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PCB迎來平穩(wěn)成長期 2011全球有望增長6-9%

  • 　　為期三天的2011HKPCA&IPCSHOW已落下帷幕，從現(xiàn)場的火爆情況來看，產(chǎn)業(yè)榮景的跡象隨處可見。不僅體現(xiàn)在展會規(guī)模創(chuàng)歷史新高上，參展人員的熱情也史無前例的高，個個喜逐顏開，訪客也絡(luò)繹不絕。 　　香港線路板協(xié)會(HKPCA)主席黃燕儀會長表示，今年年初產(chǎn)業(yè)整體上就已復蘇了90%-100%,一季度中期開始，受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫(yī)療等的影響，產(chǎn)業(yè)迎來了高速發(fā)展期，幾乎全年沒有淡季。據(jù)統(tǒng)計，2010全球PCB較2009增長9%,中國增長12.5%,而華南地區(qū)增幅更大，為18-19%
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PCB產(chǎn)業(yè)復蘇進入停滯期

  • 　　美國電子工業(yè)連接協(xié)會的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年10月份北美硬式印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)的訂單出貨比(book-to-billratio)下滑到0.98;當月硬式PCB出貨較前月衰退了14.3%,訂單也較前月減少了21.1%. 　　
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華科簽約重慶 助力打造全球筆記本電腦基地

  • 　　全球最大電路基板(PCB)制造商——臺灣華科事業(yè)群昨日與市政府簽約，在永川建設(shè)其西部總部暨第二生產(chǎn)基地。由于PCB是電子工業(yè)之母，是筆記本電腦產(chǎn)業(yè)最重要的零部件，在這個意義上說，華科入駐重慶，打造全球最大的筆記本電腦主板配套基地，使重慶打造全球最大筆記本電腦基地挺起了“脊梁”。 　　
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基于信號完整性分析的高速PCB設(shè)計

  • 在高速PCB設(shè)計過程中，僅僅依靠個人經(jīng)驗布線，往往存在巨大的局限性。介紹利用Cadence軟件對高速PCB進行信號完整性仿真。結(jié)合以Cyclone II為核心的遠距離無線通信系統(tǒng)控制模塊的PCB設(shè)計，利用Cadence的SPEEC TRAQuest，提取器件的IBIS模型，確定關(guān)鍵信號線的拓撲結(jié)構(gòu)，做信號完整性仿真。依靠仿真結(jié)果指導設(shè)計和制作，極大地提高了電路設(shè)計質(zhì)量，縮短了研發(fā)周期。本文主要介紹反射和串擾仿真。
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自動光學檢測儀通信系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：為了提高控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和智能控制性能，設(shè)計出基于CAN總線的自動光學檢測通信系統(tǒng)。分析了自動光學檢測通信系統(tǒng)的特點，以及在自動光學檢測中的應(yīng)用，利用多個XCl64CS型微控制器實現(xiàn)整個系統(tǒng)的通信。描述了
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簡單實用畫PCB軟件推薦（新手實用）


  • 　　protel　　優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便?！　∪秉c：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子
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Multitest為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念

  • 　　Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會降低性能。通過全新的LCR概念，標準間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。 　　
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PCB產(chǎn)業(yè)掀起籌資熱潮

  • 　　看好景氣持續(xù)復蘇及臺股可期，印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈年底掀起籌資熱潮，規(guī)模近100億元，尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發(fā)光二極管背光電視相關(guān)廠商最積極。 　　
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PCB產(chǎn)業(yè)掀籌資熱潮

  • 　　看好景氣持續(xù)復蘇及臺股可期，印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈年底掀起籌資熱潮，規(guī)模近100億元，尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發(fā)光二極管背光電視相關(guān)廠商最積極。 　　
  • 關(guān)鍵字： 臺郡科技  PCB  

PCB板級屏蔽腔和系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)

  • 　　印刷電路板設(shè)計是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細考慮所有設(shè)計問題的最大回報。選擇適當?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計的一個方面，同時還應(yīng)仔細考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)
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如何才能做出一塊好的PCB板

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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FPGA與PCB板焊接連接失效

  • 　　問題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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PCB設(shè)計中的問題解析

  • 1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的F
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PCB行業(yè)十月報旺季尾聲

  • 　　北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。 　　
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RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

  • 　　目前，許多公司仍將RFID看作是一項應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言，他們認為RFID會提高成本，擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中，追蹤產(chǎn)品的的整個生命周期活動。 　　
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