半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

Gartner：物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往，數(shù)量少價格低經(jīng)營辛苦

　　最近幾年不少廠商在談物聯(lián)網(wǎng)，隨著討論的力度越大，大家對其概念也感覺越來越清晰了，也可能對臺灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據(jù) Gartner 的報告，未來發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)解決方案不只還沒出現(xiàn)，而且推出的公司可能根本還沒出現(xiàn)，意味著人人有機會來做。　　物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長，但生產(chǎn)元件的廠商會很辛苦　　Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億，相比之下智慧型手機是 16 億支，物聯(lián)網(wǎng)還未佔重要角色。到了 2020 年狀況就不一樣了，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長 27 億，來
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日媒：中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅增長

　　據(jù)韓聯(lián)社9月19日報道，韓國市場調(diào)研機構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個百分點。　　今年第二季度三星電子銷售額達94.52億美元，排名第一的美國英特爾半導(dǎo)體銷售額達122.72億美元，市場份額為14.7%。　　三星與英特爾的市場份額差距在2012年達5.3個百分點，2013年為4.2個百分點，2014年3.4個百分點，2015年為3.2個百分點。雖然，今年第一季度差距拉大到4個百分點以上，但
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中國半導(dǎo)體存儲行業(yè)未來50年發(fā)展路線圖

存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著，而目前中國大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低，在國家的“芯片國產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動下，中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)崛起，市場環(huán)境及競爭狀況注定了中國企業(yè)的未來崛起之路任重道遠。
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論研發(fā)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步的重要性

中國半導(dǎo)體業(yè)的真正進步，沒有捷徑，只有扎扎實實的加強研發(fā)，掌握先進制程技術(shù)，才可能有立足的話語權(quán)。
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將達64億美元

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場，美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。　　半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團體SEMI預(yù)測稱，2016年全球市場規(guī)模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場成熟須再等等成功還得靠整合策略

　　物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個具有龐大商機的領(lǐng)域，不過市調(diào)機構(gòu)Gartner認為，目前市場仍處于萌芽階段，要等到發(fā)展成熟，還得再等二至十年的時間，既然如此，針對半導(dǎo)體業(yè)者而言，投入這塊市場勢必是一場長遠的挑戰(zhàn)，又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示，物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品，還需著重于整合性的策略發(fā)展。　　首先，透過數(shù)字，就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長動力非常迅速，根據(jù)Gartner調(diào)查，在個人設(shè)備方面，2009年時尚有16億臺的數(shù)量，
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從海外巨頭成長路徑看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的投資機會

盡管與國外大廠有技術(shù)差距，但國內(nèi)的設(shè)備廠商正處于一個進步、崛起的階段。
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IC China：智能制造推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

　　智能制造與工業(yè) 4.0 的概念，已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題，如何有效地引進各類制造業(yè)生產(chǎn)流程，將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%，并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年，國家級半導(dǎo)體展會ICChina將協(xié)助中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠，升級設(shè)備自動化，整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會以“創(chuàng)新綠色驅(qū)動”為主題, 在展示國內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時，突出符合我國企
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大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進入門檻高挑戰(zhàn)也不小

盡管大陸市場廣大、口袋夠深，讓國際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時的談判籌碼，但事實上大陸對于進入新市場時采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場控制程度和知識財產(chǎn)權(quán)的取得有關(guān)。
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中國半導(dǎo)體成功的關(guān)鍵：海外并購要有的放矢

過去兩年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起了并購大潮，期間，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也卷入這股熱潮之中。
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半導(dǎo)體廠進軍大陸:五年500億美元投資

　　日經(jīng)新聞報導(dǎo)，全球半導(dǎo)體廠正計劃在中國大規(guī)模擴產(chǎn)，未來五年總投資額預(yù)料達500億美元，比過去五年增加兩倍以上。　　日經(jīng)報導(dǎo)，包括紫光集團240億美元的存儲器工廠在內(nèi)，目前至少有10項新建或擴建工廠計畫。　　在北京積極推動半導(dǎo)體制造部門成為主要產(chǎn)業(yè)下，英特爾和三星電子也計劃擴建現(xiàn)有工廠。　　不過如此大手筆投資，卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。　　日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營運狀況，包括訂單趨勢和計畫，并統(tǒng)計業(yè)者打算投入中國的資本支出，發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上
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富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品

上海，2012年10月16日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit
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2014中國集成電路設(shè)計年會：EDA廠商是撬動半導(dǎo)體行

工欲善其事，必先利其器。EDA行業(yè)雖然只占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體市場份額的2%左右，但是把EDA廠商比喻為撬動整個半導(dǎo)體行業(yè)的杠桿也不為過。如果工藝發(fā)展
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半導(dǎo)體封測大者恒大趨勢確立日矽整合需加速

　　半導(dǎo)體封測業(yè)大者恒大趨勢確立，大陸更是大力扶植，江蘇長電、南方富士通等指標(biāo)廠也都有意透過并購國際大廠，角逐全球產(chǎn)業(yè)龍頭。相較之下，日月光和矽品整合案遲遲未能完成，恐喪失先機。　　中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位近來備受討論，但臺積電以一己之力，在10納米超車全球半導(dǎo)體霸主英特爾，7納米更將同時打敗三星和英特爾，寫下新頁，激勵其他半導(dǎo)體業(yè)者展開整并潮，想要效法臺積電，壯大研發(fā)能量，并累積更龐大的矽智財(IP)。　　除了喧騰一時的日月光和矽品整合案之外，欣銓、矽格等業(yè)者也相繼展開并購移動，今年堪稱半導(dǎo)體業(yè)、
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場預(yù)測

　　盡管連結(jié)數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收預(yù)測，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　市場研究機構(gòu)IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加，該機構(gòu)仍把對未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對半導(dǎo)體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　IC Insights的最新預(yù)測數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]