半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

Gartner預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增加27%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner日前發(fā)布的最新預(yù)測(cè)顯示，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到2900億美元，較2009年的2280億美元增加27%。　　這一數(shù)字較今年第一季度的預(yù)測(cè)有所上調(diào)，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)19.9%。分析師表示，之所以上調(diào)預(yù)期，部分原因在于全球各地多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品門類的廣泛復(fù)蘇。　　Gartner研究副總裁布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)說(shuō)：“過去5個(gè)季度的半導(dǎo)體環(huán)比增長(zhǎng)非常強(qiáng)勁，遠(yuǎn)高于季節(jié)性因素，而且產(chǎn)能趨緊。半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)顯然超出
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體消費(fèi)電子處理器

不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢(shì)力

　　作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國(guó)半導(dǎo)體的巨頭，像中芯國(guó)際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動(dòng)上海高新科技的發(fā)展，同時(shí)也影響到兩岸之間復(fù)雜的競(jìng)合關(guān)系。　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最近統(tǒng)計(jì)顯示，2010年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長(zhǎng)約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機(jī)爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測(cè)，2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 晶圓

4月全球芯片銷售額同比增長(zhǎng)50%

　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，4月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到236億美元，較上年同期增長(zhǎng)50.4%，較3月份增長(zhǎng)2.2%。　　SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導(dǎo)體銷售額以穩(wěn)健的速度增長(zhǎng)，超過了2007年11月曾經(jīng)創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。” 　　他補(bǔ)充稱：“推動(dòng)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)的重要因素包括：3G無(wú)線通信技術(shù)在全球范圍的采用，以及隨之而來(lái)的基礎(chǔ)設(shè)施投資，加上來(lái)自企業(yè)、汽車行業(yè)以及工業(yè)部門的需求的恢復(fù)。”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體無(wú)線通信 3G

ATIC：以GF為核心于阿布扎比打造半導(dǎo)體新聚落

　　GLOBALFOUNDRIES大股東先進(jìn)科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長(zhǎng)lbrahim Ajami 1日表示，公司將在阿布扎比成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落，未來(lái)這個(gè)新聚落將會(huì)以GLOBALFOUNDRIES為核心，借由阿布扎比充裕的資金實(shí)力以及完備的軟硬件設(shè)施建置，來(lái)積極爭(zhēng)取半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、設(shè)計(jì)公司與封裝伙伴的進(jìn)駐。　　lbrahim Ajami表示，目前公司已選定臨近阿布扎比國(guó)際機(jī)場(chǎng)、占地達(dá)3平方公里之土地，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點(diǎn)，其擁有鄰近區(qū)域運(yùn)輸樞紐和實(shí)體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢(shì)。　　此外，G
關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體：3D、連接性及綠色是未來(lái)電視的三大趨勢(shì)

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體于2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術(shù)論壇(CTO Forum)，針對(duì)數(shù)字電視和消費(fèi)性電子產(chǎn)品未來(lái)的多媒體服務(wù)提出最新發(fā)展趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體最新的芯片可用于設(shè)計(jì)更節(jié)能環(huán)保的消費(fèi)性電子產(chǎn)品、支持全新線上服務(wù)以及實(shí)現(xiàn)更生動(dòng)的豐富用戶體驗(yàn)，包括3D高清電視(HDTV)。　　隨著電影“阿凡達(dá)”的成功， 3D娛樂成功吸引全球市場(chǎng)的焦點(diǎn)。根據(jù)韓國(guó)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DisplayBank最新報(bào)告顯示1，2010年3D電視的銷售
關(guān)鍵字： ST 3D STB

三星半導(dǎo)體營(yíng)利可望達(dá)10兆韓元

　　三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(huì)(WSC)會(huì)議，并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績(jī)將較第1季更亮眼，預(yù)計(jì)年度營(yíng)業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。　　三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營(yíng)業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營(yíng)業(yè)利益將大幅上升，且下半年市場(chǎng)也頗受看好，半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營(yíng)業(yè)利益佳績(jī)。　　三星目前尚無(wú)特定事業(yè)部門達(dá)到年度營(yíng)業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄，公司整體的營(yíng)業(yè)利益以2004年
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體

