功率芯片文章進(jìn)入功率芯片技術(shù)社區(qū)

基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱(chēng)正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營(yíng)機(jī)制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱(chēng)“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集團(tuán)總部大樓，詳細(xì)地址為：深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號(hào)青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體銅燒結(jié) 碳化硅功率芯片

11 月 21 日消息，據(jù)晚點(diǎn) LatePost 報(bào)道，在芯片自研方面，理想同時(shí)在研發(fā)用于智能駕駛場(chǎng)景的 AI 推理芯片，和用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器的 SiC 功率芯片。報(bào)道稱(chēng)，理想目前正在新加坡組建團(tuán)隊(duì)，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場(chǎng)應(yīng)用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個(gè)新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專(zhuān)家、SiC 功率模塊設(shè)計(jì)專(zhuān)家、SiC 功率模塊工藝專(zhuān)家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計(jì)專(zhuān)家。報(bào)道還稱(chēng)，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
關(guān)鍵字：理想自研芯片新能源汽車(chē) 智能駕駛 AI 推理芯片驅(qū)動(dòng)電機(jī) 控制器 SiC 功率芯片。

隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂(lè)泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長(zhǎng)期的可靠性
關(guān)鍵字：漢高功率芯片高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

　　4月9日上午，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武一行蒞臨基本半導(dǎo)體考察調(diào)研。　　基本半導(dǎo)體董事長(zhǎng)汪之涵博士向丁文武介紹了公司自主研發(fā)的碳化硅功率器件產(chǎn)品，包括性能達(dá)到國(guó)際一流水平的碳化硅JBS二極管和MOSFET三極管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圓片?！　‰S后丁文武一行聽(tīng)取了基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士對(duì)公司發(fā)展情況的匯報(bào)。丁文武對(duì)基本半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略定位予以充分肯定，并鼓勵(lì)公司團(tuán)隊(duì)再接再厲，立足創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，不斷發(fā)展壯大，成為中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)?！　?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)集
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摘要：針對(duì)微波電路A類(lèi)放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對(duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤(pán)、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化，
關(guān)鍵字：熱設(shè)計(jì) 功率芯片 Icepak 優(yōu)化

系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)公司紛紛預(yù)測(cè):在未來(lái)的幾年里，完整的信號(hào)回路(數(shù)字+模擬+存儲(chǔ)器),甚至GSM系統(tǒng)(包括電...
關(guān)鍵字：功率芯片納米技術(shù) 功率轉(zhuǎn)換

智能車(chē)燈控制系統(tǒng)概述本文介紹了在智能車(chē)燈控制系統(tǒng)中功率芯片的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，與傳統(tǒng)技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比，結(jié)合實(shí)例具體分析了其實(shí)現(xiàn)的智能診斷技術(shù)在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展前景?，F(xiàn)今MCU和電力電子技術(shù)在智能車(chē)燈控
關(guān)鍵字：智能車(chē) 控制系統(tǒng) 功率芯片經(jīng)驗(yàn)

通過(guò)對(duì)LED市場(chǎng)調(diào)查公司和LED驅(qū)動(dòng)器、功率芯片企業(yè)的采訪，探悉近來(lái)LED驅(qū)動(dòng)器與功率芯片發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字： LED驅(qū)動(dòng) 功率芯片光衰 201106 201105 201104

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