基帶芯片文章進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區(qū)

威盛深化中國芯戰(zhàn)略助推中國創(chuàng)造崛起

　　國際知名IT企業(yè)威盛公司15日在京正式發(fā)布威盛中國芯品牌標(biāo)識(shí)。威盛公司有關(guān)人士表示，此舉在于進(jìn)一步深化中國芯戰(zhàn)略，緊密攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推動(dòng)中國創(chuàng)造在全球的崛起。　　威盛中國芯品牌標(biāo)識(shí)由品牌主標(biāo)識(shí)和四個(gè)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)組成，主標(biāo)識(shí)以芯片和心為源頭變形而來的心形曲線組成，四種不同顏色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)分別代表了中國力量、中國智慧、中國潮流和中國驕傲，而不規(guī)則的曲線則寓意“心無邊界，創(chuàng)新無限”的內(nèi)涵，表達(dá)威盛專注于以科技創(chuàng)新滿足客戶各類需求的意愿。據(jù)悉，從即日起這一標(biāo)識(shí)將被用于大陸市場威盛的C
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天碁科技再次榮獲“中國芯”獎(jiǎng)項(xiàng)

　　ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心舉辦的2009中國芯評(píng)選活動(dòng)中榮獲最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)。2009中國芯頒獎(jiǎng)典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)”。　　TD60291可應(yīng)用于TD-HSDPA手機(jī)、數(shù)據(jù)卡、以及無線數(shù)據(jù)模塊等產(chǎn)品的開發(fā), 從而為中國消費(fèi)者帶來移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。截至今年11月底，基于該芯片開發(fā)的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過100款(包括手機(jī)、
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年底前全球WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬

　　加拿大市場調(diào)研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報(bào)告中指出，到2009年年底之前，全球移動(dòng)WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現(xiàn)，WiMAX用戶站芯片組生態(tài)系統(tǒng)非常分散，有超過14家芯片組廠商在參與市場競爭。這種情況給供應(yīng)商造成了很大的壓力，他們或者沒有足夠的客戶群，或者缺乏資金，規(guī)模也不夠。　　高級(jí)分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過固定或Wave1移動(dòng)解決方案進(jìn)入WiMAX市
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聯(lián)發(fā)科的暴利時(shí)代已成過去

　　近日，黑手機(jī)之父聯(lián)發(fā)科發(fā)布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預(yù)期。聯(lián)發(fā)科作為中國最大的手機(jī)芯片提供商，特別是中國山寨機(jī)芯片提供商，其一舉一動(dòng)都備受關(guān)注。公告顯示，聯(lián)發(fā)科10月合并營收96.37億臺(tái)幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯(lián)發(fā)科預(yù)估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。　　此外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在降低其主要的基帶芯片6225的價(jià)格，致使其主芯片套片價(jià)格下降1美元左右。結(jié)合近期手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢，以及手機(jī)芯片行業(yè)的趨勢，筆者認(rèn)為中低端手機(jī)的聯(lián)發(fā)
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高端蜂窩芯片競爭力缺失或?qū)⒆璧KMediaTek發(fā)展

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報(bào)告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時(shí)間內(nèi)成功建立其在手機(jī)基帶芯片市場的可靠地位;目前，其超過60%的總收入來自于手機(jī)芯片市場。在2004至2008年期間，MediaTek 無線業(yè)務(wù)收入的復(fù)合年均增長率達(dá)到262%。　　Strategy Analytics在報(bào)告中指出，在手機(jī)芯片市場，MediaTek的市場份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運(yùn)營毛利率均處于第二
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高通在無線手機(jī)芯片市場的領(lǐng)先地位難以撼動(dòng)

　　Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析：高通毋庸置疑的領(lǐng)先優(yōu)勢”。分析指出，高通在無線手機(jī)芯片市場的絕對領(lǐng)先地位毋庸置疑。高通擁有所有技術(shù)的 IP 以保持其優(yōu)勢地位，其在手機(jī)芯片市場的收益和運(yùn)營利潤讓業(yè)界其它公司只能望其項(xiàng)背　　高通擁有最廣泛的手機(jī)芯片和芯片組產(chǎn)品線，其不斷豐富的通用基帶芯片和芯片組可支持 CDMA 和 GSM 產(chǎn)品家族幾乎所有的通用空中接口和頻段。領(lǐng)先的手機(jī)廠商如諾基亞，摩托羅拉最終都認(rèn)可并接受高
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動(dòng)設(shè)備。　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動(dòng)中國手機(jī)市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動(dòng)產(chǎn)品。今后，中國消費(fèi)者在享受高速移動(dòng)寬帶連接的同時(shí)，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億山寨機(jī)毛利僅1美元