VLSI提高IC預(yù)測(cè) 稱此次是超周期

　　VLSI提高2010年IC銷售額由增長(zhǎng)22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長(zhǎng)19%至24%。　　其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說(shuō)法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長(zhǎng)率可能高達(dá)40%左右。　　許多市場(chǎng)分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測(cè)到30%，甚至以上。然而對(duì)于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥?lái)宏觀經(jīng)濟(jì)可能會(huì)發(fā)生什么，無(wú)人能預(yù)言。目前有人說(shuō)歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退，但至少會(huì)影響復(fù)蘇的進(jìn)程。　　按公司的現(xiàn)點(diǎn)，全球半導(dǎo)體5月與
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

ST 推出基于Cortex-M3的STM32L超低功耗微控制器

　　意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布開始向主要客戶提供STM32L系列微控制器樣片，STM32L系列產(chǎn)品是業(yè)界首款來(lái)自全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一的超低功耗ARM® Cortex™-M3 微控制器。STM32L系列產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的兩大節(jié)能技術(shù)：130nm專用低泄漏電流制造工藝和優(yōu)化的節(jié)能架構(gòu)，提供業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能性能。　　全新STM32L系列產(chǎn)品屬于意法半導(dǎo)體的EnergyLite™超低功耗產(chǎn)品平臺(tái)，設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化終端產(chǎn)品的性能、功能和電池使用壽命，
關(guān)鍵字： ST Cortex 微控制器

臺(tái)積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投

　　晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電宣布，擬間接投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬(wàn)美元，主要投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠。　　臺(tái)積電指出，上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來(lái)將主要投資中國(guó)大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠，并不會(huì)投資半導(dǎo)體制造廠，而投資上海華登半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利，并不是基于未來(lái)策略聯(lián)盟布局考量。　　臺(tái)積電日前宣布，將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)，投資金額暫定500 萬(wàn)美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

半導(dǎo)體訂單增長(zhǎng)背后的隱患

　　DSP 漲價(jià)、FPGA漲價(jià)、放大器漲價(jià)，沒有一個(gè)不漲價(jià)的半導(dǎo)體器件。而據(jù)筆者調(diào)查，目前，很多客戶由于持續(xù)延長(zhǎng)的訂貨周期，不得不采取雙重訂貨方式，近期華爾街分析師指出，目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風(fēng)險(xiǎn)。　　JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報(bào)告中指出，部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長(zhǎng)至10周以上。　　實(shí)際上不少華爾街的分析師近幾周來(lái)紛紛發(fā)表報(bào)告，稱擔(dān)心FPGA供應(yīng)商Xilinx及Altera的庫(kù)存情況，不過某些人士卻認(rèn)為不必為此擔(dān)心。賽靈思
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 FPGA

2010年Q1臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)近90%

　　工研院IEK ITIS計(jì)劃發(fā)表2010年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告：總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元，較上季增長(zhǎng)1.8%，較去年同期增長(zhǎng)88.9%。　　其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元，較上季增長(zhǎng)0.1%，較去年同期增長(zhǎng)38.5%;制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長(zhǎng)134.2%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元，較上季增長(zhǎng)7.9%，較去年同期增長(zhǎng)91.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元，較上季(09Q4)增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)

SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報(bào)告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)，較去年同期成長(zhǎng)達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來(lái)的最高水準(zhǔn)。　　該報(bào)告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長(zhǎng)5%,達(dá)到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長(zhǎng)更高達(dá)136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來(lái)最高的一次。　　SEMISMG主席TakashiYa
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體矽晶圓

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長(zhǎng)

　　世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來(lái)，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫，總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見平穩(wěn)，不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。　　近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長(zhǎng)也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 201005

2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長(zhǎng) 回升至市場(chǎng)低迷之前水平

　　根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。　　今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年第一季度增長(zhǎng)136%，為2008年第三季度以來(lái)的最高水平。　　“這是連續(xù)第四個(gè)季度硅晶圓出貨量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示，“雖然增長(zhǎng)速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)占全球份額

　　為了模清中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的真實(shí)家底，采用WSTS(全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu))的全球半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)與CSIA中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總比較，制成以下兩張表如下; 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率　　來(lái)源;CSIA　2010，05，　　注;其中2010年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)是預(yù)估值，增長(zhǎng)20%。　　如果統(tǒng)計(jì)2006-2010期間的年均增長(zhǎng)率CAGR，則計(jì)算得出17，6% 　　中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)占全球份額，如下表所示;
關(guān)鍵字：電子信息半導(dǎo)體