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DRAM內(nèi)存期貨價(jià)開啟增長勢頭

  •   北京時(shí)間2月16日晚間消息,臺(tái)灣南亞科技今天表示,今年二季度的DRAM內(nèi)存芯片期貨價(jià)增長幅度至少達(dá)到5%,并以此開啟增長勢頭。此前他們預(yù)計(jì)DRAM芯片價(jià)格最早在一季度開始恢復(fù)增長。   
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研究公司預(yù)計(jì)今年平板電腦內(nèi)存銷量將大幅增長

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)市場研究公司iSuppli稱,隨著平板電腦日益流行,預(yù)計(jì)今年平板電腦DRAM內(nèi)存的需求將大幅增長。   iSuppli稱,平板電腦DRAM內(nèi)存今年的銷量可能會(huì)增至3.533億GB,較2010年的3780萬GB猛增835%。預(yù)計(jì)2012年的銷量將達(dá)到10億GB,而到2014年的時(shí)候,平板電腦內(nèi)存的銷量將超過35億GB?!?/li>
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海力士2010年Q4利潤大跌83%

  • 彭博社報(bào)道,受到內(nèi)存芯片價(jià)格下降、訴訟賠償?shù)碾p重影響,海力士去年四季度利潤大跌83%。
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Hynix CEO:內(nèi)存價(jià)格走低 影響Q4盈利

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,Hynix半導(dǎo)體公司CEO O.C. Kwon近日表示,預(yù)計(jì)明年電腦內(nèi)存芯片的價(jià)格將持續(xù)下降,同時(shí),公司第四季度的盈利也會(huì)因此受到影響。短期來看,全球芯片市場仍表現(xiàn)低迷。   
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SEMI保守預(yù)測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

  •   根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast),預(yù)估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對(duì)明后年的預(yù)估相對(duì)審慎保守。  
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封測廠10月營收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

  •   封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實(shí)績呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳,力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加,第4季接單攀升,10月營收較上月成長,法人預(yù)料第4季營收將仍可以成長看待。   硅品10月合并營收為新臺(tái)幣50.34億元,比上月減少3.5%,這是下半年以來連續(xù)2個(gè)月衰退。硅品董事長林文伯指出,綜合國內(nèi)外芯片大廠第4季看法,普遍認(rèn)為會(huì)下滑,但對(duì)照系統(tǒng)廠樂
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相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計(jì)使用技巧

  • 相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計(jì)使用技巧, 相變化內(nèi)存(Phase Change Memory,PCM)是一項(xiàng)全新的內(nèi)存技術(shù),目前有多家公司在從事該技術(shù)的研發(fā)活動(dòng)。這項(xiàng)技術(shù)集當(dāng)今揮發(fā)性內(nèi)存和非揮發(fā)性內(nèi)存兩大技術(shù)之長,為系統(tǒng)工程師提供極具吸引力的技術(shù)特性和功能。工程師
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次世代內(nèi)存技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮

  •   繼Hynix(海力士)和HP(惠普)宣布合作開發(fā)新世代內(nèi)存ReRAM技術(shù)和材料,Elpida(爾必達(dá))與Sharp(夏普)亦宣布共同研發(fā)ReRAM,讓次世代內(nèi)存技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮。內(nèi)存業(yè)者預(yù)期,未來ReRAM、3D NAND Flash、PRAM(相變化內(nèi)存)和MRAM(磁性隨機(jī)存取內(nèi)存)等次世代內(nèi)存,將會(huì)有一番激烈競爭。   值得注意的是,海力士與惠普日前才宣布要共同開發(fā)ReRAM技術(shù),惠普具有新的極小電子組件(Memory resistors;Memristors)技術(shù),采用十字結(jié)構(gòu),相
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成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

  •   根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降,但是PC的價(jià)格仍然是沒有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來看,從九月開始電腦內(nèi)存和 硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降,今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。 2010年6月一個(gè)1024MB DDR3內(nèi)存的平均樣本價(jià)是21英鎊,但是到了九月份同樣的產(chǎn)品已經(jīng)下降到了17英鎊,下降了多達(dá)20%。  
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茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

  •   在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后,茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片,但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤,這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。   茂德稱,到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片,到年底時(shí)預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)能在20000-25000片。   72nm現(xiàn)在是茂德的主要處理工藝,按照之前計(jì)劃,他們要在2010年底時(shí)將該工藝半數(shù)多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)化到63nm。茂德12寸晶圓廠現(xiàn)在的月產(chǎn)能在6萬片。   受到不斷下滑的DRAM顆粒價(jià)格下滑的影響,茂德9月份收入環(huán)比下降7.
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內(nèi)存價(jià)格10月份將持續(xù)下調(diào)

  •   據(jù)HKEPC網(wǎng)站報(bào)道,市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange指出, 9月份下半DRAM顆粒合約價(jià)持續(xù)下調(diào), DDR3 1Gb顆粒均價(jià)趺破2美元關(guān)口, DDR3 2GB模塊合約價(jià)亦由36美元下調(diào)至34美元,跌幅約為5.5% ,而低位更曾經(jīng)下試33美元新低水平,第三季度DDR3模塊合約價(jià)下跌約2.3% ,創(chuàng)下至去年年中減產(chǎn)后單季最大跌幅,不僅DDR3內(nèi)存DDR2合約價(jià)亦緊貼DDR3合約價(jià)下跌, DDR2 2GB模塊合約均價(jià)約為33美元水平,跌幅約為6% 。   現(xiàn)貨市場方面,由于廣州亞運(yùn)將于11月舉辦,大陸方
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分析師:2010年后芯片市場將回歸正常

  •   目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對(duì)此市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson認(rèn)為,以上皆非,芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動(dòng)之后,將「回歸正?!?。   也就是說,芯片市場會(huì)冷卻到某種程度,回到一個(gè)更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個(gè)警訊,可能預(yù)示今年剩下的時(shí)間與明年,市場表現(xiàn)會(huì)不如預(yù)期。「有一個(gè)說法“
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iSuppli:內(nèi)存業(yè)界芯片制造平均成本四年來首度出現(xiàn)正增長

  •   據(jù)iSuppli市調(diào)公司發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示,內(nèi)存業(yè)界生產(chǎn)DRAM芯片的平均制造成本出現(xiàn)了四年以來的首次正增長,不過據(jù)iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增長的局面有望在數(shù)個(gè)季度之內(nèi)有所緩解。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度內(nèi)存芯片的制造成本從上一季度的2美元/GB提升到了2.03美元 /GB,盡管提升的幅度僅有1.2%,但這是四年以來的首次成本正增長,相比之下,2005年至今的制造成本提升幅度則平均僅-9.2%。   據(jù)分析,造成內(nèi)存芯片制造成本攀升的原因主要是芯片制造的復(fù)雜度和技術(shù)要求越來越
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DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)

  • DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn),TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí),許多開發(fā)者,尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難,花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例,介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
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內(nèi)存介紹

【內(nèi)存簡介】   在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中,有一個(gè)很重要的部分,就是存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件,對(duì)于計(jì)算機(jī)來說,有了存儲(chǔ)器,才有記憶功能,才能保證正常工作。存儲(chǔ)器的種類很多,按其用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器,主存儲(chǔ)器又稱內(nèi)存儲(chǔ)器(簡稱內(nèi)存,港臺(tái)稱之為記憶體)。   內(nèi)存是電腦中的主要部件,它是相對(duì)于外存而言的。我們平常使用的程序,如Windows操作系統(tǒng)、打字軟件、游戲軟件等, [ 查看詳細(xì) ]
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