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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 基帶芯片

2013香港春電展開(kāi)幕在即新岸線攜新品強(qiáng)勢(shì)出擊

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)2013香港春電展)。
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李力游是如何讓展訊起死回生的

  • ?　　從接近破產(chǎn)到5年前上市，展訊重獲生機(jī)的歷程離不開(kāi)任命新CEO、獲得政府支持以及一系列的好運(yùn)氣。 　　展訊是一家無(wú)晶圓廠IC公司，成立于2001年，業(yè)務(wù)重點(diǎn)是移動(dòng)手持設(shè)備基帶芯片。2007年，在成長(zhǎng)為最大的中國(guó)IC公司后，展訊上市了。不過(guò)事情并沒(méi)有按照預(yù)想的發(fā)展，展訊在納斯達(dá)克的股價(jià)比現(xiàn)在Facebook股價(jià)下降得還要厲害，到2008年底已經(jīng)跌至每股73美分。展訊公開(kāi)發(fā)行股價(jià)下跌，加上其他中國(guó)無(wú)晶圓廠芯片公司股價(jià)下跌以致難以完成季度財(cái)務(wù)目標(biāo)，讓很多人相信中國(guó)貌似潛力無(wú)限的市場(chǎng)實(shí)際上不過(guò)是一
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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L

  • 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
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展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

  • 　　據(jù)媒體報(bào)道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。 　　展訊通信董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游(LeoLi)表示：“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品。通過(guò)采用2.5G最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，我們能夠以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的性能?！? 　　除采用40納米工藝設(shè)計(jì)外，SC6530還是展訊通信首款把領(lǐng)先的基帶芯片和射頻收發(fā)器技術(shù)集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品，這不僅簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，而且還降低了整個(gè)解決方案的布板面積
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展訊發(fā)布首款40納米2.5G基帶芯片

  • 展訊通信有限公司( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”或“公司”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，日前宣布業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片-SC6530開(kāi)始供貨。
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高通可能取代英特爾為iPhone 4S提供基帶芯片

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS稱(chēng)，高通取代英特爾為蘋(píng)果iPhone 4S提供基帶芯片。 　　IHS發(fā)表報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，蘋(píng)果在手機(jī)中使用高通和已經(jīng)被英特爾收購(gòu)的英飛凌旗下無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén)的芯片。 　
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中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額將變

  • 　　最近，我們對(duì)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，調(diào)查結(jié)果顯示，2011年發(fā)給中國(guó)手機(jī)廠商的手機(jī)基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達(dá)到10億件，年增長(zhǎng)率則可能從2010年的47%降至17%。我們認(rèn)為，2G功能手機(jī)市場(chǎng)的增幅有限是增長(zhǎng)勢(shì)頭受阻的主要原因。預(yù)計(jì)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額將再次出現(xiàn)改變。中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)以往由Qualcomm(3G與CDMA)和聯(lián)發(fā)(2G)主宰。從2009年下半年起，展訊的份額逐步提高，并在2G市場(chǎng)上占有約30%的份額。
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NVIDI完成收購(gòu)基帶芯片廠商Icera

  • 　　上月，NVIDIA宣布將以3.67億美元的現(xiàn)金全面收購(gòu)基帶和射頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Icera，并將后者的技術(shù)引入至自家產(chǎn)品當(dāng)中，以進(jìn)一步提升NVIDIA在移動(dòng)通信市場(chǎng)的地位，今天NVIDIA官方宣布此收購(gòu)已正式完成 　
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展訊2010年基帶芯片銷(xiāo)量列全球第五

  • 　　科技調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics表示，2010年全球手機(jī)基帶芯片銷(xiāo)售額年增20%至132億美元。高通憑借在CDMA/W-CDMA基帶芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，拿下40%的市場(chǎng)占有率。第2至第4名依次為聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英特爾。 　　
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展訊發(fā)布全球首款商用40納米多模基帶芯片

  • 2011年1月19日，作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設(shè)備有限公司在中國(guó)北京人民大會(huì)堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機(jī)產(chǎn)品。
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迎接北京IC及TFT-LCD產(chǎn)業(yè)新十年

  • 　　由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的2010北京微電子國(guó)際研討會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇在國(guó)家會(huì)議中心舉行。來(lái)自國(guó)家工業(yè)和信息化部、科技部、北京市政府等部門(mén)的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)、美國(guó)華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、歐洲華人半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的代表，業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家和企業(yè)界代表共400余人參加了此次盛會(huì)。 　　
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傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

  • 　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線通訊芯片部門(mén)。從第一代iPhone至今一直為蘋(píng)果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪時(shí)也表示，喬布斯對(duì)這起收購(gòu)“非常開(kāi)心”。不過(guò)臺(tái)灣媒體本周報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應(yīng)商將從長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。 　　之前傳說(shuō)蘋(píng)果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應(yīng)商就是CDMA領(lǐng)域的老
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值得期待的“芯”亮點(diǎn)

  • 　　1.INNOPOWERTM原動(dòng)力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列 　　聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對(duì)市場(chǎng)的理解，推出INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開(kāi)放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列強(qiáng)調(diào)處理能力提升的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。 　　2.DTivyTML1708：無(wú)線固話&Modem解決方案 　　家庭產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用終
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大聯(lián)大集團(tuán)參考解決方案展示

  • 　　近日，授權(quán)分銷(xiāo)商大聯(lián)大集團(tuán)攜手旗下子公司集中展示了多款自己開(kāi)發(fā)的基于原廠器件的參考解決方案，我們利用本期的“技術(shù)分銷(xiāo)”欄目對(duì)其中一些熱門(mén)應(yīng)用解決方案進(jìn)行詳細(xì)介紹。 　　Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案 　　大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)開(kāi)發(fā)的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下優(yōu)點(diǎn)：(1)產(chǎn)品線齊全，realtek 除了傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)以外，目前多媒體的IC也在市場(chǎng)上占有較大份額，而Wi-Fi和多媒體的平
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全球首枚LTE基帶芯片問(wèn)世 將被世博數(shù)據(jù)卡采用

  • 　　記者近日從中國(guó)移動(dòng)研究院獲悉，中國(guó)的“準(zhǔn)4G”技術(shù)——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問(wèn)世，中國(guó)移動(dòng)將與相關(guān)技術(shù)廠商一起，在上海世博會(huì)期間運(yùn)營(yíng)全球首個(gè)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，成為本屆世博會(huì)網(wǎng)絡(luò)覆蓋的一大亮點(diǎn)。 　　據(jù)中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)黃曉慶介紹，此款芯片是全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE基帶通信芯片，是在中國(guó)移動(dòng)研究院的大力推動(dòng)和重點(diǎn)資金扶持下，由北京創(chuàng)毅視訊公司與其合作伙伴香港應(yīng)科院開(kāi)發(fā)成功的，此次應(yīng)用于世博的數(shù)據(jù)
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基帶芯片介紹

　　基頻是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，包括德州儀器、愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見(jiàn)基帶處理器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。目前主流基帶架構(gòu)：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號(hào)部分)集成到手機(jī) [ 查看詳細(xì) ]

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