碳化硅 mosfet 文章 進(jìn)入碳化硅 mosfet技術(shù)社區(qū)
Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件,如今更進(jìn)一步,Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運(yùn)用到MOSFET產(chǎn)品組合中,成為行業(yè)競爭的領(lǐng)跑者。該系列小型MOSFET包括: ?新一代可穿戴設(shè)備和可聽戴設(shè)備正在融入新的人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù),這為產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來了若干挑戰(zhàn)。首先,隨著功能的增加,可供使用的電路板空間變得十分寶貴,另外,隨著
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豪威集團(tuán)發(fā)布業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET
- 電源管理系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)高能源轉(zhuǎn)換效率、完善可靠的故障保護(hù),離不開高性能的開關(guān)器件。近日,豪威集團(tuán)全新推出兩款MOSFET:業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙N溝道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N溝道MOSFET WNM6008。 WNMD2196A 超低Rss(ON),專為手機(jī)鋰電池保護(hù)設(shè)計(jì)近幾年,手機(jī)快充技術(shù)飛速發(fā)展,峰值充電功率屢創(chuàng)新高。在極大地緩解消費(fèi)者電量焦慮的同時(shí),高功率充電下的安全問題不容小覷。MOSFET在電池包裝中起到安全保護(hù)開關(guān)的作用,其本身對功率的損耗也必須足夠低才能
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分立式CoolSiC MOSFET的寄生導(dǎo)通行為研究
- 米勒電容引起的寄生導(dǎo)通常被認(rèn)為是碳化硅MOSFET的弱點(diǎn)。為了避免這種效應(yīng),硬開關(guān)逆變器通常采用負(fù)柵極電壓關(guān)斷。但是,這對于CoolSiC?MOSFET真的是必要的嗎?引言選擇適當(dāng)?shù)臇艠O電壓是設(shè)計(jì)所有柵極驅(qū)動(dòng)電路的關(guān)鍵。憑借英飛凌的CoolSiC?MOSFET技術(shù),設(shè)計(jì)人員能夠選擇介于18V和15V之間的柵極開通電壓,從而使器件具有極佳的載流能力或者可靠的短路耐用性。另一方面,柵極關(guān)斷電壓僅需確保器件保持安全關(guān)斷即可。英飛凌鼓勵(lì)設(shè)計(jì)人員在0V下關(guān)斷分立式MOSFET,從而簡化柵極驅(qū)動(dòng)電路。為此,本文介紹了
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具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC MOSFET M1H
- 過去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。引言過去幾年,實(shí)際應(yīng)用條件下的閾值電壓漂移(VGS(th))一直是SiC的關(guān)注重點(diǎn)。英飛凌率先發(fā)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)工作引起的長期應(yīng)力下VGS(th)的漂移現(xiàn)象,并提出了工作柵極電壓區(qū)域的建議,旨在最大限度地減少使用壽命內(nèi)的漂移。[1]。經(jīng)過不斷研究和持續(xù)優(yōu)化,現(xiàn)在,全新推出的CoolSiC? MO
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SiC設(shè)計(jì)干貨分享(一):SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓的分析及探討
- 隨著制備技術(shù)的進(jìn)步,在需求的不斷拉動(dòng)下,碳化硅(SiC)器件與模塊的成本逐年降低。相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用也得到了極大的加速。尤其在新能源汽車,可再生能源及儲能等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,更是不容小覷。富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域,富昌電子結(jié)合自身的技術(shù)積累和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),落筆于SiC相關(guān)設(shè)計(jì)的系列文章。希望以此給到大家一定的設(shè)計(jì)參考,并期待與您進(jìn)一步的交流。作為系列文章的第一部分,本文將先就SiC
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東芝推出五款新型MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC,助力移動(dòng)電子設(shè)備小型化
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其TCK42xG系列MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品中新增五款適用于可穿戴設(shè)備等移動(dòng)電子設(shè)備的產(chǎn)品。該系列的新產(chǎn)品配備了過電壓鎖定功能,能根據(jù)輸入電壓控制外部MOSFET的柵極電壓。?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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當(dāng)SiC MOSFET遇上2L-SRC
- 導(dǎo)讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開關(guān)速度,相比IGBT可明顯降低器件開關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開關(guān)切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對一些電機(jī)控制領(lǐng)域的電機(jī)絕緣和EMI設(shè)計(jì)都帶來了額外的挑戰(zhàn)。應(yīng)用痛點(diǎn)氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機(jī)控制器功率35kW上下,轉(zhuǎn)速高達(dá)10萬轉(zhuǎn)以上,輸出頻率可達(dá)2000Hz,調(diào)制頻率50kHz以上是常見的設(shè)計(jì),SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會造成空壓機(jī)線包發(fā)熱和電機(jī)軸電流。一般的對策有二:1.采用大的柵
