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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 德州儀器（ti）公司

德州儀器Q4凈利潤6.55億美元 同比增512％

  • 　　1月26日消息，美國第二大芯片制造商德州儀器今日發(fā)布的財報顯示，其第四季度實現(xiàn)凈利潤6.55億美元，同比大幅增長512%，好于分析師預(yù)期。該公司此前曾預(yù)計，由于受消費電子產(chǎn)品及行業(yè)設(shè)備需求的刺激，本季度利潤和銷售額都將會高于分析師預(yù)期。 　　德州儀器第四季度凈利潤為6.55億美元，每股盈利52美分;前一年同期，該公司凈利潤為1.07億美元，每股盈利8美分。德州儀器第四季度銷售額增長21%至30.1億美元。分析師此前曾預(yù)計，德州儀器第四季度每股利潤50美分，營收為29.8億美元。德州儀器CFO凱文&m
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12位500kHz六通道同時采樣的A/D轉(zhuǎn)換器ADS

電源設(shè)計小貼士12：電源效率最大化

TI推出全新 C2000 controlSUITE軟件

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向支持實時控制應(yīng)用的 TMS320C2000? 微處理器 (MCU) 推出 controlSUITE 軟件，以全面滿足每個設(shè)計階段對更加直觀易用的軟件的需求。與傳統(tǒng) MCU 產(chǎn)品不同，controlSUITE 軟件可為簡化評估、應(yīng)用自適應(yīng)、調(diào)試、測試以及重復(fù)使用提供必要的內(nèi)容與內(nèi)容管理。controlSUITE 軟件除免費軟件產(chǎn)品系列常見的簡單演示之外，還可提供能夠作為真正開發(fā)系統(tǒng)使用的全面開源項目 —— 庫與示例，實現(xiàn)諸如電機(jī)控制等
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TI 推出通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率MOSFET

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。 　　該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機(jī)與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴(kuò)充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于各種
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德州儀器業(yè)界最低功耗16位 DSP 平臺再添新成員

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布旗下業(yè)界最低功耗 16 位數(shù)字信號處理器 (DSP) 平臺 C5000 新增兩款器件：TMS320C5514 與 TMS320C5515。此外，為幫助客戶快速啟動設(shè)計工作，TI 還宣布同步推出兩款評估解決方案，包括功能齊全的 TMDXEVM5515 評估板與全新低成本 TMDX5515EZDSP。 　　這兩款最新低功耗 TMS320C55x DSP 不但可將性能提升 20% 至 120 MHz，而且還可提高集成度，簡化系統(tǒng)級開發(fā)，從而使客戶能夠在語音、音頻與便攜式通信應(yīng)
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控制板級時鐘分配期間出現(xiàn)的 EMI

德州儀器模擬技術(shù)冬令營圓滿結(jié)束

  • 　　近日，旨在提高大學(xué)生模擬技術(shù)知識水平、培養(yǎng)大學(xué)生電子設(shè)計創(chuàng)新能力的2009德州儀器模擬技術(shù)大學(xué)生冬令營在上海交通大學(xué)圓滿結(jié)束。來自全國8個省市、在2009年大學(xué)生電子設(shè)計競賽省市級TI杯中取得優(yōu)異成績的62名學(xué)生代表匯聚一堂，共同度過了為期四天、豐富多彩的冬令營生活。 　　冬令營期間，德州儀器中國區(qū)總裁謝兵先生參加了開營儀式，并發(fā)表了激動人心的主題演講;來自德州儀器的資深工程師為大學(xué)生們做了關(guān)于高性能模擬技術(shù)和MSP430單片機(jī)應(yīng)用的專題講座;介紹了TI面向應(yīng)屆畢業(yè)生的招聘和培養(yǎng)計劃;大學(xué)生們互相交
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CES2010：三星展出投影手機(jī)W9600

  • 　　三星繼去年CES展會首次展示投影手機(jī)W7900之后，在2010年CES展會中再推一款升級機(jī)型W9600。這款新品內(nèi)嵌德州儀器DLP最新的微型投影光機(jī)，顯示分辨率從480×320升級至WVGA(854×480)，投影性能有所提升。 　　三星展出投影手機(jī)W9600 　　與LG eXpo不同的是，三星W9600內(nèi)嵌投影光機(jī)，不需要外掛配件即可實現(xiàn)投影功能。除此之外，該機(jī)擁有AMOLED屏幕、500萬像素攝像頭、全觸控操作等一系列高端配置。不過，這款手機(jī)新品的發(fā)售時間與發(fā)售價格
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TI 推出面向高電流 DC/DC 應(yīng)用的功率MOSFET

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。 　　該系列包含的 5 款 NexFET 器件支持計算機(jī)與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴(kuò)充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的 MOSFET 可廣泛用于
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TI智能手機(jī)的電源、觸摸屏和音頻方案

  • 　智能電話上豐富的功能和特性推動了對強(qiáng)大處理功能、更大（更清晰）顯示屏、觸摸屏控制和麥克風(fēng)功能的需求。此外，若要滿足電話的性能和外形尺寸要求，還必須仔細(xì)考慮電源電流和封裝尺寸。德州儀器針對這些應(yīng)用需求
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TI 非接觸式充電評估套件亮相國際消費電子展

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布將在 2010 年國際消費電子展 (CES) 上展示業(yè)界首款非接觸式充電評估套件。屆時，TI 將與 Fulton Innovation道在中央大廳 11045 號歡迎您的蒞臨。該 bqTESLA 非接觸式充電評估套件是一款基于 Fulton Innovation Coupled™ 智能無線電源技術(shù)的高性能易用型開發(fā)套件，可充分滿足低功耗、非接觸式充電解決方案的設(shè)計需求。該套件包含單通道發(fā)送器、直接電荷接收機(jī) (direct-charge receiver) 以
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TI OMAP 3的電子書開發(fā)平臺助力制造商降低成本

  • 　　2009 年是電子書市場發(fā)展歷史上具有轉(zhuǎn)折性意義的一年，各大制造商和開發(fā)商都在競相滿足這一新興市場的客戶需求。針對開發(fā)差異化設(shè)備的需求，德州儀器宣布推出采用 OMAP 3 處理器的電子書開發(fā)平臺，幫助制造商及開發(fā)商迅速完成產(chǎn)品規(guī)劃，加速創(chuàng)新型電子書閱讀器上市。德州儀器的綜合性平臺采用時尚的電泳 (electrophoretic)顯示器，內(nèi)建有全新的 OMAP3621 應(yīng)用處理器、WiLink™ 6.0 WiFi/Bluetooth®/FM 復(fù)合式聯(lián)機(jī)解決方案、全新的 TPS6518
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德州儀器（ti）公司介紹

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