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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

  • 根據(jù)外媒Techradar報道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬臺，主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標，暗示會應用于下一代XR頭顯設備上。三星在商標描述中寫道，該商標應用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
  • 關鍵字： 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

后疫情時代需求爆發(fā)，半導體存儲產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光

  • 疫情后數(shù)字時代的復蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲市場也逐漸迎來活力；存儲市場經(jīng)歷了價格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然，在面對挑戰(zhàn)和威脅的時候，也激勵著存儲技術持續(xù)突破。與此同時，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術的快速發(fā)展，也讓市場競爭格局分化，各細分領域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模達到5741億美金，其中集成電路市場規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲器的市場規(guī)模
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)存儲  美光  三星  海力士  

三星計劃在其芯片工廠實現(xiàn)100%的機器人化：告別人工勞動？

  • 三星已經(jīng)啟動了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā)，旨在提高性能并改變其半導體工廠的運作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標。該系統(tǒng)主要設計用于實時監(jiān)控和分析生產(chǎn)過程，目前能夠自動管理等離子體均勻性。據(jù)DigiTimes報道，隨著時間的推移，三星計劃在2030年之前使其工廠實現(xiàn)全自動化，擺脫對人力的依賴。整個生產(chǎn)線上的機器人：未來是2030年 三星的最終目標是在2030年之前擁有完全自動化的半導體生產(chǎn)設施。要實現(xiàn)這一目標，將需要開發(fā)能夠處理大量數(shù)據(jù)并自動優(yōu)化設備性能的系統(tǒng)?！爸悄芨兄到y(tǒng)
  • 關鍵字： 三星，機器人，自動化  

三星電子：發(fā)布兩款最新視覺傳感器，專為機器人和XR應用定制

  • 2023年12月19日，三星電子推出兩款ISOCELL影像傳感器：ToF(飛行時間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動、商業(yè)和工業(yè)應用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標志著三星在傳感器技術領域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務團隊執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
  • 關鍵字： 三星  圖形傳感器  工業(yè)機器人  

臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

  • 半導體巨頭競相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產(chǎn)業(yè)的未來。
  • 關鍵字： 臺積電  三星  英特爾  

三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設計

  • 臨近年底，今年的頂級旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關注的焦點，按照往年慣例，三星S系列新機將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動的定檔視頻，三星發(fā)布會將在北京時間2024年1月18日凌晨2點舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標配8GB內(nèi)存，
  • 關鍵字： 三星  Galaxy S24  

三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導體

  • 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導體，該半導體在過去一年中進行了開發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競爭對手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預計將用于驅(qū)動Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰(zhàn)略對話”，展示了國內(nèi)AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導體，允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產(chǎn)之前修改設計
  • 關鍵字： 三星，Naver   AI芯片  

臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
  • 關鍵字： 臺積電  2納米  三星  GAA  

英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標。

  • 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
  • 關鍵字： CFET   IEEE   臺積電，三星，英特爾  

半導體豪賭成傳奇的CEO

  • 「一頭獅子帶領一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領的一群獅子?！雇ㄓ秒姎馇笆紫瘓?zhí)行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領導者在一團隊中的決定性作用?？v觀半導體的發(fā)展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個重要的轉(zhuǎn)折點，英特爾、臺積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執(zhí)狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創(chuàng)辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、戒慎恐懼經(jīng)營英特爾的心路
  • 關鍵字： 三星    

韓國總統(tǒng)到訪之際，ASML與三星達成7.52億美元的芯片廠協(xié)議

  • 周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項價值約7億歐元的協(xié)議，將在韓國建設一家半導體研究廠。與此同時，韓國總統(tǒng)尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結束了這次以科技為重點的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國領導人，這次到訪荷蘭的目的是在這兩個全球半導體大國之間結成“芯片聯(lián)盟”。他參觀了ASML的城市規(guī)模設施，該公司制造先進的機器來制造半導體芯片，為從智能手機到汽車的一切提供動力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設施，該設施將“使用下一代EUV（極紫
  • 關鍵字： 三星  ASML  EUV  

晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  三星  臺積電  英特爾  

半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片

  • 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
  • 關鍵字： 臺積電  三星  英特爾  2nm  

全球TOP15半導體公司最新排名

  • 目前，全球半導體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
  • 關鍵字： 半導體  英偉達  英特爾  三星  聯(lián)發(fā)科  高通  AMD  
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