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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無(wú)線 soc

無(wú)線充電在醫(yī)療設(shè)備上的應(yīng)用

  • 想象一下,你是一家大城市急救室的醫(yī)療技師。你在各個(gè)病房之間穿梭,使用便攜式診斷設(shè)備協(xié)助醫(yī)護(hù)人員做診斷。工 ...
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基于內(nèi)置天線實(shí)現(xiàn)手機(jī)FM無(wú)線電接收(一)

  • FM無(wú)線電接收器模塊是最現(xiàn)代化的移動(dòng)電話中的標(biāo)準(zhǔn)功能。短距FM發(fā)射(Tx)近來(lái)已成為一種受歡迎的手段,它可以將音 ...
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)渚S護(hù)(二)

  • 3 拓?fù)渚S護(hù)研究現(xiàn)狀  目前專門的拓?fù)渚S護(hù)技術(shù)研究還比較少,但相關(guān)研究結(jié)果表明優(yōu)化的拓?fù)渚S護(hù)能有效地節(jié) ...
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)渚S護(hù)(一)

  • 摘 要: 拓?fù)渚S護(hù)對(duì)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行至關(guān)重要,它旨在通過(guò)輪換節(jié)點(diǎn)角色、調(diào)用拓?fù)錁?gòu)建或維護(hù)算法來(lái)修復(fù)、重 ...
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深入無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng) 智能應(yīng)用或呈爆發(fā)式增長(zhǎng)

  • 在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有大規(guī)模發(fā)展的時(shí)候,更多的是采用有線布局的模式,這樣無(wú)形中就為監(jiān)控系統(tǒng)的布置帶來(lái)的很大的不便 ...
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SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度

  • 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來(lái)愈迫切,因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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90E46:帶溫補(bǔ)高精度RTC的單相電能計(jì)量SOC

  • 概述:  IDT推出全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量SOC:?jiǎn)蜗嚯娔鼙鞸oC。 IDT90E46 是一款基于IDT 成熟的電能計(jì)量技術(shù)(AF ...
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Ladon DSP/SOC開發(fā)平臺(tái)

  • Ladon開發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu),用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
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無(wú)線傳感網(wǎng)技術(shù)淺析

  • 近年來(lái),無(wú)線通信、集成電路傳感器以及微機(jī)系統(tǒng)近年來(lái),無(wú)線通信、集成電路傳感器以及微機(jī)系統(tǒng)(MEMS)等技術(shù)的飛速 ...
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Mentor為飛思卡爾提供Tessent晶片測(cè)試、良率分析、Calibre物理驗(yàn)證以及DFM

  • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Freescale?)(紐交所代碼:FSL,F(xiàn)SL.B)已選定Mentor作為其在晶片測(cè)試、良率分析、物理驗(yàn)證和DFM技術(shù)領(lǐng)域的理想合作伙伴。
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC

  • 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
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CC2540和SHT11的無(wú)線溫濕度采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)是使用范圍最廣泛的全球短距離無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)之一,藍(lán)牙4.0規(guī)范的核心是藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)技術(shù),本設(shè)計(jì)采用基于BLE技術(shù)的CC2540芯片,利用SHT11數(shù)字溫濕度傳感器來(lái)進(jìn)行溫濕度的采集,并通過(guò)CC2540以無(wú)線方式將采集到的數(shù)據(jù)發(fā)送給監(jiān)控終端。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本系統(tǒng)具有體積小、功耗低、精度高等優(yōu)點(diǎn)。
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無(wú)線病房呼叫器分機(jī)號(hào)碼設(shè)定電路

  • 分機(jī)采用8位撥碼開關(guān)手動(dòng)定位來(lái)確定分機(jī)的地址。若需要將分機(jī)移至別的病床,則只需要改變撥盤開關(guān)的狀態(tài),即可 ...
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無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù):波束成形

  • 近年來(lái),通信運(yùn)營(yíng)商競(jìng)相提高無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)的地位,不僅視其為有線寬帶接入的輔助手段,更不吝將其上升到戰(zhàn)略高度 ...
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3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間

  •   IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。   摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展   過(guò)去40年來(lái),摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
  • 關(guān)鍵字: SoC  系統(tǒng)級(jí)封裝  
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無(wú)線 soc介紹

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