?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

三星也想遙遙領(lǐng)先？旗艦新機(jī)傳將采用「新武器」

華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機(jī)Mate 60 Pro，引起市場(chǎng)震撼后，三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列，預(yù)計(jì)也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動(dòng)處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器，卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴(yán)重等問(wèn)題后，今年S23系列在內(nèi)的旗艦機(jī)型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示，預(yù)計(jì)三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400，為三星時(shí)隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星5日在美國(guó)加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
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韓國(guó)三星努力成為人工智能芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

三星電子總裁兼系統(tǒng)LSI負(fù)責(zé)人樸永仁在硅谷舉行的三星系統(tǒng)LSI技術(shù)日活動(dòng)上發(fā)表講話。圖片來(lái)源-三星電子?引領(lǐng)市場(chǎng)的革命性發(fā)展?韓國(guó)三星電子（Samsung Electronics）最近表示了一系列旨在人工智能芯片行業(yè)確立主導(dǎo)地位的發(fā)展。這家科技巨頭展示了其在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的競(jìng)爭(zhēng)力，由于人工智能（AI）和ChatGPT等新技術(shù)的激增，半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域。三星開(kāi)發(fā)了一種用于增強(qiáng)人工智能性能的新型移動(dòng)處理器，并正在與國(guó)內(nèi)外專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的初創(chuàng)公司合作。?突破人工智能
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三星 990 PRO SSD 4TB 上架，首發(fā) 2299 元

IT之家 10 月 7 日消息，三星 990 PRO SSD 4TB 版現(xiàn)已上架開(kāi)啟預(yù)售，首發(fā)到手價(jià) 2299 元，10 月 11 日開(kāi)賣。IT之家附 990 PRO 4TB SSD 介紹如下：三星 990 PRO 4TB 采用三星第 8 代 V-NAND 技術(shù)以及經(jīng)改進(jìn)的三星自研控制器，使其性能接近 PCIe 4.0 的理論上限，順序讀取速度高達(dá)每秒 7450 MB / S，寫入速度高達(dá) 6900 MB/s。新增的 4TB 版本還提高了隨機(jī)讀寫速度，分別高達(dá) 1,600K 和 1,550K I
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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三星和臺(tái)積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺(tái)積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報(bào)道，雖然三星和臺(tái)積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過(guò)兩者都遇到了良品率方面的問(wèn)題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺(tái)積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無(wú)論如何取舍和選
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消息稱三星電子計(jì)劃從下月起大幅提高 NAND 閃存價(jià)格

10 月 6 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 報(bào)道，三星內(nèi)部認(rèn)為目前 NAND Flash 供應(yīng)價(jià)格過(guò)低，公司計(jì)劃今年四季度起，調(diào)漲 NAND Flash 產(chǎn)品的合約價(jià)格，漲幅在 10% 以上，預(yù)計(jì)最快本月新合約便將采用新價(jià)格?！?圖源韓媒 Business Korea自今年年初以來(lái)，三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略，IT之家此前曾報(bào)道，三星的晶圓產(chǎn)量大幅下降了 40%，最初的減產(chǎn)舉措主要集中在 DRAM 領(lǐng)域，之后下半年三星開(kāi)始著手大幅削減 NAND Flash 業(yè)務(wù)產(chǎn)量，眼下正試圖推動(dòng)
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三星8英寸廠3成機(jī)臺(tái)停機(jī)，傳年底重啟明年Q1恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)

由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前Samsung Foundry已將3成機(jī)臺(tái)停機(jī)，但隨著庫(kù)存進(jìn)一步降低，有望年底前重啟機(jī)臺(tái)，明年再度運(yùn)轉(zhuǎn)。先前韓媒TheElec就曾報(bào)導(dǎo)，目前IT產(chǎn)業(yè)需求偏低，韓國(guó)晶圓代工廠也決定將8英寸晶圓服務(wù)砍價(jià)10%。截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry、韓國(guó)晶圓代工業(yè)者Key Foundry產(chǎn)能利用率都介于40~50%之間。8英寸晶圓服務(wù)主要生產(chǎn)電源管理IC、面
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三星和AMD合作，與vRAN一起推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型

