無(wú)線 soc 文章進(jìn)入無(wú)線 soc技術(shù)社區(qū)

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由招銀國(guó)際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于美國(guó)博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無(wú)線傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái)，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102

基于HopeRF的CMT2156A的無(wú)線自發(fā)電開關(guān)應(yīng)用

介紹了基于華普微公司CMT2156A用于無(wú)線自發(fā)電開關(guān)的應(yīng)用方案。無(wú)線自發(fā)電開關(guān)不僅可以解決建筑設(shè)計(jì)及裝修的靈活性問題，還可以解決傳統(tǒng)無(wú)線開關(guān)需要定期更換電池的麻煩及電池產(chǎn)生的環(huán)境污染。該方案設(shè)計(jì)可以成為當(dāng)今節(jié)能減排大環(huán)境下最具推廣和使用價(jià)值的一種綠色電氣產(chǎn)品應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)科技綠色環(huán)保電工產(chǎn)品的家居智能化。
關(guān)鍵字： 202107 CMT2156A 自發(fā)電無(wú)線

基礎(chǔ)和高級(jí)可穿戴設(shè)備需要高度集成的解決方案

在大多數(shù)人的印象中，“可穿戴”設(shè)備及相關(guān)技術(shù)通常指智能手表和手環(huán)之類的設(shè)備。實(shí)際上，可穿戴技術(shù)遠(yuǎn)不止于此?？纱┐髟O(shè)備的形式和形狀多種多樣，包括運(yùn)動(dòng)跟蹤器、運(yùn)動(dòng)手表、智能手表、智能眼鏡、計(jì)步器、健康監(jiān)測(cè)器、耳機(jī)產(chǎn)品、智能服裝等等。隨著可穿戴技術(shù)不斷發(fā)展，它們不僅在改變我們的社交習(xí)慣，還將改善我們的日常生活、健康管理和安全。我們持續(xù)看好智能手表、手環(huán)、TWS 耳機(jī)等可穿戴設(shè)備。這些應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模會(huì)在未來(lái)幾年繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。這些設(shè)備需要更強(qiáng)大的處理能力、更低的功耗、更多的外設(shè)傳感器。Dialog半導(dǎo)體公司中
關(guān)鍵字： MCU 無(wú)線 202105

可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無(wú)線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來(lái)測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動(dòng)可穿戴設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105

輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴物聯(lián)網(wǎng)

無(wú)線技術(shù)促進(jìn)健康

研究機(jī)構(gòu)Global Wellness Institute 指出，在價(jià)值數(shù)萬(wàn)億美元的大型產(chǎn)業(yè)中，“積極健康選擇”( 即“維持健康”) 領(lǐng)域的消費(fèi)將繼續(xù)占有越來(lái)越大的比例，而無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域就是其中的受惠產(chǎn)業(yè)之一。2020 年是新冠肺炎疫情COVID-19 首次產(chǎn)生大規(guī)模沖擊的一年，但在此之前，一個(gè)強(qiáng)勁的行業(yè)已悄然啟動(dòng)，其焦點(diǎn)就是致力于改善大眾健康的維持健康產(chǎn)業(yè)。由于唯利是圖的商人和營(yíng)銷人員綁架了“維持健康”一詞，想要出售偽科學(xué)的靈丹妙藥，使得人們經(jīng)常對(duì)健康產(chǎn)品半信半疑。事實(shí)上，只要具有良好的運(yùn)動(dòng)、營(yíng)養(yǎng)、睡眠和
關(guān)鍵字： 202104 無(wú)線健康

加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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ST MCU進(jìn)軍無(wú)線、安全、AI

2020年，突如其來(lái)的新冠肺炎疫情打亂了人們的生活，改變了世界。對(duì)于MCU，哪些機(jī)會(huì)和技術(shù)將是未來(lái)的趨勢(shì)？目前的MCU緊缺問題何時(shí)能得到解決？近日，MCU領(lǐng)頭羊——意法半導(dǎo)體（ST）在京發(fā)布了面向無(wú)線LoRa的WL系列雙核MCU。借此機(jī)會(huì)，電子產(chǎn)品世界訪問了ST的領(lǐng)導(dǎo)，包括中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東，亞太區(qū)STM32WL無(wú)線微控制器策略總監(jiān)陳德勇，ST高級(jí)應(yīng)用工程師徐向東，請(qǐng)他們介紹了ST對(duì)市場(chǎng)熱點(diǎn)的看法，以及技術(shù)市場(chǎng)布局。照片 ST中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東，亞太區(qū)STM32WL無(wú)線微控
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CEVA看好無(wú)線連接和智能傳感的IP應(yīng)用前景

就像許多科技企業(yè)一樣，CEVA并沒有因?yàn)樾鹿谝咔槎淖兲?。?shí)際上，疫情使得市場(chǎng)對(duì)我們的技術(shù)以及對(duì)客戶產(chǎn)品的需求增加。因此，我們有望在2020年創(chuàng)造年度收益記錄，并且，內(nèi)置CEVA技術(shù)的設(shè)備出貨量已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量。我們的技術(shù)產(chǎn)品組合專注于無(wú)線連接和智能傳感。在疫情后的時(shí)代，我們將看到更多的連接設(shè)備，更多的具有非接觸式接口的設(shè)備(如語(yǔ)音，視覺等)。我們的專業(yè)技術(shù)知識(shí)可以在所有這些發(fā)展趨勢(shì)中發(fā)揮重要的作用。盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業(yè)，仍然非常依賴從其他國(guó)家進(jìn)口的組件、軟件和工
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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BMS優(yōu)化與無(wú)線方案為電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)賦能

ADI公司致力于解決儲(chǔ)能系統(tǒng)、替代動(dòng)力總成類型和車輛電氣化子系統(tǒng)的問題。ADI通過(guò)提供電池管理、高壓隔離、電池化成和測(cè)試、位置速度檢測(cè)和電流檢測(cè)解決方案，讓系統(tǒng)變得更小巧、更輕盈、更高效，同時(shí)不影響性能。ADI中國(guó)汽車電子事業(yè)部資深戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳晟 (Edward Chen)1? ?BMS電池包系統(tǒng)管理的優(yōu)化BMS電池包系統(tǒng)管理是汽車電氣化的關(guān)鍵，而精度是BMS的1個(gè)重要性能指標(biāo)。為了防止過(guò)度充電和放電，電池單元通常應(yīng)保持在滿容量的10%~90%之間。例如在85 kWh的電池中，
關(guān)鍵字： BMS 無(wú)線