三星 sdi 文章進(jìn)入三星 sdi技術(shù)社區(qū)

三星將推出新版UFS 4.0存儲(chǔ) 將為智能手機(jī)運(yùn)行時(shí)的AI進(jìn)行優(yōu)化

配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機(jī)現(xiàn)在可以運(yùn)行設(shè)備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機(jī)器相同的功能。不幸的是，在手機(jī)上運(yùn)行人工智能相關(guān)程序是一項(xiàng)資源密集型任務(wù)，不僅需要計(jì)算能力，還需要充足的內(nèi)存和存儲(chǔ)空間，早些時(shí)候的一份報(bào)告指出，未來智能手機(jī)上的 20GB RAM 可能會(huì)成為支持此功能的標(biāo)準(zhǔn) 功能。至于存儲(chǔ)，三星有一個(gè)解決方案，據(jù)傳是針對(duì) AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標(biāo)準(zhǔn)。高級(jí)研究員還表示，運(yùn)行 AI 操作將需要智能手機(jī)大
關(guān)鍵字： UFS 三星端口

三星：AI芯片產(chǎn)量達(dá)70%，有信心與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營(yíng)收明細(xì)顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計(jì)算（HPC）占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營(yíng)收組合將發(fā)生重大變化，三星計(jì)劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報(bào)導(dǎo)稱，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
關(guān)鍵字：三星 AI芯片臺(tái)積電

SKT推進(jìn)虛擬基站研發(fā)

SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發(fā)并測(cè)試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進(jìn)是在虛擬基站的互連測(cè)試中進(jìn)行的，該基站配備了三星和愛立信的內(nèi)置加速器，并在單獨(dú)的試驗(yàn)中與諾基亞進(jìn)行了內(nèi)聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉(zhuǎn)向開放式RAN虛擬基站的主要技術(shù)難點(diǎn)。在與英特爾對(duì)基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測(cè)試中，這對(duì)組合能夠?qū)⒐慕档?20% 以上。SKT表示，所使用的技術(shù)可以預(yù)測(cè)流量模式，并有效地控制虛擬基站服務(wù)器每個(gè)CPU內(nèi)核的運(yùn)行。SK
關(guān)鍵字：三星愛立信諾基亞英特爾虛擬基站 RAN

被三星電子踢出供應(yīng)鏈？京東方：不實(shí)，供貨計(jì)劃依然有序推進(jìn)中

三星電子已經(jīng)把京東方從供應(yīng)鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對(duì)記者獨(dú)家回應(yīng)稱，近日關(guān)于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據(jù)不實(shí)信息斷章取義的報(bào)道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計(jì)劃有序推進(jìn)中。此前，據(jù)Businesskorea報(bào)道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應(yīng)鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應(yīng)商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板。“京東方始終堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，致力于構(gòu)建以良性競(jìng)合關(guān)系為基礎(chǔ)的、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
關(guān)鍵字：三星京東方供貨商面板

三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝

據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺(tái)積電的重要法寶之一。據(jù)了解，目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
關(guān)鍵字：三星晶圓封裝 fowlp

三星、美光大動(dòng)作，擴(kuò)產(chǎn)HBM

存儲(chǔ)市場(chǎng)消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購(gòu)三星顯示（Samsung Display）韓國(guó)天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費(fèi)105億韓元購(gòu)買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬億韓元。此前，據(jù)三星電子副社長(zhǎng)、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
關(guān)鍵字：三星美光 HBM

存儲(chǔ)器報(bào)價(jià) 明年H1抬頭

三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機(jī)終端庫(kù)存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。業(yè)界人士認(rèn)為，存儲(chǔ)器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會(huì)持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價(jià)向上趨勢(shì)不變。臺(tái)系存儲(chǔ)器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時(shí)序進(jìn)入第四季，三星認(rèn)為，市場(chǎng)復(fù)蘇將加速，在旺季帶動(dòng)之下，市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器三星海力士

三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競(jìng)爭(zhēng)?？偛课挥陧n國(guó)水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲(chǔ)等處理
關(guān)鍵字：三星 AI 晶圓代工

消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨

IT之家 11 月 13 日消息，韓國(guó)日?qǐng)?bào)稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計(jì)劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測(cè)稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)將在明年迅速?gòu)?fù)蘇。一些猜測(cè)認(rèn)為，三星電子可能會(huì)在明年下半年在 HBM 市場(chǎng)份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國(guó) AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場(chǎng)的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場(chǎng)研究公司 Trend Force 預(yù)測(cè)，SK 海
關(guān)鍵字：三星內(nèi)存 NVIDIA

芯片推動(dòng)人工智能熱潮，韓國(guó)企業(yè)紛紛入局

爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導(dǎo)體行業(yè)引起轟動(dòng)。英偉達(dá)是最大的贏家，其 GPU 對(duì)于訓(xùn)練高級(jí)人工智能系統(tǒng)變得至關(guān)重要。韓國(guó)企業(yè)也是看中了這一點(diǎn)，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達(dá)的 GPU 等量身定制高端內(nèi)存芯片。三星電子計(jì)劃擴(kuò)大其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預(yù)估明年產(chǎn)量擴(kuò)大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設(shè)備投資，擴(kuò)大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現(xiàn)有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線。HBM 是一種高端動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
關(guān)鍵字：人工智能三星

三星、美光計(jì)劃擴(kuò)大HBM產(chǎn)能

在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力，最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。三星還計(jì)劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報(bào)道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計(jì)劃開始向客戶提供樣品。同時(shí)，三星還正在開發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對(duì)高溫?zé)崽匦院突旌湘I
關(guān)鍵字：三星美光 HBM

三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標(biāo)比S23高出10%

據(jù)外媒報(bào)道，三星為Galaxy S24系列設(shè)定了3500萬部的出貨目標(biāo)，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.53億部。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識(shí)別等核心智能手機(jī)功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計(jì)劃打造有史以來最智能的手機(jī)，甚
關(guān)鍵字：三星 S24 生成式人工智能 AI

消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
關(guān)鍵字：三星 SoC 光線追蹤

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來幾個(gè)季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
關(guān)鍵字：三星驍龍8 Gen 3

三星三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國(guó)三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤(rùn)為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
關(guān)鍵字：三星芯片