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因三星OLED面板良率低！曝iPad Pro 2024延期至5月份

  • 4月1日消息，據(jù)媒體報道，蘋果iPad Pro 2024的發(fā)布時間延期至5月份，原因是OLED面板供應(yīng)不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個版本，其中11英寸的OLED面板由三星負(fù)責(zé)供應(yīng)，而13英寸的則由LG Display負(fù)責(zé)。報道指出，三星供應(yīng)的11英寸OLED面板的良率不足，這是導(dǎo)致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問題，蘋果將部分11英寸訂單轉(zhuǎn)給了LG Display。目前，經(jīng)過蘋果的質(zhì)量測試后，LG Display生產(chǎn)的11英寸OLED面板已經(jīng)達(dá)到了要
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拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光

  • 臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)遙遙領(lǐng)先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據(jù)最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電?？萍季W(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發(fā)文報導(dǎo)，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達(dá)30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數(shù)據(jù)依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存

  • 三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認(rèn)為，這一創(chuàng)新設(shè)計將使Mach-1在效率和成本效益
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消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲空間增加到 32GB，共有三個版本

  • 3 月 25 日消息，據(jù)外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F(xiàn)在，關(guān)于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根據(jù)爆料，三星 Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本，比以往多一個，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應(yīng)用程序以及
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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

  • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實現(xiàn)全柵極晶體管
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三星宣布成立 AGI 計算實驗室，研究滿足未來需求的下一代半導(dǎo)體

  • 3 月 19 日消息，三星半導(dǎo)體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領(lǐng)英發(fā)文，宣布在美國和韓國成立三星半導(dǎo)體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實驗室?！前雽?dǎo)體 CEO 領(lǐng)英動態(tài)實驗室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領(lǐng)導(dǎo)，致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導(dǎo)體。AGI 計算實驗室最初將開發(fā)用于大語言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務(wù)應(yīng)用。為了開發(fā)能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片，三
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黃仁勛：三星是一家非常優(yōu)秀的公司，英偉達(dá)正驗證其 HBM 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“HBM 內(nèi)存不僅生產(chǎn)難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術(shù)奇跡”（technological miracle），相比較傳統(tǒng) DRAM，不僅可以提高數(shù)據(jù)中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風(fēng)會之前，網(wǎng)絡(luò)上有不少消息稱英偉達(dá)會從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內(nèi)存，而在本次吹風(fēng)會上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”（Samsung is a v
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1

  • 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設(shè)備解決方案)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗證，正處于SoC設(shè)計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，其無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內(nèi)存，而是選用了LPDDR內(nèi)存。
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消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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Omdia：LG 面板在三星 OLED 電視中占比大增，今年將達(dá) 70~80 萬片

  • IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)市場分析機(jī)構(gòu) Omdia 近日報告，三星電子今年將大幅增加 LG 電視用 W-OLED 面板的采購量，今年將達(dá) 70~80 萬片，這一結(jié)果符合IT之家以往報道。根據(jù) Omdia 高層的報告，三星今年預(yù)計出貨 200 萬臺 OLED 電視，相較去年翻倍；而 LG 的目標(biāo)是 350 萬臺，相較去年也增加了 50 萬臺。今年 OLED 電視市場整體預(yù)估將達(dá) 630 萬臺，如果這兩大巨頭最終瓜分 550 萬臺，將進(jìn)一步壓縮索尼、松下等競爭對手的生存空間。在面板端，今年
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三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認(rèn)了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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2023Q4 全球晶圓代工營收 TOP10：臺積電獨占 61.2%，三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫存高
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傳三星擴(kuò)大采用索尼圖像傳感器，臺積電熊本廠或受益

  • 影像傳感器是手機(jī)最重要零件之一，SONY是全球第一大影像傳感器制造商，三星System LSI部門也生產(chǎn)ISOCELL品牌影像傳感器，與SONY競爭居全球第二。三星自家Galaxy手機(jī)多用自家System LSI研發(fā)的圖像傳感器，但未來可能生變。韓國媒體ETNews報導(dǎo)，三星手機(jī)可能使用更多SONY圖像傳感器，SONY半導(dǎo)體解決方案公司也計劃將部分相機(jī)傳感器生產(chǎn)線從日本轉(zhuǎn)到韓國，就是為了擴(kuò)大加強供貨三星圖像傳感器。SONY已與韓國后段代工合作伙伴商討封裝和測試工序，包括LB Semicon、NGion、A
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消息稱三星曾考慮使用天璣 9000 處理器，因供應(yīng)量不足放棄

  • IT之家 3 月 11 日消息，博主 Revegnus 近日否認(rèn)了三星旗艦手機(jī)未來將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞，但稱三星曾考慮在 S 系列手機(jī)上使用天璣 9000 處理器，但因供應(yīng)不足而放棄。該博主稱當(dāng)年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應(yīng) 1000 萬顆天璣 9000，而這一供應(yīng)量遠(yuǎn)低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬顆，協(xié)議最終沒有達(dá)成。此外，該博主曾于 2 月發(fā)文稱，傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價格，三星的入門手機(jī)系列將擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。Revegnus 強調(diào)聯(lián)發(fā)科與三
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