　　9月1日消息，據(jù)iSuppli公司調(diào)查顯示，上半年聯(lián)發(fā)科向中國客戶出貨了大約1.5億個(gè)基帶芯片。預(yù)計(jì)該公司今年在中國的基帶出貨量將超過3億個(gè)，全球出貨量將達(dá)到3.5 億個(gè)。與此同時(shí)，iSupply分析稱由于競爭激烈，白牌手機(jī)利潤在一美元左右。　　山寨機(jī)毛利僅一美元　　iSupply分析稱，目前幾乎所有的中國廠商都在使用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)解決方案。　　此外，聯(lián)發(fā)科良好的銷售業(yè)績主要得益于中國白牌手機(jī)供應(yīng)商的出貨量明顯增長。白牌手機(jī)即業(yè)內(nèi)俗稱的山寨機(jī)。　　除了國內(nèi)市場，這些白牌手機(jī)主要銷往發(fā)展中
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英飛凌無線業(yè)務(wù)實(shí)力增強(qiáng)，但受子公司奇夢達(dá)拖累

　　Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“基帶處理器芯片廠商剖析：英飛凌無線實(shí)力增強(qiáng)，但受子公司奇夢達(dá)拖累而黯然失色”。本研究報(bào)告針對英飛凌的基帶芯片戰(zhàn)略、產(chǎn)品組合、客戶關(guān)系、及其優(yōu)劣勢進(jìn)行了分析。　　英飛凌在2008財(cái)年取得近十億美元的收入，并與全球前七位手機(jī)廠商在基帶芯片和射頻產(chǎn)品上建立了客戶關(guān)系;相比2005年只有一家基帶芯片客戶的情形，其市場地位得到了顯著提升。英飛凌定位為2G, 2.5G 和 3G 市場的低端基帶芯片供應(yīng)商，同時(shí)又兼
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基帶芯片：整合未竟交鑰匙模式引發(fā)爭議

　　最近一段時(shí)間，手機(jī)基帶芯片行業(yè)熱鬧非凡，近來發(fā)展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動(dòng)通訊事業(yè)部，中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)企業(yè)MTK以3.5億美元現(xiàn)金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線相關(guān)的有形及無形資產(chǎn)和團(tuán)隊(duì)。聯(lián)系到去年下半年以來，NXP半導(dǎo)體收購SiliconLabs公司手機(jī)通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)等，不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)基帶芯片行業(yè)的集成度越來越高。不過即使如此，現(xiàn)在就說市場整合已經(jīng)完成還為時(shí)尚早。　　隨著諾基亞引入多芯片供應(yīng)商策略，多供應(yīng)商模式再度成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 手機(jī) 基帶芯片 IC 模擬IC

臺(tái)灣地區(qū)和大陸新進(jìn)入廠商加劇中國手機(jī)基帶芯片市場競爭

2005年，新進(jìn)入廠商極大加劇了中國大陸手機(jī)基帶芯片市場的競爭格局，尤其是臺(tái)灣地區(qū)和大陸供應(yīng)商的進(jìn)入。根據(jù)我們有關(guān)中國大陸手機(jī)和移動(dòng)電視市場最新報(bào)告顯示，臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科是去年中國內(nèi)地手機(jī)基帶市場的最大供應(yīng)商，按照出貨給中國本地的GSM手機(jī)制造商(包括非正規(guī)渠道市場手機(jī)供應(yīng)商和國內(nèi)OEM廠商)來算，聯(lián)發(fā)科2005年的市場份額為34%。聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)的成長很大程度上得益于與國內(nèi)手機(jī)獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)的合作。目前，聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地的業(yè)務(wù)主要依賴于非正規(guī)渠道市場，該市場在2005年的出貨量在兩千萬部以上。此外，
關(guān)鍵字：電視基帶芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī)

2006年4月，展訊SC8800A 基帶芯片通過測試

　　2006年4月，展訊SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基帶芯片順利通過各項(xiàng)測試，開始量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：展訊基帶芯片 SC8800A

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基帶芯片介紹

　　基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，包括德州儀器、愛立信移動(dòng)平臺(tái)、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。常見基帶處理器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構(gòu)：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號(hào)部分)集成到手機(jī) [ 查看詳細(xì) ]

基帶芯片文章進(jìn)入基帶芯片技術(shù)社區(qū)

威盛深化中國芯戰(zhàn)略助推中國創(chuàng)造崛起

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年底前全球WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬

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聯(lián)發(fā)科基帶芯片出貨超3億山寨機(jī)毛利僅1美元

英飛凌無線業(yè)務(wù)實(shí)力增強(qiáng)，但受子公司奇夢達(dá)拖累

基帶芯片：整合未竟交鑰匙模式引發(fā)爭議

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