?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個火車頭

　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到低功耗藍(lán)牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路　　 ? 　　物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對應(yīng)的晶片供應(yīng)商　　2010年以來以智慧型手機(jī)為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機(jī)是拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)對

　　中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強(qiáng)大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強(qiáng)大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進(jìn)口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國已動起來，計(jì)畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。　　日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報(bào)導(dǎo)，中國已展開行動，計(jì)畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達(dá)50億美元，以期望藉由并購擴(kuò)大規(guī)模、增加知識財(cái)產(chǎn)權(quán)，強(qiáng)化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
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中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購潮

　　外媒稱，中國試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項(xiàng)，累計(jì)金額達(dá)50億美元。　　日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報(bào)》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱，中國擴(kuò)大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強(qiáng)化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機(jī)一樣，預(yù)計(jì)中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。　　據(jù)彭博社報(bào)道，北京清芯華創(chuàng)公司計(jì)劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導(dǎo)體被用在蘋果公司的iP
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半導(dǎo)體廠商：實(shí)力地位決定一切

　　日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營收將達(dá)2595.62億美元，較去年增長9%。若不計(jì)臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場成長幅度相當(dāng)。　　IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英特爾三星

盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

毫無疑問，ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢領(lǐng)域嗎？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ARM GPU

ROHM：國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機(jī)、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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全球半導(dǎo)體市場前景大好微芯片銷售回升

　　12月4日消息今年對智能手機(jī)和汽車電子設(shè)備的強(qiáng)大需求促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會一名發(fā)言人表示，2013年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預(yù)期。今年10月美國微芯科技公司對未來行業(yè)不景氣而表示擔(dān)憂，但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎比預(yù)想的更加樂觀，預(yù)計(jì)明年早期銷售額將回歸季度對季度的增長。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)于周二表示，預(yù)計(jì)2014年全世界芯片制造商的銷售額將增長9%，達(dá)到3330億美金，這主要是源于汽車所使用的記憶芯片和部件的需求呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長。同時國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEM
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IEK：2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%

　　工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心)預(yù)估，明(2015)年度全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料市場規(guī)模將可達(dá)198.33億美元，較今年190.28億美元成長4.2%。　　從產(chǎn)品部分來看，IEK預(yù)估，明年全球IC載板市場規(guī)模占比約41%，線材占比約17%，導(dǎo)線架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。　　在供應(yīng)鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠商供應(yīng)IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應(yīng)比重約40%。另包括連接線、錫球、模封材料等材料，以日本供應(yīng)比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導(dǎo)線架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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世界半導(dǎo)體市場展望

　　半導(dǎo)體市場　　美國Microchip Technology曾于10月曾預(yù)測今年3季度公司營收下降的消息，并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了，意味著今年世界半導(dǎo)體業(yè)或?qū)⑾滦?，“一石掀起千層浪”，“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收，達(dá)到147億美元，創(chuàng)歷史新高。同時，TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預(yù)期，滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導(dǎo)體業(yè)容或低迷的陰霾。事實(shí)上，據(jù)1
關(guān)鍵字： Intel Microchip 半導(dǎo)體計(jì)算機(jī) 201412

WSTS上修2014年全球半導(dǎo)體展望，尤看好存儲器

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)2日上修半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估，它預(yù)期2014年全球半導(dǎo)體出貨額將成長9%至3,330億美元。　　今年所有主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別有望全面上揚(yáng)，當(dāng)中又以內(nèi)存項(xiàng)目最被看好，WSTS預(yù)估內(nèi)存類半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額將較2013年成長17.3%。　　展望明后年，WSTS認(rèn)為只要全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)復(fù)甦，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍大有可為，它與估2015年半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長3.4%至3,450億美元，2016年續(xù)增3.1%至3,550億美元。　　就終端產(chǎn)品來看，WSTS預(yù)期汽車與通訊產(chǎn)業(yè)需求將高于平
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功率器件行業(yè)面臨的風(fēng)險

　　功率器件在我國還屬于朝陽產(chǎn)業(yè)，就其在中國發(fā)展的歷程來看，從20世紀(jì)50年底的可控硅SCR發(fā)展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT，發(fā)展時間較短。就其增長速度來看，市場規(guī)模增長速度較快，高于我國制造業(yè)的平均增長速度，并已經(jīng)成為了全球最大的功率器件市場。　　根據(jù)統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國功率器件銷售額比2012年增長9.9%，銷售金額達(dá)到1804.87億元。就其下游需求行業(yè)來看，無論是從生活聯(lián)系緊密的數(shù)碼相機(jī)、LED電視、手機(jī)到新能源汽車、工業(yè)控制，均是目前成長良好需求廣闊甚至在未來
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中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景看好

　　國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)提供了光明前景。目前一批極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造設(shè)備、高亮度發(fā)光二極管制造設(shè)備開發(fā)成功，國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端設(shè)備到高端設(shè)備的突破，在以美、歐、日為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域形成突破。　　面對快速發(fā)展的半導(dǎo)體工業(yè)和各層次半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)品的大量需求，按照“戰(zhàn)略性、前瞻性、宏觀性”和可持續(xù)發(fā)展的宏觀思路以及“有所為，有所不為”的原則，根據(jù)我國的具體現(xiàn)狀，我國半導(dǎo)體設(shè)備采取了分層次發(fā)展的方式，已經(jīng)取
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2014年度日本前三大半導(dǎo)體廠營益率可望升至近7年高點(diǎn)

　　觀察日本前三大半導(dǎo)體廠2014會計(jì)年度(2014年4月至2015年3月，以下簡稱年度)營收預(yù)測，東芝(Toshiba)可望與2013年度持平在近1.2兆日圓(約120億美元)水準(zhǔn)，瑞薩電子(RenesasElectronics)恐較2013年度衰退31.6%，為7,484億日圓，Sony營收則將自2013年度4,700億日圓成長至2014年度的5,700億日圓。　　DIGITIMESResearch觀察，盡管2014年度日本前三大半導(dǎo)體廠營收并非全數(shù)較2013年度成長，然此3家業(yè)者營益率皆可望上揚(yáng)
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2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是當(dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
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