聯(lián)發(fā)科計劃推出1GHz芯片

　　飛象網獲悉，聯(lián)發(fā)科計劃推出主頻為1GHz的產品，支持HSPA+的網絡。

　　據(jù)飛象網了解，2009年美國高通在巴塞羅那移動世界大會展示了主頻為1GHz的Snapdragon手機芯片，同時東芝也展示了采用這一平臺的TG01智能手機，手機終端從此進入GHz時代。隨之，德州儀器、三星、ARM、Marvell、威盛等芯片廠商也都具備了設計出“G級”手機芯片的能力。目前，市場上采用1GHz的智能手機已經算是高檔手機，價格都在3000多元以上。聯(lián)發(fā)科近期宣布也將推出主頻為1GHz的產品。對此，賽迪分析師周宇巖表示：“聯(lián)發(fā)科推出1GHZ的芯片是自身芯片不斷演進升級的必然過程，尤其是聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在將Android智能手機下芯片解決方案作為未來發(fā)展的重點，只有芯片不斷的升級才能完善這樣的解決方案。”

　　2G時代，聯(lián)發(fā)科被認為是顛覆了傳統(tǒng)手機產業(yè)鏈的引領者，使得眾多廠商加入手機市場降低了成本。在3G時代，聯(lián)發(fā)科也積極跟進，2009年聯(lián)發(fā)科推出了首款基于WM6.5平臺的智能手機解決方案MT6516。“而聯(lián)發(fā)科推出1GHz芯片在一定程度上拉下智能手機的價格。但是產品都是需要一個成熟期的，所以還是需要一段時期的過渡。從消費者角度來說，聯(lián)發(fā)科主要是針對中低端消費者，所以推出1GHZ的芯片能提升Android智能手機性能，對中低端消費者購買智能手機都還是有促動作用的。”周宇巖表示。“不過，很顯然，聯(lián)發(fā)科1GHZ芯片的推出已經落后于其他競爭者了，因為高通和三星等廠商推出了1GHZ的芯片已經有一段時間。”