三星計(jì)劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。

據(jù)SeDaily報(bào)道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計(jì)，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益方面具有競爭優(yōu)勢。

隨著市場對人工智能設(shè)備和服務(wù)的需求不斷增加，讓三星堅(jiān)定了進(jìn)軍人工智能芯片市場的決心。不過有三星這樣想法的企業(yè)并不在少數(shù)，預(yù)計(jì)未來幾年人工智能芯片市場的競爭會加劇，同時(shí)也進(jìn)一步推動了行業(yè)的創(chuàng)新。雖然英偉達(dá)目前在該領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位，但三星有著完善的半導(dǎo)體供應(yīng)體系，而且具備先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，某種程度上很可能使其成為一個(gè)強(qiáng)大的競爭者。

據(jù)了解，Mach-1目前已進(jìn)行了基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證，正處于最終的SoC物理設(shè)計(jì)階段，其中包括了放置，路由和其他布局的優(yōu)化，預(yù)計(jì)將于今年底完成制造過程。