即在手機業(yè)界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上的亮相，更是讓MT6253備受關注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
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聯發(fā)科技 GSM MT6253
- 全球IC設計巨頭臺灣聯發(fā)科技在成都設立的聯發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司已于本月中旬完成注冊，擬于11月開始運營。昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了臺灣聯發(fā)科技有限公司董事長蔡明介一行。
臺灣聯發(fā)科技股份有限公司是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數位媒體等技術領域。今年以來，經過多次考察，聯發(fā)科技決定在成都高新區(qū)設立外商獨資企業(yè)形式的IC設計研發(fā)中心，公司注冊資本49億美元，今年底計劃增資到1200萬美元。項目初期租賃天府軟件園辦公場地，并計劃投資約5億元自建建筑面積 3—4萬平
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聯發(fā)科技 IC設計
- 盡管聯發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作日益積極，讓業(yè)界對于聯發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善，產生不少質疑，甚至預期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。
聯發(fā)科2010年下半營運維持平穩(wěn)，但業(yè)界對于聯發(fā)科預期明顯高上很多，由于聯發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大，難以解決芯片平均單價(ASP)不斷下滑問題，尤其對
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聯發(fā)科技 3G TD-SCDMA
- 步入21世紀，手機市場一直快速而穩(wěn)定的成長著，2000年，全球手機用戶數僅為7.2億戶左右，還不及現在中國的手機用戶總數，到了2010年7月份第二周全球手機用戶數量就突破50億戶。Wireless Intelligence預估2012年上半年將會超越60億戶!這其中，中國、印度和非洲等新興市場將成為成長的主力。即使受經濟危機影響，2009年全球手機出貨量依然達到12.11億，2010年更是將突破13億部。在細分市場方面，Strategy Analytics 分析表明，智能手機(Smart Phone)
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聯發(fā)科技 3G 智能手機 201009
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元，其
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聯發(fā)科技 封測 CPU
- 全球IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布推出全新全球首顆小型化128針腳、高整合度且具備全高清畫質的模擬電視芯片MT8223，將以此高性價比解決方案滿足彩電制造商應對全球市場大尺寸液晶電視熱點的迫切需求。MT8223是一款入門級全高清畫質模擬電視完整解決方案，提供消費者完美優(yōu)質的視聽娛樂體驗。
聯發(fā)科技數字電視產品事業(yè)部總經理陳志成表示：“聯發(fā)科技的技術優(yōu)勢在于我們的解決方案提供了一個支持全高清畫質及全球模擬電視規(guī)格的通用平臺，能夠以最合理的成本
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聯發(fā)科技 模擬電視芯片
- 由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯發(fā)科的「3G轉換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。
賽迪網引述賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。
岳婷指出，聯發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
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聯發(fā)科技 芯片 3G
- 當下，強大的中國手機業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當“世界制造工廠”的角色，從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財報和走勢來看，進軍手機產業(yè)鏈上游已經成為主旋律，這些國內芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口，進一步打破高通、英飛凌、愛立信等國際巨頭的壟斷形勢。
No.1 威睿：撐起CDMA芯片市場半邊天
千元EVDO智能機即將上市 準4G手機芯片加緊研制
每一名撥打威睿電通(以下簡稱“威?！?電話的人都會聽到這樣一段提示音：“威盛集團威睿電
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- 2010年8月30日，全球IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc,簡稱聯發(fā)科技)今日宣布“聯發(fā)科技首屆校園軟件大賽”即將開鑼。聯發(fā)科技希望通過本次大賽為中國高校的莘莘學子們提供展示自我才華的舞臺，幫助學生們通過手機應用軟件開發(fā)的形式，親身體驗應用軟件的商業(yè)化運作過程，提升創(chuàng)新、協(xié)作精神以及理論聯系實際、自己動手設計制作的實踐能力，為今后的工作和創(chuàng)業(yè)打下基礎。本次競賽面向全國在校大學生(包括研究生)，競賽主體是基于VRE3.0應用軟件開發(fā)平臺，以此開發(fā)基
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聯發(fā)科技介紹
聯發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [
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