三星和AMD合作，與vRAN一起推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型新的合作將為運(yùn)營(yíng)商解鎖更廣泛的選擇，以利用三星的vRAN解決方案和生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建高容量、高能效的網(wǎng)絡(luò)三星電子今天宣布與AMD進(jìn)行新的合作，以推進(jìn)5G虛擬化RAN（vRAN）進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。這種合作代表了三星持續(xù)致力于豐富vRAN和Open RAN生態(tài)系統(tǒng)，以幫助運(yùn)營(yíng)商以無(wú)與倫比的靈活性和優(yōu)化性能構(gòu)建移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)并使其現(xiàn)代化。兩家公司在三星實(shí)驗(yàn)室完成了幾輪測(cè)試，以驗(yàn)證使用FDD頻段和TDD大規(guī)模MIMO寬帶的高容量和電信級(jí)性能，同時(shí)大幅降低功耗。在這次聯(lián)合合作
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三星推出其首個(gè)LPCAMM內(nèi)存解決方案開(kāi)啟內(nèi)存模組新未來(lái)

三星電子宣布已開(kāi)發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，這有望改變個(gè)人計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)，甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場(chǎng)。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺(tái)上完成了系統(tǒng)驗(yàn)證。三星LPCAMM內(nèi)存模組結(jié)構(gòu)示意圖截至目前，個(gè)人計(jì)算機(jī)和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM（小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模組）。然而受結(jié)構(gòu)限制，LPDDR需要被直接安裝在設(shè)備的主板上，導(dǎo)致其在維修
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三星預(yù)計(jì)Q4起存儲(chǔ)芯片供需關(guān)系或?qū)l(fā)生變化

據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引未具名行業(yè)消息來(lái)源報(bào)道稱，三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格上調(diào)了10-20％。主要智能手機(jī)制造商包括小米、OPPO和谷歌。三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的需求可能大于供應(yīng)。消息人士指出，這家芯片制造商計(jì)劃以更高的價(jià)格向生產(chǎn)Galaxy系列智能手機(jī)的三星移動(dòng)業(yè)務(wù)部門供應(yīng)存儲(chǔ)芯片，以反映移動(dòng)芯片價(jià)格上漲的趨勢(shì)。此前，為應(yīng)對(duì)需求持續(xù)減弱，三星宣布9月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至50%，減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，其他供應(yīng)商
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傳三星預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)新一代HBM4

據(jù)韓媒報(bào)道，三星為了掌握快速成長(zhǎng)的HBM市場(chǎng)，將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品，HBM4。從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E，I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個(gè)，擁有超過(guò)2000個(gè)以上I/O接口的HBM尚未問(wèn)世。以HBM不同世代需求比重而言，據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場(chǎng)需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品

IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國(guó) The Elec 報(bào)道，三星電子和 SK 海力士?jī)杉夜炯铀偻七M(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動(dòng)英偉達(dá)加速卡的需求之外，也帶動(dòng)了對(duì)高容量存儲(chǔ)器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng)，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開(kāi)始量產(chǎn)。報(bào)道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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消息稱三星正與微軟合作開(kāi)發(fā)一款 AI 聊天機(jī)器人，將負(fù)責(zé)文檔摘要等工作

IT之家 9 月 12 日消息，據(jù)韓國(guó)《電子日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務(wù)創(chuàng)建一個(gè) AI 聊天機(jī)器人，用于協(xié)助三星公司內(nèi)部的工作?！?圖源韓國(guó)《電子日?qǐng)?bào)》據(jù)悉，三星正在與微軟合作進(jìn)行一項(xiàng)“內(nèi)部生成式 AI 開(kāi)發(fā)”，而這一計(jì)劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務(wù)，并將使用由 OpenAI 開(kāi)發(fā)的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來(lái)完成，目前項(xiàng)目正在概念驗(yàn)證（PoC）階段。IT之家經(jīng)過(guò)查詢得知，早些時(shí)候，微軟與 Open
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半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇了

半導(dǎo)體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復(fù)蘇的跡象似乎開(kāi)始出現(xiàn)。本文根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和主要制造商的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告，探討半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的時(shí)機(jī)。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業(yè)的新驅(qū)動(dòng)力。世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WSTS）數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體制造商的業(yè)績(jī)顯示，有跡象表明半導(dǎo)體市場(chǎng)正在從衰退走向復(fù)蘇。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)的全面復(fù)蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經(jīng)濟(jì)衰退復(fù)蘇后，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導(dǎo)體。因此，我們預(yù)測(cè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品將從蘋果的
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