半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計后者屆時將擴(kuò)張13.8%。　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預(yù)測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
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日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。　　日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。　　數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。　　日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
關(guān)鍵字： Nikon 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對經(jīng)濟(jì)衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復(fù)計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調(diào)降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟(jì)形勢好轉(zhuǎn)，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強(qiáng)調(diào)，AMD仍將對成本保持密切關(guān)注。　　梅耶解釋說：&ldquo
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03

　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。　　報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。　　與此同時，2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
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中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

　　新聞事件：　　中國南車建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地　　事件影響：　　國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn)。　　為滿足國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
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Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測

　　市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。　　Gartner預(yù)計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。　　“2009年剩下的時間和2010年上半年的設(shè)備采購主要是技術(shù)購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
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中芯國際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

　　國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文在稅收方面的優(yōu)惠制度。　　七企業(yè)齊喊壓力驟增　　昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、臺積電中國、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國家發(fā)改委、財政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號文件優(yōu)惠條款的緊急報告”(以下簡稱《報告》)。　　根據(jù) 《財
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全球7月半導(dǎo)體銷售額帶來的啟示

　　全球半導(dǎo)體在7月時銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，其原因究竟是什么? 　　7月的增長具指標(biāo)意義　　因為傳統(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季，統(tǒng)計近10年來7月比6月的平均值下降達(dá)17%，而今年卻上升了5.3%。　　如果再往回看，在去年12月至今年1月時，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，全球一片悲
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晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計將在第三和第四季度迅猛增長，達(dá)到2008年第三季度以來的新高。　　第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點反彈至78%。預(yù)計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟(jì)衰退之前的水平。　　IC Insights還預(yù)測第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。　　2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點。
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全球分析師如何看7月份的半導(dǎo)體銷售額

　　業(yè)界在討論目前半導(dǎo)體工業(yè)正走向復(fù)蘇?還是會進(jìn)入另一波的下降周期?從最近數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體三個月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對于產(chǎn)業(yè)的未來充滿期望。　　8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個月的移動平均值。　　卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diesen 　　存儲器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機(jī)芯片有很強(qiáng)的恢復(fù)。從地區(qū)看，最大的增長是日本。　　'預(yù)計09年全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車電子手機(jī)

中國最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地在湖南株洲投產(chǎn)

　　中國最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地近日在湖南株洲正式投產(chǎn)。長期以來，高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場一直被國外壟斷，該基地的投產(chǎn)運行將加速推動國產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。　　大尺寸功率半導(dǎo)體器件(晶閘管、IGBT、IGCT均屬于大尺寸功率半導(dǎo)體器件)是變流器的關(guān)鍵元件，被譽為電力電子產(chǎn)品的“CPU”，廣泛用于軌道交通、電力(高壓直流輸電、風(fēng)力發(fā)電)、化工、冶煉等領(lǐng)域。長期以來，國內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口，價格昂貴，嚴(yán)重制約民族工業(yè)的快速發(fā)展。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶閘管 IGBT

2009年GaAs半導(dǎo)體市場將衰退5%

　　市場研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半導(dǎo)體市場收入2009年將達(dá)35億美元，較2008年減少5%。　　全球經(jīng)濟(jì)下行是主要原因，使市場未達(dá)到原先增長9%的預(yù)期。2009年GaAs半導(dǎo)體市場和2007年相當(dāng)。　　Strategy Analytics預(yù)計2010年將恢復(fù)增長，直到2013年終端需求都將保持增長。然而，年收入將低于原先預(yù)期的50億美元。總體來看，GaAs、RF微電子器件市場到2013年前的復(fù)合年均增長率為4%，達(dá)到45億美元。　　“2008年第
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世界半導(dǎo)體市場企穩(wěn)向好

　　二季度半導(dǎo)體市場凸顯張揚　　深陷困境的世界半導(dǎo)體市場，突然在二季度爆發(fā)，業(yè)界歡呼相告。　　據(jù)IC Insights市場調(diào)查公司最新報告，半導(dǎo)體市場在去年四季度環(huán)比大降26%，今年一季續(xù)降14%之后，二季度卻大幅上揚16%，這在過去25年歷史中是第4個最高的環(huán)比增長速度，點燃了人們的信心和希望。　　只是雖然二季度市場規(guī)模約達(dá)450億美元，同比還是下降了21%。
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體存儲器 200909

半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動式前進(jìn)

　　在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長超過30%。　　全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象　　此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預(yù)計09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說從以往的經(jīng)驗，在每次
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 代工

韓國計劃投入巨資大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)

　　韓國政府2日決定，將在未來四五年間累計投資189萬億韓元(1美元約合1250韓元)發(fā)展信息核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的融合，為韓國未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展創(chuàng)造動力。　　韓國總統(tǒng)李明博當(dāng)天主持召開了韓國未來企劃委員會會議，制定了信息整合、軟件、主力信息、廣播通信、互聯(lián)網(wǎng)等信息核心戰(zhàn)略領(lǐng)域的未來發(fā)展藍(lán)圖和實踐戰(zhàn)略。　　韓國政府提出，將通過加強(qiáng)信息技術(shù)在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的自身力量，促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)與汽車、造船、航空等其他產(chǎn)業(yè)的融合，建立大企業(yè)和中小風(fēng)險企業(yè)一起成長的產(chǎn)業(yè)鏈。為此，截至2013年，韓國
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]