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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
用FPGA實(shí)現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù)

- 用FPGA實(shí)現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù),現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA,F(xiàn)ield Programmable Gate Array)是一種高密度可編程邏輯器件,其邏輯功能是通過(guò)把設(shè)計(jì)生成的數(shù)據(jù)文件配置進(jìn)芯片內(nèi)部的靜態(tài)配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(SRAM )來(lái)實(shí)現(xiàn)的,具有可重復(fù)編程性,可以靈活實(shí)現(xiàn)各
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng) 配置 技術(shù) 嵌入式 II 實(shí)現(xiàn) Nios FPGA
大功率衰減器系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
- 市場(chǎng)上的大多數(shù)衰減器基于絲網(wǎng)印刷在或沉積在陶瓷基板(通常是氧化鈹)上的厚或薄膜阻抗設(shè)計(jì),這種技術(shù)需要特殊的處理、工藝和流程。這種方法非常適合于小功率衰減器,但要達(dá)到1kW水平,會(huì)很困難也會(huì)很昂貴。幸運(yùn)的是,
- 關(guān)鍵字: 大功率 衰減器 方案設(shè)計(jì) 系統(tǒng)
2011年至2016年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
- 國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下,使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年,預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計(jì)畫。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃將有風(fēng)險(xiǎn)。」 Rinnen進(jìn)一步表示:「使用率下降的壓力已舒緩,將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達(dá)到平衡,DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出,以滿足需
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
SoC系統(tǒng)中實(shí)時(shí)總線模塊的設(shè)計(jì)理念與應(yīng)用
- SoC中CPU總線一般采用應(yīng)答機(jī)制,是非實(shí)時(shí)的,數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應(yīng)機(jī)制以發(fā)揮效率。處理特定實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并沒(méi)有固定的延時(shí)與穩(wěn)定的吞吐率,因此需要設(shè)計(jì)一個(gè)模塊來(lái)處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)到非實(shí)時(shí)總線之間的平滑過(guò)度問(wèn)題。作者以
- 關(guān)鍵字: SoC 系統(tǒng) 模塊 設(shè)計(jì)理念
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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