【整體設計概述】:主要是設計一套無線傳輸設備產品,負責壓力、溫度、液位、角度、速度值的傳輸與處理。輸入是4-20mA的標準電流信號,所要設計的產品把這種模擬信號轉換成數(shù)字信號,并處理成相應的標準數(shù)值,通過無線
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技術 組網(wǎng) 傳感 無線
Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器
可降低風險并縮短設計周期
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設計。
在開發(fā)過程中
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Cadence 20納米 SoC
伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展,工業(yè)生產與其結合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產模式變革。
現(xiàn)代工業(yè)生產尤其是自動化生產過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產過程中的各個參數(shù),使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產品達到最好的質量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。
目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端(CHD)服務發(fā)布最新研究報告《全球嵌入式無線和LTE消費電子終端市場預測》指出,在2013年,全球無線(3G或4G)消費電子終端銷量將增長54%達7300萬臺,平板將以75%的市場份額占據(jù)主導地位。市場對無線消費電子終端(包括平板,超便攜PC,數(shù)碼相機,電子書閱讀器和游戲機)的年度需求,預計在2017年將突破1.5億臺大關。
幾大因素將促進帶3G/4G功能的消費電子終端的增長:
? 移動運營商諸如AT&T推出更具吸引力的數(shù)據(jù)資費套餐
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嵌入式 無線
據(jù)IHS公司的汽車信息娛樂市場追蹤報告,在汽車信息娛樂以及安全應用方面,藍牙與嵌入蜂窩等無線技術的重要性將超過有線解決方案,在今年以及未來幾年提供穩(wěn)定的營業(yè)收入增長。
今年車載無線解決方案OEM廠商營業(yè)收入預計將達到11.7億美元,比去年的11.1億美元增長5%。雖然今年增長率低于2011和2012年的兩位數(shù)水平,但未來幾年將保持增長勢頭。預計2014和2015年增長率都將在8%左右,營業(yè)收入到2018年將接近15.7億美元,如圖6所示。
圖6:全球汽車OEM無線技術營業(yè)收入預測(
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汽車信息娛樂 無線
我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊,發(fā)現(xiàn)了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性,參考手冊提到了,但只是非常簡略地一筆帶過。您會問,這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
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PSoC 隔離器 SoC
全球有超過四分之一的互聯(lián)網(wǎng)用戶在家使用WiFi上網(wǎng),不過其中許多人并不清楚該如何保護家庭網(wǎng)絡以及這樣做的重要性。在這方面,最妥當?shù)南敕ň褪菍⒛抑械腤iFi網(wǎng)絡視作自家的前門:只有防鎖堅固才能確保自身安全。當
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網(wǎng)絡安全 無線 WiFi 保護 如何
早前在眾籌平臺Kickstarter熱捧的電子墨水屏幕智能手表Pebble實際效果不如人意,反而增加了人們對蘋果智能手表的期待?,F(xiàn)在又有一個手表項目希望能引起市場的興趣。該款KreyosMeteor主打通過手勢和聲音就可以控制手表,并通過藍牙連接從手表上操控一些手機應用。這款智能表實物由兩部分組合而成:作為整個裝置的系統(tǒng)中心和顯示區(qū)的表盤,以及作為支架的表帶;也就是說如果你不是一名腕表控,你還可以把它用作一個夾式表或鏈表。
美國:智能手表可遙控手機
當然,很可能實際出品效果同樣不盡
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智能手表 無線
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足,導致日本的智能手機生產廠出貨銳減,嚴重影響相關公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準備。
2012年高通的MSM8960芯片,對應新的高速資料傳輸LTE技術,主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產,但因采用全新的28nm制程,初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應求,日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Qualcomm SoC
摘要:智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關的電量計費功能,要求具有精確計時的功能,在運行溫度范圍內每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案,通過設計校準程序
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SoC 智能電表 晶體振蕩器 201307
據(jù)IHS公司的閃存動態(tài)簡報,2013年無線領域的NOR閃存銷售額將比去年下降近三分之一,盡管NOR在嵌入領域的用量仍然保持很大。
預計今年無線領域的NOR營業(yè)收入將達到7.25億美元,比2012年的10億美元銳減28%。而且做出這種下降預測的背景是,今年第二季度表現(xiàn)相當強勁。第二季度營業(yè)收入達8.01億美元,不但高于第一季度,而且比去年同期強勁增長了5%,這對于一個相當成熟的產業(yè)來說令人矚目。
但其光輝歲月早已成為過去,NOR閃存正在走向沒落。無線NOR營業(yè)收入明年將進一步降到4.804億
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無線 NOR
根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。
Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。
SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。
軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測,在10nm晶片制
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28nm SoC
RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術的移動處理器已進入量產階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術設計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。
全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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芯微電子 28納米 SoC
行動裝置蔚為風行,對低功耗及小型化的特殊需求,加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術發(fā)展,SoC架構所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比,已見長足進步。與此同時,SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設計簡易等諸多優(yōu)點,適用于廣大工業(yè)應用。
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新漢 SoC 嵌入式
Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開始量產,配備該處理器的個人電腦預定2013年6月內上市。
Richland配備4個高速版x86架構CPU內核
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AMD SoC 32nm
無線 soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條無線 soc!
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