碳化硅 文章 進入碳化硅技術社區(qū)
Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件,針對高功率服務器、可再生能源、工業(yè)電力轉換領域擴展產(chǎn)品線
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球領先的氮化鎵(GaN)功率半導體供應商 Transphorm, Inc.(納斯達克:TGAN)今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝(TO-247-4L)的新型 SuperGaN? 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻,并配有一個開爾文源極端子,以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關功能。新
- 關鍵字: Transphorm 高功率服務器 工業(yè)電力轉換 氮化鎵場效應晶體管 碳化硅 SiC
英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 達成協(xié)議
- 據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息,近日,英飛凌已與碳化硅 (SiC) 供應商 SK Siltron CSS 正式達成協(xié)議。據(jù)悉,SK Siltron CSS將為英飛凌提供具有競爭力的高質量150mm SiC晶圓,支持SiC半導體的生產(chǎn)。在后續(xù)階段,SK Siltron CSS將在協(xié)助英飛凌向200 mm 晶圓直徑過渡方面發(fā)揮重要作用。據(jù)了解,英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示:“對于英飛凌來說,供應鏈彈性意味著實施多供應商戰(zhàn)略,并在逆境中蓬勃發(fā)展,創(chuàng)造新的增長機會并推
- 關鍵字: 英飛凌 碳化硅 SK Siltron CSS 晶圓
安森美:緊握第三代半導體市場,助力產(chǎn)業(yè) 轉型與可持續(xù)發(fā)展
- 1 轉型成功的2023得益于成功的戰(zhàn)略轉型,在汽車和工業(yè)市場增長的 推動下,安森美在 2023 年前 3 季度的業(yè)績都超預期。 其中,第一季度由先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和能源基 礎設施終端市場帶來的收入均同比增長約 50%,在第 二季度汽車業(yè)務收入超 10 億美元,同比增長 35%,創(chuàng) 歷史新高,第三季度汽車和工業(yè)終端市場都實現(xiàn)創(chuàng)紀錄 收入。安森美大中華區(qū)銷售副總裁Roy Chia2 深入布局碳化硅領域在第三代半導體領域,安森美專注于 SiC,重點聚 焦于汽車、能源、電網(wǎng)基礎設施等應
- 關鍵字: 安森美 第三代半導體 碳化硅 SiC
工業(yè)電源模塊對功率器件的要求
- 工業(yè)電源的作用是將交流電轉換為直流電,在工業(yè)領域為設備提供穩(wěn)定的電力供應,在工業(yè)自動化、通訊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、新能源儲能等領域廣泛使用。與普通的電源相比,工業(yè)電源應用環(huán)境苛刻復雜,對電源的穩(wěn)定性要求更高,需滿足一些特殊要求,如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性,同時,它對EMI和穩(wěn)定性的要求也比其它應用更為嚴格。按在電能轉換過程中的位置做分類,電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源,是采用優(yōu)化的電路和結構設計,利用先進的工藝和封裝技術制造, 形成的一個結構緊湊、體積小、高可靠的電子穩(wěn)壓電源
- 關鍵字: 工業(yè)電源 功率器件 碳化硅
小米汽車發(fā)布CTB一體化電池技術,爭做冬季續(xù)航之王
- 12月29日消息,昨日,在小米汽車技術發(fā)布會上,小米集團董事長雷軍宣布,發(fā)布CTB一體化電池技術,全球最高體積效率達77.8%,采用小米800V碳化硅高壓平臺,最高電壓達871V,與寧德時代歷時兩年共同研發(fā)。據(jù)雷軍介紹,小米電池通過全球最嚴苛的熱失效安全標準,采用17層高壓絕緣防護,7.8m2同級最大冷卻面積,并使用165片氣凝膠隔熱。同時,采用行業(yè)首創(chuàng)電芯倒置技術,最大程度保證乘員艙安全。同時,該項技術可以達到低溫環(huán)境下“續(xù)航保持率同級更高、空調(diào)升溫速度同級更快、充電速度同級更快”,雷軍表示,小米汽車立
- 關鍵字: 小米汽車 碳化硅 寧德時代
全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長
- 12月22日消息,據(jù)報道,Adroit Market Research預計,全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長,到2032年將達到1530億美元,2023年至2032年復合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示,半導體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B,復合年增長率高達11.9%。目前的市場表明,到2022年,每輛汽車的半導體器件價值約為540美元,在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下,到2028年,該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術變革的主要驅
