三星文章最新資訊

三星任命新CEO，隨著AI對內(nèi)存需求的增加，公司希望重新奪回市場份額

三星電子宣布任命Young Hyun Jun為新的設(shè)備解決方案部負責人。設(shè)備解決方案部是三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分，Jun在公司工作了24年后被選中領(lǐng)導(dǎo)這一部門。在董事會和股東批準后，Jun將正式被任命為三星的總裁兼首席執(zhí)行官。三星采用雙CEO系統(tǒng)，一位CEO負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，另一位負責設(shè)備體驗（手機、顯示器等）。根據(jù)三星的說法，Jun的主要目標是“在不確定的全球商業(yè)環(huán)境中加強其競爭力?！盝un接替了現(xiàn)任總裁Kyehyun Kyung的職位，后者現(xiàn)在取代Jun擔任未來業(yè)務(wù)部的負責人，該部門于2023年成立，旨在
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邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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OLED中國廠商表現(xiàn)強勁：出貨量前五名獨占四席

2024年第一季度全球OLED面板市場出貨量排名出爐，最新數(shù)據(jù)顯示中國廠商在OLED面板市場的表現(xiàn)令人矚目，前五名中獨占四席。隨著技術(shù)進步和市場需求增加，預(yù)計未來中國將繼續(xù)成為全球OLED產(chǎn)業(yè)的重要參與者之一。根據(jù)群智咨詢的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機面板市場在本季度出貨量約為5.4億片，同比增長約24.4%。三星依然以42.4%的市場份額保持全球OLED智能手機面板市場的領(lǐng)頭羊地位，掌握著全球手機近一半市場。三星OLED面板利潤也是行業(yè)最高，主打高端定位，除了三星Galaxy S24系列自家產(chǎn)品使用，還有iP
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三星HBM3E沒過英偉達驗證，原因與臺積電有關(guān)

存儲器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達驗證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗證。外媒報導(dǎo)，三星至今未通過英偉達驗證，是卡在臺積電。身為英偉達數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺積電也是英偉達驗證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗證標準，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財報表示，八層垂直堆疊
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三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

近兩年，DRAM市場已經(jīng)開始從DDR4內(nèi)存向DDR5內(nèi)存過渡，此外在存儲器市場經(jīng)歷低迷后，供應(yīng)商普遍減少了DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內(nèi)存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內(nèi)存所取代。據(jù)市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應(yīng)DDR3內(nèi)存，全力沖刺高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內(nèi)存，很可能帶動DDR3內(nèi)存的價格上漲，預(yù)計漲幅最高可達20%。三星已經(jīng)通知客戶將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年
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DDR3內(nèi)存正式終結(jié)！三星、SK海力士停產(chǎn) 漲價20％

5月15日消息，據(jù)市場消息稱，三星、SK海力士將在下半年停止生產(chǎn)、供應(yīng)DDR3內(nèi)存，轉(zhuǎn)向利潤更豐厚的DDR5內(nèi)存、HBM系列高帶寬內(nèi)存。DDR3雖然在技術(shù)、性能上已經(jīng)落伍，PC、服務(wù)器都不再使用，但因為非常成熟，功耗和價格都很低，在嵌入式領(lǐng)域依然大有可為，尤其是Wi-Fi路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機等。但對于芯片廠商來說，DDR3利潤微薄，無利可圖，形同雞肋。而在AI的驅(qū)動下，HBM高帶寬內(nèi)存需求飆升，產(chǎn)能遠遠無法滿足，2024年和2025年的大部分產(chǎn)能都已經(jīng)被訂滿，HBM2E、HBM3、HBM3E等的價格預(yù)計明年
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三星1000層NAND目標，靠它實現(xiàn)

三星電子計劃實現(xiàn)“PB級”存儲器目標。三星高層曾預(yù)期，V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出，三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）實現(xiàn)目標，且可能是關(guān)鍵。目前，三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器，而據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星計劃于明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)，堆疊層數(shù)將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現(xiàn)超過1000 TB的存儲容量里程碑，為大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域的發(fā)展提供強大的存儲支持。最新消息是，KAIST的研究
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三星1000層NAND目標，靠它實現(xiàn)？

三星電子計劃實現(xiàn)“PB級”存儲器目標。三星高層曾預(yù)期，V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出，三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）實現(xiàn)目標，且可能是關(guān)鍵。目前，三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器，而據(jù)業(yè)內(nèi)消息，三星計劃于明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)，堆疊層數(shù)將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實現(xiàn)超過1000 TB的存儲容量里程碑，為大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域的發(fā)展提供強大的存儲支持。最新消息是，KAIST的
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SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存

IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內(nèi)存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預(yù)計，不僅 HBM 內(nèi)存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內(nèi)也不會
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三星電子已停止自動駕駛汽車研究

5月14日消息，近日，據(jù)外媒報道，三星電子已停止自動駕駛汽車研究，并且將研發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機器人領(lǐng)域。負責三星中長期發(fā)展的三星先進技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動駕駛排除在研究項目之外，將開發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機器人領(lǐng)域，作為三星中長期發(fā)展的一部分。在2023年的公開活動中，三星電子曾透露，由SAIT研發(fā)的自動駕駛技術(shù)已接近"L4級"，并在2022年10月在韓國完成了長達200公里的測試，且開發(fā)了自動駕駛汽車的半導(dǎo)體、顯示器和傳感器等相關(guān)技術(shù)。然而，由于開發(fā)難度超出預(yù)期、高級別自動就愛是商業(yè)化困
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實在太難了！三星跟進蘋果「放棄自研自動駕駛」

韓國媒體報導(dǎo)，繼蘋果暫停Apple Car計劃后，三星電子也決定叫停自駕車研發(fā)項目，轉(zhuǎn)而將研發(fā)人員投入機器人領(lǐng)域。這也讓曾被視為未來主流趨勢的「自駕車時代」，因多家車廠相繼放棄相關(guān)技術(shù)研發(fā)，而蒙上巨大陰影。根據(jù)BusiessKorea報導(dǎo)，由于預(yù)期自駕車商業(yè)化還需要一段長時間，三星已經(jīng)放棄第4級（Level 4）自駕技術(shù)，也就是車輛能夠自動行駛的研發(fā)階段。業(yè)界消息人士透露，三星內(nèi)部負責中長程發(fā)展的三星先進技術(shù)研究院（SAIT），已將自駕計劃排除在研究項目之外，并把相關(guān)研發(fā)人員轉(zhuǎn)調(diào)到機器人領(lǐng)域。三星去年曾成
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AI賽道，馬力全開！

作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，人工智能AI已經(jīng)成為新型工業(yè)化發(fā)展的重要推動力之一。在ChatGPT熱潮推動下，當前，AI人工智能及其應(yīng)用在全球迅速普及。從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前英偉達在AI芯片市場幾乎掌握著絕對的話語權(quán)。而與此同時，為加速占領(lǐng)風口，以谷歌、微軟、蘋果等為代表的各大科技廠商都積極下場競賽。其中，Meta、谷歌、英特爾、蘋果推出了最新的AI芯片，希望降低對英偉達等公司的依賴，而微軟、三星等廠商在AI方面的投資計劃及進展亦相繼傳出。微軟：逾110億美元投資計劃公布微軟方面，近日，據(jù)多
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
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AI硬件核心HBM，需求爆發(fā)增長

2022年末，ChatGPT的面世無疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標志性事件，宣告著新一輪科技革命的到來。從ChatGPT掀起的一片浪花，到無數(shù)大模型席卷全球浪潮，AI的浪潮一浪高過一浪。在這波浪潮中，伴隨著人才、數(shù)據(jù)、算力的不斷升級，AI產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出巨大的潛力和應(yīng)用前景，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出重要作用。AI的快速發(fā)展對算力的需求呈現(xiàn)井噴的態(tài)勢，全球算力規(guī)模超高速增長。在這場浪潮中，最大的受益者無疑是英偉達，其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢脫穎而出，然
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三星存儲業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向企業(yè)領(lǐng)域：目標今年 HBM 產(chǎn)量增加 3 倍，明年再翻番

IT之家 5 月 8 日消息，三星公司在最近召開的財報電話會議中表示，未來公司存儲業(yè)務(wù)的重心不再放在消費級 PC 和移動設(shè)備上，而是放在 HBM、DDR5 服務(wù)器內(nèi)存、企業(yè)級 SSD 等企業(yè)市場。IT之家翻譯三星存儲業(yè)務(wù)副總裁 Kim Jae-june 在電話會議上表達內(nèi)容如下：我們計劃到 2024 年年底，HBM 芯片的供應(yīng)量比去年增加 3 倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào) HBM 芯片供應(yīng)商，在共同努力下目標在 2025 年讓 HBM 芯片產(chǎn)量再翻一番。英偉達目前已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為 AI 硬件巨頭，成為全
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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]