半導(dǎo)體文章最新資訊

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇勢(shì)頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國(guó)家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。　　在過(guò)去的一年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)際金融危機(jī)影響而跌入低谷，增長(zhǎng)速度一直領(lǐng)先全球整體水平的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入同比仍處于負(fù)增長(zhǎng)，但第二季度銷(xiāo)售收入同比下降幅度由第
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體 3G 家電下鄉(xiāng)

臺(tái)當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

　　據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，針對(duì)臺(tái)灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制，臺(tái)當(dāng)局“行政院長(zhǎng)”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，年底前會(huì)做跨“部會(huì)”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點(diǎn)在以臺(tái)灣為主、對(duì)人民有利。　　國(guó)民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢(xún)開(kāi)放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時(shí)程;施顏祥答詢(xún)說(shuō)，這是臺(tái)灣民眾關(guān)注、競(jìng)爭(zhēng)力所在，過(guò)去只開(kāi)放小尺寸，八吋下有開(kāi)放，利用項(xiàng)目審查的方式，業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓代工面板半導(dǎo)體

09中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為682億美元

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片經(jīng)濟(jì)危機(jī)

半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年　消費(fèi)電子仍是驅(qū)動(dòng)力

　　全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長(zhǎng)伊藤達(dá)(Satoru Ito)近日來(lái)臺(tái)，接受本報(bào)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，半導(dǎo)體景氣已見(jiàn)到底部，但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢，最少還需2~3年的時(shí)間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時(shí)的水平，其中消費(fèi)性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長(zhǎng)驅(qū)力。　　伊藤達(dá)進(jìn)一步指出，與10年前比較，當(dāng)今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟(jì)有更緊密的連結(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費(fèi)者支出所影響，供應(yīng)鏈亦較過(guò)去有長(zhǎng)足的進(jìn)步，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
關(guān)鍵字： Renesas 半導(dǎo)體消費(fèi)電子 MCU

8月全球芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)環(huán)比下滑

　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將較7月有所下滑。　　然而，8月三個(gè)月移動(dòng)平均芯片銷(xiāo)售額仍將達(dá)到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。　　Carnegie高級(jí)戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實(shí)銷(xiāo)售額同比下滑可能達(dá)到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。　　此外，預(yù)計(jì)第三季度出貨環(huán)比增長(zhǎng)17%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下滑6.8%

　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元，較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮，中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。　　圖1：2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè): 　　中國(guó)政府積
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體家電下鄉(xiāng) 汽車(chē)下鄉(xiāng) 3G基站

2009將不堪回首，一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)可能減至三家

　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng)，但一線(xiàn)純晶圓代工廠(chǎng)商將來(lái)可能減少到只有三家。　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長(zhǎng)21%。2010年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)整體半導(dǎo)體行業(yè)，預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) ? 　　純晶圓代工廠(chǎng)商可能會(huì)很想忘記2009年，并期盼2010年早日來(lái)到。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。　　日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。　　數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長(zhǎng)時(shí)間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。　　日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
關(guān)鍵字： Nikon 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復(fù)工資增長(zhǎng)

　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退，今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃，現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復(fù)工資水平。　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱(chēng)，AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會(huì)推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績(jī)壓力，大規(guī)模裁員并暫時(shí)性調(diào)降工人工資。其中小時(shí)工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于A(yíng)MD新品推出，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn)，梅耶說(shuō)：“對(duì)年終盈利保持樂(lè)觀(guān)。”盡管如此，梅耶依然強(qiáng)調(diào)，AMD仍將對(duì)成本保持密切關(guān)注。　　梅耶解釋說(shuō)：&ldquo
關(guān)鍵字： AMD 芯片半導(dǎo)體

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng) 8月訂單出貨比為1.03

　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。　　報(bào)告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長(zhǎng)5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。　　與此同時(shí)，2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長(zhǎng)8
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備制造

中國(guó)南車(chē)建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

　　新聞事件：　　中國(guó)南車(chē)建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地　　事件影響：　　國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn)。　　為滿(mǎn)足國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求，打破國(guó)外公司的市場(chǎng)壟斷，推動(dòng)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國(guó)南車(chē)旗下的株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(南車(chē)時(shí)代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶閘管 IGBT封裝

Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。　　Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%。　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來(lái)增長(zhǎng)。　　“2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購(gòu)主要是技術(shù)購(gòu)買(mǎi)，存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片晶圓

中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書(shū) 希望稅收優(yōu)惠

　　國(guó)內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠(chǎng)商，正聯(lián)名上書(shū)國(guó)家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。　　七企業(yè)齊喊壓力驟增　　昨天，來(lái)自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國(guó)際、上海宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電中國(guó)、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解，7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部，提請(qǐng)了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文件優(yōu)惠條款的緊急報(bào)告”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》)。　　根據(jù) 《財(cái)
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際半導(dǎo)體集成電路

全球7月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額帶來(lái)的啟示

　　全球半導(dǎo)體在7月時(shí)銷(xiāo)售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，其原因究竟是什么? 　　7月的增長(zhǎng)具指標(biāo)意義　　因?yàn)閭鹘y(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季，統(tǒng)計(jì)近10年來(lái)7月比6月的平均值下降達(dá)17%，而今年卻上升了5.3%。　　如果再往回看，在去年12月至今年1月時(shí)，由于訂單撤銷(xiāo)及制造生產(chǎn)線(xiàn)幾乎停止工作，全球一片悲
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晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測(cè)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長(zhǎng)，達(dá)到2008年第三季度以來(lái)的新高。　　第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟(jì)衰退之前的水平。　　IC Insights還預(yù)測(cè)第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。　　2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點(diǎn)。
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]