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SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)電壓測試結(jié)果離譜的六大原因
- _____開關(guān)特性是功率半導(dǎo)體開關(guān)器件最重要的特性之一,由器件在開關(guān)過程中的驅(qū)動(dòng)電壓、端電壓、端電流表示。一般在進(jìn)行器件評估時(shí)可以采用雙脈沖測試,而在電路設(shè)計(jì)時(shí)直接測量在運(yùn)行中的變換器上的器件波形,為了得到正確的結(jié)論,獲得精準(zhǔn)的開關(guān)過程波形至關(guān)重要。SiC MOSFET相較于 Si MOS 和 IGBT 能夠顯著提高變換器的效率和功率密度,同時(shí)還能夠降低系統(tǒng)成本,受到廣大電源工程師的青睞,越來越多的功率變換器采用基于 SiC MOSFET 的方案。SiC MOSFET 與 Si 開關(guān)器件的一個(gè)重要區(qū)別是它
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意法半導(dǎo)體與賽米控合作,在下一代電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動(dòng)汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 SiC 功率半導(dǎo)體,雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)卓越的能效,并在性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)桿。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動(dòng)汽車牽引驅(qū)動(dòng)的電源技術(shù),有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價(jià)值 1
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耐用性更高的新型溝槽型功率MOSFET
- 在線性模式供電的電子系統(tǒng)中,功率 MOSFET器件被廣泛用作壓控電阻器,電磁干擾 (EMI) 和系統(tǒng)總體成本是功率MOSFET的優(yōu)勢所在。?在線性模式工作時(shí),MOSFET必須在惡劣工作條件下工作,承受很高的漏極電流(ID)和漏源電壓 (VDS),然后還需處理很高的功率。這些器件必須滿足一些技術(shù)要求才能提高耐用性,還必須符合熱管理限制,才能避免熱失控。?意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一款采用先進(jìn)的 STPOWER STripFET F7制造技術(shù)和H2PAK 封裝的 100V功率 MOSFE
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常見MOSFET失效模式的分析與解決方法
- 提高功率密度已經(jīng)成為電源變換器的發(fā)展趨勢。為達(dá)到這個(gè)目標(biāo),需要提高開關(guān)頻率,從而降低功率損耗、系 統(tǒng)整體尺寸以及重量。對于當(dāng)今的開關(guān)電源(SMPS)而言,具有高可靠性也是非常重要的。零電壓開關(guān)(ZVS) 或零電流開關(guān)(ZCS) 拓?fù)湓试S采用高頻開關(guān)技術(shù),可以 大限度地降低開關(guān)損耗。ZVS拓?fù)湓试S工作在高頻開 關(guān)下,能夠改善效率,能夠降低應(yīng)用的尺寸,還能夠降 低功率開關(guān)的應(yīng)力,因此可以改善系統(tǒng)的可靠性。LLC 諧振半橋變換器因其自身具有的多種優(yōu)勢逐漸成為一種 主流拓?fù)?。這種拓?fù)涞玫搅藦V泛的應(yīng)用,包括高端服務(wù)
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意法半導(dǎo)體推出全新MDmesh MOSFET,提高功率密度和能效
- 意法半導(dǎo)體的 STPOWER MDmesh M9和DM9硅基N溝道超結(jié)多漏極功率MOSFET晶體管非常適用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G基礎(chǔ)設(shè)施、平板電視機(jī)的開關(guān)式電源 (SMPS)。首批上市的兩款器件是650V STP65N045M9和600V STP60N043DM9。兩款產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(on))都非常低,可以極大程度提高功率密度,并有助于縮減系統(tǒng)尺寸。兩款產(chǎn)品的最大導(dǎo)通電阻(RDS(on)max)都處于同類領(lǐng)先水平,STP65N045M9 為 45mΩ,STP60N043DM9 為 43
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瑞能半導(dǎo)體亮相PCIM Europe, 用“芯”加碼實(shí)現(xiàn)最佳效率
- 2022年5月10日-12日,一年一度的PCIM Europe盛大開幕,作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,瑞能半導(dǎo)體攜SiC?Diodes和SiC?MOSFETs,第三代肖特基二極管G3 SBD、第五代軟恢復(fù)二極管 G5 FRD等多款旗艦產(chǎn)品重磅回歸PCIM Europe展會,全方位展示行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案,和諸多業(yè)內(nèi)伙伴共話智能制造行業(yè)在全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。PCIM Europe即歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展,是電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源和能源管理領(lǐng)域最具影響力的博
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET 瑞能半導(dǎo)體 PCIM Europe
UnitedSiC(現(xiàn)名Qorvo)宣布推出具有業(yè)界出眾品質(zhì)因數(shù)的1200V第四代SiC FET
- 2022年5月11日移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布推出新一代1200V碳化硅(SiC)場效應(yīng)晶體管(FET)系列。
- 關(guān)鍵字: UnitedSiC Qorvo SiC 碳化硅 場效應(yīng)管
碳化硅 mosfet介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅 mosfet的理解,并與今后在此搜索碳化硅 mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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