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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

2010年光電/感測器/離散元件市場將呈榮景

  • 　　根據IC Insights發(fā)布的報告，隨著半導體產業(yè)復蘇的持續(xù)，今(2010)年多種光電、感測器/制動器與離散元件市場可望創(chuàng)新高。其中以Laser transmitters表現(xiàn)最亮眼，可望成長35%至3億5800萬美元;CMOS影像感測器、MEMS感測器/制動器這兩個領域今年也都可望成長34%，規(guī)模分別可達52億美元與56億美元。制動器市場在歷經連續(xù)三年的下挫之后，今年可望反轉，將成長36%至34億美元，略低于產業(yè)在2006年度創(chuàng)下的紀錄34億5000萬美元;這個領域在2011年度可望進一步成長19%
  • 關鍵字： 半導體  感測器  光電  

韋爾半導體：突破IC細分領域

  • 　　半導體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè)，全球領先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風險資本的支持下發(fā)展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創(chuàng)始團隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 　　和多數(shù)集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創(chuàng)始團隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
  • 關鍵字： 韋爾  半導體  IC  

瑞銀看衰明年全球半導體市場僅成長2%

  • 　　國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺表示，今年全球半導體市場約成長30%，而隨著今年基期高且廠商庫存大多補齊，明年半導體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。 　　程正樺指出，隨著今年整體景氣復蘇，上半年半導體市場成長力道強勁，預計今年全球半導體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況，歐美市場復蘇有限，中國市場則相對強勁，但因難脫離政府政策的牢籠，變量依舊存在。而隨著今年基期墊高，且下半年整體市場景氣較疲弱，及廠商庫存已充足，預計明年全球
  • 關鍵字： 半導體  智能型手機  

半導體產業(yè)此次復蘇將有所不同

  • 　　盡管目前半導體市場看似十分火旺，但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復蘇是不一樣的。 　　由于半導體設備和材料市場爆出超乎尋常的增長，但是許多產業(yè)分析師認為工業(yè)己經看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額，B/B達到1.23仍是高位，而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達220.4%，然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上，討論2011-2012工業(yè)增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。 　　Gartner的Bob Johnson認為2010年半導體投資增長可超過90%，而且2
  • 關鍵字： 半導體  存儲器  

SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資

  • 　　按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。 　　SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 　　按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 　　按SEMI的報告，
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  

三星擬以高性能、低耗電半導體主導市場

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)表示，智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中，對高性能、低耗電半導體的需求也正逐漸增加，因此三星計劃以性能提升，且減少耗電量的半導體產品主導市場。 　　三星祭出Smart and Green Plus策略，不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導體，同時也將配合世界各國的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動三星的差異化解決方案。 　　做為新策略的一環(huán)，三星自2009年起便與服務器業(yè)者共同推動綠色存儲器活
  • 關鍵字： 三星  半導體  DRAM  

2010年臺灣半導體設備成長104%

  • 　　SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業(yè)預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。 　　Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠

  • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 　　SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預測。 　　SEMI產業(yè)研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續(xù)調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。 　　他預估，2010年全球半導體設備市場將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

微型傳感器進入家庭和消費電子市場

  • 　　先進的半導體技術已經成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統(tǒng)半導體產品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業(yè)和導航領域，現(xiàn)在通過采用先進的半導體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數(shù)字照相機等。 　　美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  傳感器  

半導體業(yè)忙擴廠務工程 設備商接單暢旺

  • 　　受惠于半導體、面板廠擴廠，設備與廠務工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。 　　根據國際半導體暨設備產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。 　　漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
  • 關鍵字： 漢唐  半導體  晶圓  

Gartner上調全球半導體營收預期至3000億

  • 　　Gartner現(xiàn)在預計今年全球半導體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預計今年半導體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內的消費者電子產品在半導體銷售中占大多數(shù)份額。手機出貨量持續(xù)增長將推動半導體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。 　　Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預
  • 關鍵字： 半導體  DRAM  NAND  

2010年半導體元器件行業(yè)報告

  • 　　半年報數(shù)據顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強調的行業(yè)觀點。 　　行業(yè)觀點: 　　我們從三個方面來理解全球半導體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 　　庫存依然在歷史低位。據iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 　　全球半導體資本性
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

海力士進行內部組織重整強化后段制程

  • 　　海力士半導體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產線應用效益、調動老員工以賦予組織緊張感、任期內成效最大化等，頗有為親政而架構新格局的意味。 　　海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負責制造廠業(yè)務，2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質量管理室長白東源接管，而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團隊長官姜聲錫(譯名)
  • 關鍵字： 海力士  半導體  

MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學檢測系統(tǒng)

  • 　　MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣實密科技集團D1148號展位。 　　近三年內銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經確立了MVP作為自動光學檢測系統(tǒng)領軍供應商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領先的自動光學檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工
  • 關鍵字： MVP  半導體  光學檢測  

張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計

  • 　　臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會(WSC)與國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。 　　臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業(yè)節(jié)能減碳的想法。 　　許芳銘表示
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  機臺  
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