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硬件電路設計規(guī)范：非常好的硬件設計參考

  • 硬件電路設計流程系列--方案設計 （目錄）一、硬件電路設計流程系列-硬件電路設計規(guī)范二、硬件電路設計流程-方案設計(1) ：主芯片選型三、硬件電路設計流程-方案設計(2) ：芯片選購四、硬件電路設計流程-方案設計(3) ：功耗分析與電源設計五、硬件電路設計流程-方案設計(4)：設計一個合適的系統(tǒng)電源硬件電路設計規(guī)范1、 詳細理解設計需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標要求；2、 根據(jù)功能和性能需求制定總體設計方案，對 CPU 進行選型，CPU 選型有以下幾點要求：a） 性價比高；b） 容易開發(fā)：體現(xiàn)
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工程師手把手教你硬件電路設計

  • 在學習電路設計的時候，不知道你是否有這樣的困擾：明明自己學了很多硬件電路理論，也做過了一些基礎操作實踐，但還是無法設計出自己理想的電路。歸根結(jié)底，我們?nèi)鄙俚氖怯布娐吩O計的思路，以及項目實戰(zhàn)經(jīng)驗。設計一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎理論，比如元器件原理、選型及使用，學會繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設計，熟練掌握工具的技巧使用，學會如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。要如何完整地設計一套硬件電路設計，下面為大家分享幾點經(jīng)驗：總體思路設計硬件電路，大的框架和架構(gòu)要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老
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輕松識別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

  • 電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構(gòu)成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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教你設計一款升壓電路，低成本、大電流、高效率

  • 隨著技術(shù)的發(fā)展進步，便攜式設備、智能設備越來越多，便攜式給人們帶來的便利也越來越明顯。便攜式設備對重量提出了要求，重量小就決定了不能使用較多的電池，從而使得在滿足便攜的同時不能輸出高電壓，也無法滿足某些器件對電壓的需求，所以必須要對低電壓進行升壓，這就用到了升壓電路。所謂直流升壓電路，就是輸出電壓比輸入電壓要高，實現(xiàn)電壓抬升的目的，一般用在電池供電的便攜設備當中，如手持式掃碼機、數(shù)碼相機的閃光燈、電蚊拍等。其實現(xiàn)起來一般有兩種方式：脈寬調(diào)制方式和頻率調(diào)制方式。直流升壓的過程也屬于DC/DC的范疇。設計原理
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高速電路布局布線需要了解的知識技能（下）

  • 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關(guān)。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現(xiàn)大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線需要了解的知識技能（上）

  • 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經(jīng)常會看到會使用蛇形走線來實現(xiàn)等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號走線
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一文講透上下拉電阻

  • 前情提要最近看到一個關(guān)于上下拉電阻的問題，發(fā)現(xiàn)不少人認為上下拉電阻能夠增強驅(qū)動能力。隨后跟幾個朋友討論了一下，大家一致認為不存在上下拉電阻增強驅(qū)動能力這回事，因為除了OC輸出這類特殊結(jié)構(gòu)外，上下拉電阻就是負載，只會減弱驅(qū)動力。但很多經(jīng)驗肯定不是空穴來風，秉承工程師的鉆研精神，我就試著找找這種說法的來源，問題本身很簡單，思考的過程比較有趣~二極管邏輯今天已經(jīng)很難看到二極管邏輯電路了，其實用性也不算高，不過因為電路簡單，非常適合用來理解基本概念。一個最簡單的二極管與門如下圖所示。與門實現(xiàn)邏輯與操作Y=A&am
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論三種不同的電路設計方案，實現(xiàn)電源芯片的可調(diào)電壓輸出功能

  • 電源電路，作為項目系統(tǒng)的電壓與電流提供者，它的好壞直接影響整個電路工作的穩(wěn)定性與可靠性，這是一個工程師眾所周知的事實；因此，工程師在進行電源電路設計的過程中，就會根據(jù)項目系統(tǒng)的功能要求，選擇一個合適的匹配方案。電源電路，按照輸出電壓的可調(diào)性，可以分為兩類一類為固定型：如1117-5.0V電源芯片的電源電路，其輸出的電壓被固定在5.0V，不具可調(diào)性；一類為可調(diào)型：如LM2596電源芯片的電源電路，其輸出的電壓具有可調(diào)性，并非固定值；電源電路工程師在設計具體的電源電路如果是固定型類別，其電路原理圖方案較為簡單
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詳解電容加速電路

