半導(dǎo)體文章最新資訊

大陸半導(dǎo)體四聚落為2020沖實(shí)績(jī)

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技昨(26)日指出， 2016年為中國(guó)大陸的「十三五規(guī)劃」啟動(dòng)元年，目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)積體電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水準(zhǔn)差距縮小，且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增率超過(guò)20%。而集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告指出，大陸政府自2000年加大推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度，搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置，帶動(dòng)長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。　　同時(shí)，由于大陸國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱大基金)去年成立后，便開始擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投資，如今大陸已經(jīng)有10座12吋晶圓廠正陸續(xù)開始興建，并透過(guò)海外并購(gòu)方
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三星爆炸門需要半導(dǎo)體和家電部門支撐？

爆炸門導(dǎo)致三星在智能手機(jī)業(yè)務(wù)不可避免地受到?jīng)_擊，而在此情況下，表現(xiàn)堅(jiān)挺的半導(dǎo)體部門和正在復(fù)蘇的家電部門能提供多大程度的支撐成為焦點(diǎn)。
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三大變化為日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)增添活力

　　日媒稱，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)日前宣布8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂貨金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值，速報(bào)值)為1348億日元(約合人民幣90億元)，同比增長(zhǎng)30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來(lái)時(shí)隔29個(gè)月增長(zhǎng)率首次超過(guò)30%。中國(guó)半導(dǎo)體制造商興起、半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化這三大變化為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了活力。另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。　　據(jù)外媒報(bào)道，“采購(gòu)設(shè)備的時(shí)間提前了”，東電電子社長(zhǎng)河合利樹無(wú)法掩飾他對(duì)半導(dǎo)體制造商們強(qiáng)烈設(shè)備投資欲的驚訝。
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我國(guó)擬打造第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺(tái)

　　近日，彩虹藍(lán)光-北京大學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心簽約儀式在安徽合肥舉行。雙方將攜手打造我國(guó)第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的重要?jiǎng)?chuàng)新平臺(tái)。　　半導(dǎo)體作為在常溫下介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，廣泛應(yīng)用于測(cè)溫等領(lǐng)域。隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體不論是在科技或是經(jīng)濟(jì)方面，都具有巨大的作用。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，世界各國(guó)紛紛加快研究步伐。其中，以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢(shì)態(tài)。　　此次安徽合肥攜手中國(guó)電子，著手打造彩虹藍(lán)光—北京
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解析韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輝煌至極的背后

韓國(guó)半導(dǎo)體看似兇猛野獸，其實(shí)在輝煌背后隱藏著無(wú)限的恐慌。以存儲(chǔ)型半導(dǎo)體為支柱，非存儲(chǔ)領(lǐng)域除去面板顯示技術(shù)，都處于中低端水平。這與美、日的發(fā)展格局完全不同，雖然現(xiàn)在輝煌一時(shí)，但半導(dǎo)體的小船說(shuō)翻就翻。400多家半導(dǎo)體廠商，大多數(shù)是名不見(jiàn)經(jīng)傳。
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Gartner：物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往，數(shù)量少價(jià)格低經(jīng)營(yíng)辛苦

　　最近幾年不少?gòu)S商在談物聯(lián)網(wǎng)，隨著討論的力度越大，大家對(duì)其概念也感覺(jué)越來(lái)越清晰了，也可能對(duì)臺(tái)灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過(guò)根據(jù) Gartner 的報(bào)告，未來(lái)發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)解決方案不只還沒(méi)出現(xiàn)，而且推出的公司可能根本還沒(méi)出現(xiàn)，意味著人人有機(jī)會(huì)來(lái)做。　　物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長(zhǎng)，但生產(chǎn)元件的廠商會(huì)很辛苦　　Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億，相比之下智慧型手機(jī)是 16 億支，物聯(lián)網(wǎng)還未佔(zhàn)重要角色。到了 2020 年?duì)顩r就不一樣了，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長(zhǎng) 27 億，來(lái)
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日媒：中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)

　　據(jù)韓聯(lián)社9月19日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。　　今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元，排名第一的美國(guó)英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元，市場(chǎng)份額為14.7%。　　三星與英特爾的市場(chǎng)份額差距在2012年達(dá)5.3個(gè)百分點(diǎn)，2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn)，2014年3.4個(gè)百分點(diǎn)，2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然，今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上，但
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中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)未來(lái)50年發(fā)展路線圖

存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一，產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著，而目前中國(guó)大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低，在國(guó)家的“芯片國(guó)產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下，中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起，市場(chǎng)環(huán)境及競(jìng)爭(zhēng)狀況注定了中國(guó)企業(yè)的未來(lái)崛起之路任重道遠(yuǎn)。
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論研發(fā)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的重要性

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的真正進(jìn)步，沒(méi)有捷徑，只有扎扎實(shí)實(shí)的加強(qiáng)研發(fā)，掌握先進(jìn)制程技術(shù)，才可能有立足的話語(yǔ)權(quán)。
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)64億美元

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過(guò)形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場(chǎng)，美國(guó)應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。　　半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測(cè)稱，2016年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)大陸地區(qū)將比上年增長(zhǎng)31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長(zhǎng)，規(guī)模超過(guò)日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成熟須再等等成功還得靠整合策略

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個(gè)具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域，不過(guò)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍處于萌芽階段，要等到發(fā)展成熟，還得再等二至十年的時(shí)間，既然如此，針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)者而言，投入這塊市場(chǎng)勢(shì)必是一場(chǎng)長(zhǎng)遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對(duì)此表示，物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品，還需著重于整合性的策略發(fā)展。　　首先，透過(guò)數(shù)字，就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)力非常迅速，根據(jù)Gartner調(diào)查，在個(gè)人設(shè)備方面，2009年時(shí)尚有16億臺(tái)的數(shù)量，
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從海外巨頭成長(zhǎng)路徑看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的投資機(jī)會(huì)

盡管與國(guó)外大廠有技術(shù)差距，但國(guó)內(nèi)的設(shè)備廠商正處于一個(gè)進(jìn)步、崛起的階段。
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IC China：智能制造推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

　　智能制造與工業(yè) 4.0 的概念，已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題，如何有效地引進(jìn)各類制造業(yè)生產(chǎn)流程，將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%，并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年，國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體展會(huì)ICChina將協(xié)助中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠，升級(jí)設(shè)備自動(dòng)化，整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會(huì)以“創(chuàng)新綠色驅(qū)動(dòng)”為主題, 在展示國(guó)內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí)，突出符合我國(guó)企
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大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)　然進(jìn)入門檻高挑戰(zhàn)也不小

盡管大陸市場(chǎng)廣大、口袋夠深，讓國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時(shí)的談判籌碼，但事實(shí)上大陸對(duì)于進(jìn)入新市場(chǎng)時(shí)采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場(chǎng)控制程度和知識(shí)財(cái)產(chǎn)權(quán)的取得有關(guān)。
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中國(guó)半導(dǎo)體成功的關(guān)鍵：海外并購(gòu)要有的放矢

過(guò)去兩年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起了并購(gòu)大潮，期間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也卷入這股熱潮之中。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]