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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要警惕知識(shí)產(chǎn)權(quán)濫用和專(zhuān)利流氓行為
- 在全球各個(gè)市場(chǎng)中,各國(guó)政府有什么行之有效的政策支持促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的發(fā)展?如何讓中國(guó)在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中有更好的發(fā)展,占據(jù)有利位置?哪些領(lǐng)域的政策能夠支持創(chuàng)新、支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展? 在由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的“促進(jìn)全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈的合作”研討會(huì)上,中美半導(dǎo)體行業(yè)代表就如何改善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境,提出了多個(gè)建議。 “在標(biāo)準(zhǔn)建立、市場(chǎng)準(zhǔn)入、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、法律法規(guī)、如何建立開(kāi)放競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境等方面,都要有相關(guān)的原則來(lái)促進(jìn)半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報(bào)告:全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測(cè)
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告,顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 ICInsights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠(chǎng)重點(diǎn)還包括: 有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠(chǎng)延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠(chǎng)在2013年關(guān)閉,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量在2013首度減少。 截至2015年底,全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠(chǎng)采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠(chǎng)以及
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老杳:大陸半導(dǎo)體新合資主義切忌政府主導(dǎo)
- 隨著國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè),各地政府引進(jìn)海外合作伙伴發(fā)展集成電路風(fēng)起云涌,投資規(guī)模也越來(lái)越大。 1、2012年四月,三星存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目落戶(hù)西安,一期投資70億美元,將采用世界最領(lǐng)先的技術(shù),生產(chǎn)10納米級(jí)的存儲(chǔ)芯片,每月生產(chǎn)芯片10萬(wàn)片。 2、2013年九月,美光西安舉行封測(cè)廠(chǎng)開(kāi)幕典禮,總投資金額將高達(dá)2.5億美元。 3.2013年12月,無(wú)錫SK海力士半導(dǎo)體五期技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目成功簽約,項(xiàng)目總投資25億美元,海力士在無(wú)錫累計(jì)投資超100億美元。 4、2015年3月,聯(lián)電廈門(mén)12英寸
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麥肯錫:未來(lái)10年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先
- “中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)未來(lái)10年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先,前提是它們必須填補(bǔ)一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導(dǎo)體咨詢(xún)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導(dǎo)體行情媒體交流會(huì)上如是說(shuō)。 近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示,2015年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”全球市場(chǎng),消費(fèi)增長(zhǎng)9%,達(dá)到1500億美元,相當(dāng)于全球占比43%。 唐睿思指出,井噴式的需求、政府大力支持、資本活動(dòng)增加等,是推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)的幾股潛在力量
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重慶加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 欲2020年銷(xiāo)售近千億元
- 大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠(chǎng)格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄,雙方將在重慶合資組建晶圓廠(chǎng),并于明(2017)年進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)悉,格羅方德在重慶的產(chǎn)能項(xiàng)目,是將在中航 (重慶)微電子公司現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行改造,將晶圓的生產(chǎn)規(guī)格從200mm提高至300mm,月產(chǎn)能初步定為1.5萬(wàn)片。 重慶市市長(zhǎng)黃奇帆表示,格羅方德落址重慶后,將進(jìn)一步推動(dòng)該市在電子資訊產(chǎn)業(yè)鏈上的布局。根據(jù)重慶規(guī)劃,未來(lái)幾年,重慶還將大力引進(jìn)和培育一批半導(dǎo)體龍頭企業(yè),逐步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、
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半導(dǎo)體封測(cè)雙雄聯(lián)手可望推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 拓墣指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢(shì)益發(fā)明顯,尤其是封測(cè)產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺(tái)灣封測(cè)雙雄的合作勢(shì)必有利于新穎技術(shù)的開(kāi)發(fā)與促進(jìn)。 臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,合意推動(dòng)籌組產(chǎn)業(yè)控股公司,預(yù)計(jì)日月光以每1股普通股換新設(shè)控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元,使新設(shè)控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立,雙方將基于平等兄弟公司的地位,存續(xù)現(xiàn)有名稱(chēng)、組織架構(gòu),未來(lái)透過(guò)良性競(jìng)合模式,強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)能量。 針對(duì)此合作案,Tr
