“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

全球芯片銷量：英特爾AMD增長(zhǎng) Nvidia很糟

　　根據(jù)Jon Peddie研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，英特爾繼續(xù)保持其世界頭號(hào)PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進(jìn)步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。　　該報(bào)告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn)，該報(bào)告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長(zhǎng)4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)影響了臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。　　英特爾在第一季度的市場(chǎng)份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長(zhǎng)15.3%。
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DSP處理器電源設(shè)計(jì)

　為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計(jì)良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動(dòng)態(tài)負(fù)載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計(jì)中存在的噪聲和串?dāng)_。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進(jìn)/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom

　　有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當(dāng)多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號(hào)Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺(tái)積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個(gè)或一個(gè)核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺(tái)毫無懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。　　有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計(jì)算平臺(tái))近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

　　隨著AMD Fusion APU融合平臺(tái)首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺(tái)灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。　　事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動(dòng)程序支持，但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動(dòng)權(quán)握在Int
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡(jiǎn)直成了一個(gè)邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片用于上網(wǎng)本

　　AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺(tái)式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。　　AMD在今年6月在Computex展會(huì)上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。　　AMD曾預(yù)計(jì)其第一個(gè)APU將是代號(hào)為L(zhǎng)lano的芯片。這種芯片有4個(gè)x86內(nèi)核和一個(gè)GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片用于上網(wǎng)本

　　AMD已經(jīng)證實(shí)它計(jì)劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺(tái)式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。　　AMD在今年6月在Computex展會(huì)上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。　　AMD曾預(yù)計(jì)其第一個(gè)APU將是代號(hào)為L(zhǎng)lano的芯片。這種芯片有4個(gè)x86內(nèi)核和一個(gè)GPU。但是
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網(wǎng)絡(luò)加速平臺(tái)展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

　　對(duì)于電信運(yùn)營(yíng)商來說，客戶滿意度的降低就意味著營(yíng)業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機(jī)功能越來越強(qiáng)大，家里的電視畫面越來越精美，人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長(zhǎng)。從技術(shù)上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。　　傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu)難以跟上移動(dòng)裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機(jī)房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴(kuò)展性也更好。所以，運(yùn)用這種新的處理器芯片，可以讓運(yùn)營(yíng)商以更低的成本滿足更高的客戶需求。　　
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ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計(jì)劃泄露

　　ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計(jì)劃表，不過為了保護(hù)提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會(huì)陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。　　Zacate將采用單/雙核設(shè)計(jì)，內(nèi)建DX11級(jí)別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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基于Blackfin處理器的繼電保護(hù)完整解決方案

ADI公司推出的繼電保護(hù)方案平臺(tái), 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC（ AD7606）。方案提供了完整的硬件和軟件模塊，將用戶從硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
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IDT 推出采用MotionSMART 技術(shù)的3D幀速率轉(zhuǎn)換處理器

　　致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強(qiáng)引擎的運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償幀速率轉(zhuǎn)換處理器，可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領(lǐng)先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)平滑運(yùn)動(dòng)和全部細(xì)節(jié)的圖像，同時(shí)可以將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案中常見的負(fù)面影響減到最小
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臺(tái)積電中止凌動(dòng)項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)

　　去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。　　昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的對(duì)手——英國(guó)ARM。　　雙方表示，將在臺(tái)積電工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺(tái)積電工藝為基礎(chǔ)
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英特爾下調(diào)處理器芯片價(jià)格最高降幅達(dá)48%

　　英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過，英特爾剛下調(diào)了某些價(jià)格便宜的處理器價(jià)格，有些酷睿i7和至強(qiáng)處理器的芯片價(jià)格甚至削減了一半。　　英特爾2.93GHz酷睿i7 870處理器的降價(jià)幅度最大，每千個(gè)購(gòu)買量的批發(fā)價(jià)格從562美元下調(diào)到了294美元，降價(jià)幅度為48%。這次降價(jià)將從低功率酷睿i7 870S處理器推出之后立即生效。酷睿i7 870S處理器的時(shí)鐘速度為2.66GHz，銷售價(jià)格是351美元。　　英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品線也同樣大幅度削減了價(jià)格。2.96GHz的至強(qiáng)X3470處理器的價(jià)格從5
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ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
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