  • 基本的晶體管開關(guān)電路飽和開關(guān)的問題點：關(guān)斷延時時間如圖1所示，使場效應晶體管開關(guān)動作時，加給晶體管的基極電流IB：IB=IC/hFE。晶體管飽和動作時，如圖2所示，基極電流IB，即使為0，晶體管也不能立即關(guān)斷，集電極電流在積蓄(strage)時間tstg+上升時間tr，之后才變?yōu)?(toff=tstg=tr)。圖1 基本的晶體管開關(guān)電路圖2 為使開關(guān)高速，減小toff很重要用于OFF晶體管的時間差。toff比用于ON的時間ton要長，而且根據(jù)驅(qū)動基極的條件變化很大，這在高速開關(guān)電路中必需注意。BE間的電阻
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「實戰(zhàn)」一個Buck電路設計的完整過程

  • 設計需求：硬十將推出一款基于安路EG4X20BG256的開發(fā)套件。該套件已經(jīng)應用于一個USB傳輸，可以進行多通道ADC數(shù)據(jù)采集的項目。我們將其改造成通用性更強的開發(fā)板。整體框圖如下：實物如下：1、Buck控制器選型電源框圖制作過程，可以參考前期文檔：硬件總體設計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中，分別需要實現(xiàn)：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器（集成Mosfet）是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到：1、輸入電壓范圍滿足要求4
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汽車區(qū)域控制器架構(gòu)趨勢下，這三類的典型電路設計正在改變

  • 汽車市場正在轉(zhuǎn)向區(qū)域控制器架構(gòu)的趨勢方向，而汽車區(qū)域控制器架構(gòu)正朝著分布式、集成化、智能化的方向發(fā)展，以實現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理、功能整合與自動駕駛支持?；趨^(qū)域控制器架構(gòu)帶來很多設計的機會與挑戰(zhàn)，例如SmartFET正越來越多替代傳統(tǒng)的MOSFET器件。SmartFET是一種集成了智能控制和保護功能的功率MOSFET器件，今天已經(jīng)在電動汽車上得到廣泛應用。在傳統(tǒng)功率開關(guān)元件的基礎上，SmartFET增加了諸如過流、過熱、過壓保護以及實時監(jiān)測和診斷等功能。通過集成電流檢測、溫度補償以及自適應開關(guān)控制技術(shù)，Sm
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PCB線寬與電流關(guān)系，太有用了

  • 關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

  • 在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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MOS管驅(qū)動電流估算

  • 例：FDH45N50F如下參數(shù)：有人可能會這樣計算：開通電流帶入數(shù)據(jù)得關(guān)斷電流帶入數(shù)據(jù)得于是乎得出這樣的結(jié)論，驅(qū)動電流只需 250mA左右即可。仔細想想這樣計算對嗎？這里必須要注意這樣一個條件細節(jié)，RG=25Ω。所以這個指標沒有什么意義。應該怎么計算才對呢？其實應該是這樣的，根據(jù)產(chǎn)品的開關(guān)速度來決定開關(guān)電流。根據(jù)I=Q/t，獲得了具體MOS管Qg數(shù)據(jù)，和我們線路的電流能力，就可以獲得Ton= Qg/I。比如45N50，它在Vgs=10V，VDS=400V，Id=48A的時候，Qg=105nC。如果用1A的
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NTC測溫電路的精度和分辨率的深入分析

  • 之前設計過一個產(chǎn)品，采用NTC以及PIC單片機做環(huán)境檢測。NTC測溫電路如圖NTC測溫電路溫度檢測回路采用分壓電路，由于熱敏電阻TR1常溫時（25℃）阻值為10K，所以R44取10K的精密電阻。負溫度系數(shù)電阻的性能參數(shù)在來料檢驗時針對關(guān)鍵參數(shù)做了詳細的測試，如下表：樣品檢驗數(shù)據(jù)可采用查表的方式進行溫度檢測。熱敏電阻TR1的阻值計算公式為：熱敏電阻阻值計算公式TR1的阻值與溫度關(guān)系曲線如下圖：熱敏電阻的阻值與溫度關(guān)系曲線圖當溫度為-45+273=228K時，當溫度85+273=358K時，溫度為85度時的阻
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