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眾多12寸廠(chǎng)投入下 中國(guó)迎封裝大機(jī)遇全勝時(shí)代
- 據(jù)了解,全球第二大封測(cè)廠(chǎng)安靠(Amkor),已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?,不少集團(tuán)都有在2016年下半出價(jià)收購(gòu)的打算,其中也包括才剛收購(gòu)星科金朋完畢的長(zhǎng)電集團(tuán)在內(nèi)。大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)界傳出,近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度,鼓勵(lì)企業(yè)勇敢出面收購(gòu)安靠,人是英雄錢(qián)是膽,預(yù)期安靠接下來(lái)將獲得不少來(lái)自大陸地區(qū)的盛情邀約。因?yàn)樵诒姸?2寸廠(chǎng)的投入下,基于中國(guó)大陸消費(fèi)類(lèi)電子最大的制造和應(yīng)用市場(chǎng),中國(guó)迎來(lái)封裝大機(jī)遇的全勝時(shí)代。 全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中,瞬間變成日月光、安靠與長(zhǎng)電
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世界半導(dǎo)體理事會(huì)慶祝成立20周年
- 世界半導(dǎo)體理事會(huì)(WorldSemiconductorCouncil,WSC)的年度CEO大會(huì)在韓國(guó)首爾召開(kāi),全球半導(dǎo)體大廠(chǎng)高層齊聚,除討論年度的產(chǎn)業(yè)宣言及對(duì)各國(guó)政府的政策建議外,也共同慶祝WSC成立20周年。 中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云(中國(guó),左起)、鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群(臺(tái)灣)、英飛凌ArunjaiMittal(歐盟)、東芝半導(dǎo)體ShozoSaito(日本)、SKHynix執(zhí)行長(zhǎng)SungWookPark(韓國(guó))、Intersil執(zhí)行長(zhǎng)NecipSayiner(美國(guó))等各
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 中芯國(guó)際
鉆石或成為理想半導(dǎo)體材料
- 最新研究發(fā)現(xiàn),鉆石不僅是‘女孩子最好的朋友’,也具備了成為半導(dǎo)體理想材料的特性。這對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是好消息,因?yàn)榘雽?dǎo)體對(duì)于電源傳輸與轉(zhuǎn)換的效率要求越來(lái)越高。 電子行業(yè)總處于“饑渴”狀態(tài),需要越來(lái)越多的電源供電,而且?guī)缀趺恳慌_(tái)家電或者其他電子設(shè)備都會(huì)有一套電源模塊來(lái)傳輸、轉(zhuǎn)換和控制電源?,F(xiàn)在研究者們?cè)趩尉с@石摻雜方面取得重要進(jìn)展,這是使鉆石成為制造電子器件材料的關(guān)鍵一步。 ? “我們要讓設(shè)備按我們的需求來(lái)
- 關(guān)鍵字: 鉆石 半導(dǎo)體
中國(guó)擴(kuò)大設(shè)備投資,2018年存儲(chǔ)器供應(yīng)將增20%
- 作為鞏固世界工廠(chǎng)地位,同時(shí)向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件,中國(guó)大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何?將對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)怎樣的影響?IHS Technology的南川明給出了他的解答。(采編:伊藤元昭) 南川明 IHS Technology日本調(diào)查部負(fù)責(zé)人 1982年起先后在摩托羅拉日本、HongKong Motorola Marketing specialist任職,1990年進(jìn)入Gartner Japan Dataquest,任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析部
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點(diǎn)不成問(wèn)題
- 在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上,世界領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出,“scaling(尺寸縮小)還會(huì)繼續(xù),我不僅相信它將會(huì)繼續(xù),而且我認(rèn)為它不得不繼續(xù)。” 他認(rèn)為,目前從技術(shù)層面來(lái)說(shuō),F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線(xiàn)) 和Vertical Nanowire(縱向納米線(xiàn))已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進(jìn)到3nm的制程節(jié)點(diǎn)。EUV光刻技術(shù)將是未來(lái)的唯一選擇。
- 關(guān)鍵字: 3nm 半導(dǎo)體
華登國(guó)際在半導(dǎo)體行業(yè)的投資邏輯是什么?
- 智能手機(jī)的興起給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了短暫的輝煌,但在近兩年,半導(dǎo)體行業(yè)卻進(jìn)入市場(chǎng)飽和后的彷徨狀態(tài)。 2014年,英偉達(dá)、愛(ài)立信等公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)。2015年7月,全球最大的手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通宣布,考慮改革公司結(jié)構(gòu)并裁員15%。今年4月,全球半導(dǎo)體芯片龍頭制造商英特爾宣布裁員1萬(wàn)多人,并將進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近三十年的華登國(guó)際,對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的堅(jiān)持仍未改。華登國(guó)際為何專(zhuān)注于中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資?這一領(lǐng)域市場(chǎng)機(jī)會(huì)如何?在更早前,華登國(guó)際投資過(guò)新浪、當(dāng)當(dāng)、美團(tuán)、大疆創(chuàng)新等
- 關(guān)鍵字: 華登 半導(dǎo)體
大基金與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的“兩化”
- 大基金在中國(guó)應(yīng)運(yùn)而生,從長(zhǎng)遠(yuǎn)看它具有歷史性的功跡,但是大基金不可能是完美無(wú)缺,它也存在一定的局限性,不能只指望大基金拯救國(guó)產(chǎn)。
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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