?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

Future Horizons:預(yù)計(jì)半導(dǎo)體08年出現(xiàn)復(fù)蘇

　　12月9日消息，F(xiàn)uture Horizons分析師日前表示，2007年全球半導(dǎo)體業(yè)整體表現(xiàn)低迷，不過預(yù)計(jì)2008年情況會出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，2007年上半年全球集成電路(IC)銷售額較2006年下半年下降6%，今年第三季度才開始緩慢復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2007年的平均增長速度為5%到6%。Future Horizons首席分析師馬爾科姆
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07年半導(dǎo)體設(shè)備采購保守銷售額小增3%

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預(yù)測報(bào)告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預(yù)計(jì)2007年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到416.8億美元，比2006年增長3%。　　SEMI指出，在2006年半導(dǎo)體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進(jìn)一步預(yù)測，2008年的整體半導(dǎo)體設(shè)備市場
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恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊(duì)

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布對全球高管團(tuán)隊(duì)(EMT)做出調(diào)整, 該調(diào)整將于2008年1月1日起生效。　　
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2007安捷倫杯半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮在上海隆重舉行

　　安捷倫科技在上海隆重舉辦了2007安捷倫杯半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽頒獎典禮，特別邀請到產(chǎn)業(yè)界、政府界和學(xué)術(shù)界嘉賓領(lǐng)導(dǎo)與數(shù)十位獲獎代表共同慶祝本屆大賽的圓滿成功。大賽秉承了以往歷屆的舉辦宗旨，搭建產(chǎn)官學(xué)各界技術(shù)溝通平臺的同時，有力的促進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域優(yōu)秀人才的培養(yǎng)。　　此次是安捷倫在中國舉辦的第三屆半導(dǎo)體制造技術(shù)論文大賽，吸引了北京大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等12所國內(nèi)一流大學(xué)共 200余位師生的廣泛參與。大賽遵循“科學(xué)公正，創(chuàng)新實(shí)用，嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)，擇優(yōu)勿濫”的評選原則，充分汲取了產(chǎn)業(yè)、政府和學(xué)術(shù)
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兩岸半導(dǎo)體設(shè)備本地化風(fēng)潮中微嶄露頭角

　　內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備，并以臺積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開問世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備，引起業(yè)界兩極化看法，不過，無獨(dú)有偶，臺灣或內(nèi)地都正如火如荼推動半導(dǎo)體設(shè)備制造的「在地化」進(jìn)程。　　中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝65~45納米設(shè)備機(jī)種，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(jī)(ion et
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中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)

　　多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注?！　≡诋?dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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安森美半導(dǎo)體成立電路保護(hù)應(yīng)用測試實(shí)驗(yàn)室

　　安森美半導(dǎo)體設(shè)在中國上海的新電路保護(hù)應(yīng)用測試實(shí)驗(yàn)室今天成立。這實(shí)驗(yàn)室位于安森美半導(dǎo)體上海辦事處內(nèi)，旨在支持亞太地區(qū)客戶，幫助他們加快產(chǎn)品面市。　　這是安森美半導(dǎo)體在美國以外設(shè)立的首家電路保護(hù)應(yīng)用測試實(shí)驗(yàn)室、也是公司在全球的第二家，為客戶提供廣泛的測試、問題解決和咨詢服務(wù)，幫助客戶解決與國際規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的電路保護(hù)問題。首家實(shí)驗(yàn)室設(shè)立在公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，設(shè)在中國的新實(shí)驗(yàn)室主要為手機(jī)和DSL調(diào)制解調(diào)器等便攜消費(fèi)產(chǎn)品和電信設(shè)備提供過壓保護(hù)解決方案。　　這配備了最新設(shè)備的實(shí)驗(yàn)室設(shè)有經(jīng)驗(yàn)豐富
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ROHM開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED

　　半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社(總部設(shè)在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發(fā)出亮度約為老式模制產(chǎn)品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產(chǎn)品。　　「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規(guī)格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經(jīng)過反射后集中向上，有很強(qiáng)的聚光性。所以，本新產(chǎn)品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產(chǎn)品的1.5倍。　　〔老式模制產(chǎn)品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商

　　2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商
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半導(dǎo)體格局在減速發(fā)展中加速變革:綜述篇

??????????????????????????一??綜述篇：產(chǎn)業(yè)前途未卜 ????2007即將過去，半導(dǎo)體廠商的年終排名也已經(jīng)初見端倪。從整個產(chǎn)業(yè)來說，2007年可以說是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)
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英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。　　英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 2008年半導(dǎo)體裝備市場轉(zhuǎn)冷

　　本周二，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示，由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資，半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷售將減少1.5%，此前預(yù)計(jì)銷售將增長6.5%。　　SEMI將2007年的增長速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%，并預(yù)計(jì)2007年的銷售額將達(dá)到417億美元，這將是有史以來的第二高。　　SEMI還表示，市場將從2008年下半年開始復(fù)蘇，2009、2010年的銷售增長速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計(jì)，2008年市場將萎縮到410.5億美元。　　SEMI總裁斯坦利在一次新聞發(fā)布會
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瞄準(zhǔn)智能監(jiān)控與目標(biāo)跟蹤應(yīng)用，DSP成監(jiān)控半導(dǎo)體市場新寵

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半導(dǎo)體行業(yè)（微電子/IC設(shè)計(jì)）職業(yè)指導(dǎo)

為這個行業(yè)即將畢業(yè)的同學(xué)們寫的一些個人簡單的想法。 1、現(xiàn)在是很好的年代(過去的5年和未來的5年) 我們很幸運(yùn)，在現(xiàn)在這個年代在這個專業(yè)方向開始自己的職業(yè)生涯。從過去的20年到未來的20年中，在微電子產(chǎn)業(yè)方向現(xiàn)在這個年代肯定是最好的黃金時代。尤其是在中國，我們現(xiàn)在幾乎擁有這個行業(yè)所需要的一切要素，而且正在飛快的發(fā)展。
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拓墣：08年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計(jì)將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
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