羅杰斯｜你問我答｜第二期

Q：無玻璃布增強的PTFE板材哪款尺寸穩(wěn)定性最好？無玻纖PTFE，如何提高尺寸穩(wěn)定性？

A：影響板材的尺寸穩(wěn)定性的主要因素有：一是板材本身的漲縮，二是PCB加工中機械外力對板材的作用。

板材本身的漲縮主要取決于其在X/Y方向的熱膨脹系數（CTE），對于覆銅板當板材的CTE與銅的CTE(17ppm/C)差異越大時，銅蝕刻之后板材的漲縮越大。所以當板材的CTE與銅CTE（17ppm/C）越接近時，其尺寸穩(wěn)定性越好。對于沒有玻璃布增強的PTFE板材可以通過添加陶瓷填料來降低板材的CTE，從而提高板材本身的尺寸漲縮。

PTFE板材材質軟抵抗機械外力的能力差，PCB加工中受機械外力的作用會影響板材的尺寸穩(wěn)定性。所以PCB加工中需要盡量減少機械外力的作用。比如前處理用化學方式的處理代替機械磨刷，厚度薄的基板經過水平生產線時需要導引板或支撐框做支撐。

Q：如何解決PTFE多層板的ICD問題？

A： PTFE樹脂體系無法被除膠，所以在IPC-6018里對于有PTFE的多層板允許一定程度的ICD，垂直方向不超過內層銅厚的25%，水平方向不超過孔環(huán)的33%。鉆孔時優(yōu)化鉆孔條件來盡量減少鉆污的產生，比如全新鉆刀、減少鉆刀壽命、搭配適合的鉆速/落速/退刀速等。

Q：請問在總體的插入損耗中，介質厚度超過多少時導體損耗就不重要？

A：是的，通常情況下忽略電路中的輻射損耗和泄露損耗，總的插入損耗就是導體損耗和介質損耗的總和。當厚度增大時，導體損耗在電路中的插入損耗中所占比重會逐漸變小。但是，并非導體損耗不重要了，而是相對比重占的約少。因此，當優(yōu)化電路的插入損耗時，這時就可以從占比重大的入手，更容易達到減小電路插入損耗的目的。

Q：在寬頻段的設計中，有需要特別注意的事項嗎？如2~20G線長10inch，插損變化比較大，出現(xiàn)波動。

A：寬頻段的電路設計，主要是保持寬頻段范圍內具有較好的回波損耗特性。測試中發(fā)現(xiàn)插損在高頻段時出現(xiàn)了上下波動，這個問題的確經常被問到，其原因是在高頻段時回波惡化造成的。當插入損耗隨頻率變化出現(xiàn)波動時，實際上此時在該頻率附近發(fā)生了回波損耗急劇變差的情況。建議在測試過程中同時關注插入損耗和回波損耗。為了減小損耗曲線的抖動，解決方法是保持各個節(jié)點處阻抗一致性，比如連接器到線處，傳輸線拐角處，信號過孔處等等；另外，導線的阻抗可以以高頻段下的阻抗為準來進行管控。