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三星電子第四季度銷售額 67.78 萬(wàn)億韓元同比下降 3.81%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 2.8 萬(wàn)億韓元同比下降 34.4%

IT之家 1 月 31 日消息，三星電子今日公布第四財(cái)季業(yè)績(jī)：第四季度合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 2.82 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 151.72 億元人民幣）同比下降 34.4%，銷售額為 67.78 萬(wàn)億韓元（當(dāng)前約 3646.56 億元人民幣）同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暫定為 6.567 萬(wàn)億韓元，比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機(jī)（2008 年為 6.0319 萬(wàn)億韓元）以來(lái)，三星電子的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次跌破 10 萬(wàn)億韓元。相對(duì)地，三星電子全年銷售
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機(jī)構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國(guó)分部（DSA）的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng)，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái)，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存，速率可達(dá) 3.2GB/s

IT之家 1 月 30 日消息，2024 年 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行，是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議。根據(jù)會(huì)議公開內(nèi)容：屆時(shí)三星將展示其 GDDR7 內(nèi)存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術(shù)，其中 GDDR7 IT之家此前已有相關(guān)報(bào)道，而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數(shù)據(jù)密度最高的新型 NAND 閃存技術(shù)。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
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三星 Exynos 2400 芯片性能測(cè)試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

IT之家 1 月 26 日消息，根據(jù) Golden Reviewer 公布的評(píng)測(cè)結(jié)果，在測(cè)試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測(cè)試中，三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分，耗電量為 9.3W；作為對(duì)比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分，耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上，性能最強(qiáng)最高效，凸顯了基于 AMD RDNA
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺(jué)清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新，并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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谷歌或選擇放棄三星，傾向于臺(tái)企制造下一代Tensor和AI芯片

谷歌去年帶來(lái)了Tensor G3，是首款支持AV1編碼的智能手機(jī)SoC，用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過(guò)Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多，性能差距更一步拉大，表現(xiàn)讓人失望，也迫使谷歌去尋找新的出路，將目光投向了中國(guó)臺(tái)灣。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠，并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸，比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資，以確保制造過(guò)程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng)，預(yù)計(jì)今年年中就會(huì)啟動(dòng)測(cè)試流程。除了Te
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韓國(guó)計(jì)劃建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，三星將投資 500 萬(wàn)億韓元

IT之家 1 月 16 日消息，韓國(guó)周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.38 萬(wàn)億元人民幣，包括三星電子計(jì)劃投資的 500 萬(wàn)億韓元及 SK 海力士的 122 萬(wàn)億韓元）投資，屆時(shí)創(chuàng)造 300 萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。他們計(jì)劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個(gè)新的芯片工廠和三個(gè)研究設(shè)施，屆時(shí)京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時(shí)預(yù)計(jì)將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。韓國(guó)希望利用這些投資
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三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

根據(jù)外媒Techradar報(bào)道，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)的頭顯設(shè)備，命名或?yàn)镕lex Magic，并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺(tái)，最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”，初期量產(chǎn)約3萬(wàn)臺(tái)，主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo)，暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫道，該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請(qǐng)商標(biāo)和
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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競(jìng)爭(zhēng)的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報(bào)道，這款頭顯預(yù)計(jì)在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺(tái)，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價(jià)格據(jù)悉，這款頭顯代號(hào)為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺(tái)，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤(rùn)，作為比較，蘋果的Vision Pr
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后疫情時(shí)代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的曙光

疫情后數(shù)字時(shí)代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)也逐漸迎來(lái)活力；存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價(jià)”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)態(tài)。當(dāng)然，在面對(duì)挑戰(zhàn)和威脅的時(shí)候，也激勵(lì)著存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)突破。與此同時(shí)，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分化，各細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)奪激烈。存儲(chǔ)器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5741億美金，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模
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三星計(jì)劃在其芯片工廠實(shí)現(xiàn)100%的機(jī)器人化：告別人工勞動(dòng)？

三星已經(jīng)啟動(dòng)了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā)，旨在提高性能并改變其半導(dǎo)體工廠的運(yùn)作。換句話說(shuō)，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標(biāo)。該系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)用于實(shí)時(shí)監(jiān)控和分析生產(chǎn)過(guò)程，目前能夠自動(dòng)管理等離子體均勻性。據(jù)DigiTimes報(bào)道，隨著時(shí)間的推移，三星計(jì)劃在2030年之前使其工廠實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，擺脫對(duì)人力的依賴。整個(gè)生產(chǎn)線上的機(jī)器人：未來(lái)是2030年三星的最終目標(biāo)是在2030年之前擁有完全自動(dòng)化的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，將需要開發(fā)能夠處理大量數(shù)據(jù)并自動(dòng)優(yōu)化設(shè)備性能的系統(tǒng)。“智能感知系統(tǒng)
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三星電子：發(fā)布兩款最新視覺(jué)傳感器，專為機(jī)器人和XR應(yīng)用定制

2023年12月19日，三星電子推出兩款I(lǐng)SOCELL影像傳感器：ToF(飛行時(shí)間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動(dòng)、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供視覺(jué)支持。這兩款傳感器的推出標(biāo)志著三星在傳感器技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪 2 納米芯片

半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電三星英特爾

三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計(jì)

臨近年底，今年的頂級(jí)旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來(lái)關(guān)注的焦點(diǎn)，按照往年慣例，三星S系列新機(jī)將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動(dòng)的定檔視頻，三星發(fā)布會(huì)將在北京時(shí)間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機(jī)型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體

三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體在過(guò)去一年中進(jìn)行了開發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預(yù)計(jì)將用于驅(qū)動(dòng)Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導(dǎo)體高層戰(zhàn)略對(duì)話”，展示了國(guó)內(nèi)AI半導(dǎo)體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導(dǎo)體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導(dǎo)體，允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產(chǎn)之前修改設(shè)計(jì)
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