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?半導(dǎo)體 文章 最新資訊

TI：謝兵的升變

  • 　　依然是那個健談而隨和的謝兵，時隔18個月再次面對國內(nèi)媒體，用謝兵自己的話“個人除了頭上白發(fā)多了點，其他沒什么變化”，但在職務(wù)方面，坐在記者面前暢談的謝兵已經(jīng)不再是當年執(zhí)掌TI大中華地區(qū)的區(qū)域總裁，而是已經(jīng)躋身公司核心管理層，主管TI全球銷售和市場應(yīng)用的高級副總裁?！　“雽?dǎo)體行業(yè)里的華人高管并不少見，但像在TI這樣的半導(dǎo)體行業(yè)標志性企業(yè)里，做到核心管理層的華人少之又少。謝兵的經(jīng)歷中有兩點更算得上絕無僅有，其一是相比于多數(shù)負責技術(shù)的華人，謝兵主管的是全球銷售;其二，從中國起步，從中國成功，繼而晉升為管理層
  • 關(guān)鍵字： TI  謝兵  半導(dǎo)體  201509  

華登國際創(chuàng)始人陳立武：半導(dǎo)體創(chuàng)投大有可為

  • 　　2014年，英偉達、博通、愛立信等企業(yè)先后宣布退出手機芯片市場;今年，高通[微博]業(yè)績下滑、傳出裁員甚至分拆的消息;最近智能手機市場下滑的消息也讓業(yè)界對手機芯片的發(fā)展前景存有疑慮。 　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華登國際的投資專注度幾乎無人能出其右。“很多做半導(dǎo)體的創(chuàng)投都年紀大、退休了，年輕人想找來錢快的工作，半導(dǎo)體行業(yè)太難了，他們不喜歡那么辛苦的工作。”近日接受《第一財經(jīng)日報》記者專訪時，這家老牌國際風投機構(gòu)的創(chuàng)始人陳立武屢次表露出他的嘆惜。 　　不過，在當下的半導(dǎo)體行業(yè)整合浪潮之下
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談機器人對半導(dǎo)體的影響：局限中求發(fā)展

  • 　　關(guān)于今后的機器人產(chǎn)業(yè)，因為醫(yī)療、交通、建筑、服務(wù)、農(nóng)業(yè)等不同行業(yè)要求機器人具備不同的功能，所以應(yīng)該會針對各個行業(yè)分別進化。本站記者以“迎接新時代的機器人產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體”為主題，采訪了IHS Technology公司的南川明，他站在半導(dǎo)體市場分析師的角度回答了相關(guān)問題。 　　【問題1】機器人產(chǎn)業(yè)的增長是否會對半導(dǎo)體市場的增長起到拉動作用? 　　【回答】從技術(shù)開發(fā)這方面來說，將會起到促進作用 　　【問題2】機器人產(chǎn)業(yè)的增長會給什么樣的半導(dǎo)體廠商帶來新的商機? 　　【回答】在人
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世界半導(dǎo)體市場的下行趨勢

  • 本文介紹了現(xiàn)今世界半導(dǎo)體市場規(guī)模、下行趨勢，分析其下行的原因，介紹了半導(dǎo)體并購狂潮，預(yù)測半導(dǎo)體發(fā)展的方向。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  市場  PC  手機  邏輯電路  201509  

系統(tǒng)廠助長Chipless態(tài)勢　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉，帶動少量多樣設(shè)計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設(shè)計工具自動化(EDA)及IC設(shè)計服務(wù)商市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 　　Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機會。 　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導(dǎo)
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2014年中國半導(dǎo)體消費占全球市場達56.6%

  • 　　普華永道最新研報顯示，2014年中國半導(dǎo)體消費增速第四次超越全球水平，截至年底，中國占全球半導(dǎo)體消費市場的份額達到了創(chuàng)紀錄的56.6%。 　　2014年，全球半導(dǎo)體芯片市場增長9.8%。而相比之下，中國市場實現(xiàn)了全年12.6%的增速?；仡欉^去11年，中國市場的增速更為令人驚嘆，復(fù)合年增長率(CAGR)達到了18.8%，而同期全球芯片消費的復(fù)合年增長率僅為6.6%。 　　盡管中國半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長，然而中國以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國市場主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下，2014
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氮化鎵：開啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命

  • 　　上海PCIM Asia展會現(xiàn)場，氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 　　被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點，在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來 前方道路通往何處？

  • 　　電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展，功率模組乃是公認的主要推動力，尤其在節(jié)約能源、功率控制動態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來控制發(fā)電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。 　　為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用，持續(xù)推動電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個面向：能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個面向在某種程度下會相互影響。這些趨勢在過去30年來不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展，未來也勢必扮演重要的推手。 　　   　　圖1：過去
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破

  • 大陸近年來積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導(dǎo)體科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統(tǒng)整

  • 　　經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 　　   　　目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內(nèi)常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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無半導(dǎo)體的異質(zhì)接面電晶體可望取代硅

  • 　　對于IC產(chǎn)業(yè)的瞬息萬變，電子設(shè)計自動化(EDA)工具供應(yīng)商會比其他業(yè)者來得更敏感，因為他們必須比客戶更快掌握市場趨勢方向，才能及早提供相應(yīng)的解決方案;已有近三十年市場經(jīng)驗的新思科技(Synopsys)自然精于此道。 　　新思看準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將成為促使整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長的新動能，在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計實驗室’，除了鎖定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)技術(shù)研發(fā)，也期望能藉此培育新一代的IC設(shè)計人才，為產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展帶來新動
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無線芯片對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠意義 你想到了嗎？

  • 　　智能手機的媒體平板電腦的圖像驅(qū)動growthThe無線半導(dǎo)體市場規(guī)模將每年增長12%，表現(xiàn)將優(yōu)于因為其他客戶群之間的無線芯片需求強勁通過智能手機和媒體平板廠商整體半導(dǎo)體市場。 　　芯片買家的好消息是，盡管增長強勁的無線半導(dǎo)體，芯片制造商，在大多數(shù)情況下，應(yīng)該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應(yīng)緊張的時候。價格讓很多無線半導(dǎo)體將下降。 　　無線半導(dǎo)體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復(fù)合年增長率，根據(jù)弗朗西斯Sideco，高級首席分析師消費者和研究員IHS通信。他補充說
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半導(dǎo)體科普：IC 功能的關(guān)鍵，復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計流程

  • 　　在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計做介紹。 　　在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設(shè)計，所以IC 設(shè)計十分仰賴工程
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我國集成電路關(guān)鍵材料將突破國外壟斷 形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　摘要 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形成完整的半 　　極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷，基本形
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林文伯： DRAM壞了半導(dǎo)體景氣

  • 　　封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導(dǎo)體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現(xiàn)急單效應(yīng)。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導(dǎo)體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數(shù)量成長，但營收規(guī)模大概只會較去年持平或小幅成長。 　　受到上游客戶調(diào)整庫存影響，硅品預(yù)估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業(yè)利益率介于12.5～14.5%，低于市場預(yù)期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導(dǎo)體景氣看
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