- 臺灣地區(qū)市場傳出，一線面板廠產能利用率調降約10%，并安排作業(yè)人員強制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當罕見，恐導致今年旺季效應延后。
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PCB 液晶電視
- 摘要：信號完整性問題已成為當今高速PCB設計的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設計方法無法實現(xiàn)較高的一次設計成功率，急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串擾、時序等信號完整性問題
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完整性 分析 仿真 信號 設計 Cadence_Allegro 高速 PCB
- 一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB，結構緊湊，單只通孔，便于建筑構件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
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原理 PCB 信號發(fā)生器 AVR DDS 實現(xiàn)
- 1 前言 在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果
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pcb 半塞孔 方法探討
- (一)、浸酸 ① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; ?、?酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB 線路板 鍍電 詳解
- PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。 1、確定PCB的層數(shù)
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PCB 布通率 設計效率
- 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
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PCB 有機金屬 納米 表面
- (1)簡化方案設計?！ 》桨冈O計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設備 可靠性
- 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。 作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現(xiàn)在卓越的產品
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PCB 過程
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！ y試儀采用電路在線測試技術，
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PCB 電路板 測試儀
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！ τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
- PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB
- 1、總則（1）在設計規(guī)則滿足的情況下，應盡量降低生產成本，如：能夠使用2層板的盡量使用2層板；當成本和設計規(guī)則...
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LED 顯示屏 PCB
- 銅價走揚帶動銅箔售價也走高，銅箔基板(CCL)廠首當其沖，雖墊高成本，但CCL廠普遍樂在心頭，尤其在PCB產業(yè)呈現(xiàn)復蘇的推波助瀾，轉嫁可能性大增，甚至可能從中多賺些差價。
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CCL PCB
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