瑞薩科技通過擴(kuò)展馬來西亞后道工序工廠和建立新的設(shè)計(jì)公司

　　瑞薩科技公司今天宣布，計(jì)劃在馬來西亞擴(kuò)展其后道工序工廠，以進(jìn)一步加強(qiáng)該公司的模擬和分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此外，瑞薩還在馬來西亞建立了一家新的模擬和分立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司來增加其設(shè)計(jì)資源。

　　自從該計(jì)劃啟動(dòng)以來，瑞薩已在兩個(gè)主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域獲得了增長：微控制器(MCU)業(yè)務(wù),及專注于移動(dòng)、汽車和PC/AV市場的系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)。2007年4月，瑞薩成立了一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，加強(qiáng)了公司的模擬和分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。憑借堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，瑞薩又建立了第三個(gè)部門，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的增長。

　　瑞薩目前在馬來西亞擁有兩家模擬和分立半導(dǎo)體元件后道工序工廠：位于檳榔嶼的 Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.(RSM)，以及位于吉打州的RSM的全資子公司 Renesas Semiconductor(Kedah)Sdn.Bhd.(RSK)。目前的擴(kuò)展包括在RSK建造一座新的建筑物，這將把馬來西亞當(dāng)前大約37,000平方米的生產(chǎn)廠房綜合面積增加到大約43,000平方米。當(dāng)RSK的新廠房在2008年8月開始運(yùn)行時(shí)，馬來西亞模擬和分立半導(dǎo)體元件的總產(chǎn)量將翻一番，從目前每月的6億件達(dá)到每月大約12億件。

　　此外，2008年1月1日，RSM的模擬和分立半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)部門已作為一家獨(dú)立的公司開始運(yùn)作，名為Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM).。瑞薩目前正在擴(kuò)展其諸如中國和越南的海外設(shè)計(jì)資源，以降低設(shè)計(jì)和開發(fā)成本。作為這種努力的一部分，該公司計(jì)劃在2009財(cái)年雇用100多名設(shè)計(jì)人員，將RDM的人數(shù)從現(xiàn)在的100名增加到200名。

　　模擬和分立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前占了瑞薩合并基礎(chǔ)業(yè)務(wù)的大約10%。瑞薩正在努力增加這個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的效率，以超過市場成長速度。