- 關鍵字: 汽車電子 半導體 ADAS 碳化硅 DRAM MCU
意法半導體碳化硅助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場
- 2023年12月22日,中國北京-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),與設計、研發(fā)、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車(紐約證券交易所代碼: LI) 簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。隨著汽車行業(yè)電動化和綠色低碳轉型的持續(xù)深入,高壓純電動車因其能效更高、續(xù)航里程更遠,已成為汽車制
- 關鍵字: 意法半導體 碳化硅 理想汽車 高壓純電動車
8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目順利通過中期驗收
- 據(jù)科友半導體官微消息,12月10日,“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會召開。會上,以黑龍江省科學院原院長郭春景研究員為組長的評審專家組認為,科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任務,成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長的新技術和新工藝,建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程,制定了相關工藝流程的作業(yè)指導書,一致同意項目通過階段驗收評審。據(jù)了解,8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專項計劃項目,由哈爾濱科友半導體承擔,旨在推動8英寸碳化硅裝備國
- 關鍵字: 碳化硅 科友半導體 第三代半導體材料
碳化硅MOS管在三相逆變器上的應用
- 三相逆變器的定義是將直流電能轉換為交流電能的轉換器,其基本原理就是SPWM,硬件架構為四個功率模塊組成單相、三相橋式電路,橋式輸出至負載間串接低通濾波元件,控制回路具有兩個信號產(chǎn)生源,一個是固定幅值的三角波(調(diào)制波)發(fā)生器,一個為正弦波發(fā)生器,利用三角波對正弦波進行調(diào)制,就會得到占空比按照正弦規(guī)律變化的方波脈沖列,調(diào)制比不同,一個正弦周期脈沖列數(shù)等于調(diào)制波頻率除以基博頻率)。再用方波脈沖列去控制上述橋式電路,在輸出上就得到了符合要求的正弦電壓電流了。一、前言 三相逆變是指轉換出的交流電壓為三相,
- 關鍵字: RS瑞森半導體 碳化硅 MOS管
意法半導體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
- 12月1日消息,近日,據(jù)外媒報道,意法半導體(STMicroelectronics)將于意大利西西里島Catane投資50億歐元,新建一座碳化硅、超級半導體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片,為電動車關鍵技術并具強大成長潛力。報道稱,此舉是意法半導體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是,今年6月,意法半導體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè),預計2025年第四季度投產(chǎn),預計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
- 關鍵字: 意法半導體 ST 格芯 晶圓廠 碳化硅 電動車
英飛凌已開始生產(chǎn)8英寸SiC晶圓樣片
- 11月28日消息,據(jù)外媒報道,日前,英飛凌綠色工業(yè)動力部門(GIP)總裁Peter Wawer在受訪時透露,英飛凌正在其位于Villach的工廠生產(chǎn)8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示,英飛凌目前使用6英寸晶圓,但已經(jīng)在工廠制備了第一批8英寸晶圓機械樣品,很快將它們轉化為電子樣品,并將在2030年之前大規(guī)模量產(chǎn)應用。在產(chǎn)能方面,英飛凌正在通過大幅擴建其Kulim工廠(在2022年2月宣布的原始投資之上)獲得更多產(chǎn)能,信息稱,英飛凌將建造世界上最大的200毫米晶圓廠SiC(碳化硅)功率工廠。值得一提的是該計劃
- 關鍵字: 英飛凌 碳化硅 晶圓
Omdia:人工智能將在電動汽車革命中超越下一代半導體
- 倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- 隨著Omdia預測電動汽車 (EV) 革命將引發(fā)新型半導體激增,電力半導體行業(yè)的幾十年舊規(guī)范正面臨挑戰(zhàn)。人工智能熱潮是否會產(chǎn)生類似的影響?功率分立器件、模塊和IC預測Omdia半導體元件高級分析師卡勒姆·米德爾頓表示:“長期以來依賴硅技術的行業(yè)正受到新材料制造的設備的挑戰(zhàn)和推動。氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率器件的開發(fā)始于上個世紀,但它們的技術成熟度與可持續(xù)發(fā)展運動相匹配,新材料制造的設備在能源匱乏的世界中有著顯著的效率提升?!?018 年,特斯拉首次
- 關鍵字: 新能源 氮化鎵 碳化硅
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