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PCB設計問答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板...
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PCB板干膜防焊膜應用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調(diào)整影響;9 月市場預期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性

  • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性,針對嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對各種信號完整性現(xiàn)象的分析，并對傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進行建模說明，歸結(jié)出一些在PCB設計中利用布線技巧提高信號完整性的方法，具有實際的參考價值。
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LED將為PCB行業(yè)帶來新市場

  • 　　近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應了節(jié)能這一發(fā)展趨勢和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因為如此，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢所趨。 　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說實在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對人體、環(huán)境的
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PCB布線的地線干擾與抑制

  • 1．地線的定義
    什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

  • 　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機和平板計算機熱賣，預期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數(shù)下滑，維持相對高檔，將優(yōu)于市場預期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點。 　　以PCB的各別領(lǐng)域來看，銅價8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚。臺光電主要客戶為手機板業(yè)者，第三季智能型手機銷售成長10~15%，加上取得韓系手機業(yè)者代工訂單，預估獲利率較第二季回升30~40%，單
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PCB安全距離詳解

  • 　　安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕
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常見PCB設計知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
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經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

  • 一個經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：　　middot; 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB 收集溫度信息?！　iddot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上?！　iddot; 隔熱保
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PCB技術(shù)在高速設計中的特性阻抗問題

  • 在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了...
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淺析多層PCB沉金工藝控制

  • 　一、 工藝簡介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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多層復合布線板之彎曲PCB

  • 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
    　　特點：
    　　(1)有如下規(guī)格
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