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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

  • 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認(rèn)該 PCB 對應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤，對應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計(jì) 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時(shí)針方向來看，這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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PCB走線角度為90度到底行不行？

  • 現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide，都會(huì)提及到高速信號的走線的拐角角度問題，都會(huì)說高速信號不要以直角走線，要以45度角走線，并且會(huì)說走圓弧會(huì)比45度拐角更好。事實(shí)是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？大家開始糾結(jié)于pcb走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀(jì)九十年代初，PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。（很感謝Intel發(fā)布了PCI接口，正是有了PCI總線接口的帶寬提升，包括后來的AGP總線接口，才誕生了像
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臺商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

  • 受蘋果手機(jī)銷售不如預(yù)期及國際情勢不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長動(dòng)能有限，不過臺灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）認(rèn)為，今年P(guān)CB臺商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺幣8千億關(guān)卡，以年增5％的表現(xiàn)，來到8,083億，主要是主流終端產(chǎn)品溫和復(fù)蘇，以及AI基礎(chǔ)設(shè)施如服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場的推動(dòng)。臺商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長，島內(nèi)外總產(chǎn)值達(dá)到2,271億，季增19％，年增9.6％，但是第四季市場較為觀望，終端及下游備貨也相對保守。TPCA預(yù)計(jì)，第四季全球產(chǎn)值為2,090億，較去年同期小幅
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PCB設(shè)計(jì)抗干擾有哪些方法？

  • 現(xiàn)在高速高密電路中，串?dāng)_問題越來越嚴(yán)重。對于電路的抗干擾性能設(shè)計(jì)，也是很多工程師很頭痛的問題，這也是一個(gè)非常復(fù)雜的技術(shù)問題。對于PCB設(shè)計(jì)而言，主要做好以下幾點(diǎn)，即可以在很大程度上減少信號受到的干擾。1. 增大布線空間距離設(shè)計(jì)意義：增大信號之間的間距可以減少電磁場耦合，降低串?dāng)_（Crosstalk）效應(yīng)。在高密度設(shè)計(jì)中，雖然空間有限，但關(guān)鍵信號（如時(shí)鐘線、高速總線）應(yīng)盡量優(yōu)先分配較大的間距。補(bǔ)充建議：對于高速差分對，如LVDS、USB、HDMI等，差分對之間的距離應(yīng)遠(yuǎn)大于差分對內(nèi)部的線間距（常用3W規(guī)則）
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抄板過程大曝光

  • 抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。PCB抄板主要有以下步驟：一、拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?，參?shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。二、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描
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對比雙電源分立式和集成式儀表放大器

  • 本期，為大家?guī)淼氖恰秾Ρ入p電源分立式和集成式儀表放大器》，目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設(shè)置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設(shè)計(jì)分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有很多，而且經(jīng)常爭論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能（隨溫度變化）和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路：使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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上傳原理圖和PCB圖，請教為什么DC-DC電源紋波大？

  • 網(wǎng)友eefishing問題：一個(gè)DC-DC電源轉(zhuǎn)換，紋波有點(diǎn)大，上傳原理圖和PCB圖用AOZ1050PI設(shè)計(jì)的一款DC-DC電源轉(zhuǎn)換，輸入9~18V，輸出1.2V，AOZ1050開關(guān)頻率500KHz，現(xiàn)在用示波器測得輸出大概有100mV，Vp-p在485KHz左右的紋波。請問各位專家：1 這個(gè)指標(biāo)的紋波是否在設(shè)計(jì)許可的范圍之內(nèi)？在一般情況下，DC-DC電源轉(zhuǎn)換的紋波在一個(gè)什么范圍內(nèi)可以認(rèn)為是正常的？2 從原理圖和PCB圖上，這個(gè)設(shè)計(jì)是否還能夠進(jìn)一步優(yōu)化降低紋波？還請指出。敬請各位斧正。網(wǎng)友mituone的
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DC-DC電源布局布線技巧

  • 在開關(guān)電源的設(shè)計(jì)中，PCB布局設(shè)計(jì)與電路設(shè)計(jì)同樣重要。合理的布局可以避免電源電路引起的各種問題。不合理的布局可能導(dǎo)致輸出和開關(guān)信號疊加引起噪聲增加、調(diào)節(jié)性能惡化、穩(wěn)定性欠佳等。采用恰當(dāng)?shù)牟季挚梢员苊膺@些問題的發(fā)生。1.DC-DC的環(huán)流圖24-1：開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)的電流路徑如圖24-1的紅色線表示開關(guān)元件Q1導(dǎo)通時(shí)流過的主要電流和路徑以及方向。Cbypass是高頻用去耦電容器，CIN是大容量電容器。開關(guān)元件Q1導(dǎo)通的瞬間，流過急劇的電流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，緩慢變化的電流則由輸
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電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型

  • 我們知道，在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問題導(dǎo)致信號無法正常、高質(zhì)量地“流通”。例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差（如CPU與外設(shè)）或者各自的信號類型不一致（如傳感器檢測光信號）等，這時(shí)我們應(yīng)該考慮通過相應(yīng)的接口方式來很好地處理這個(gè)問題。下面就大概說明一下電路設(shè)計(jì)中7個(gè)常用的接口類型的關(guān)鍵點(diǎn)：01TTL電平接口這個(gè)接口類型基本是老生常談的吧，從上大學(xué)學(xué)習(xí)模擬電路、數(shù)字電路開始，對于一般的電路設(shè)計(jì)，TTL電平接口基本就脫不了“干系”。它的速度一般限制在30MHz以內(nèi)，這是由于BJT的
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開關(guān)電源的輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧

  • 在設(shè)計(jì)開關(guān)電源電路的PCB時(shí)，輸入電容的布局和布線至關(guān)重要，它直接影響電路的性能、效率和EMI表現(xiàn)。以下是輸入電容的PCB設(shè)計(jì)技巧：1. 盡量靠近功率開關(guān)和輸入端理由：輸入電容的主要作用是為開關(guān)管提供瞬態(tài)電流，減少電壓波動(dòng)。將輸入電容靠近功率開關(guān)（MOSFET或IC）和輸入引腳，可以最大程度降低寄生電感引起的電壓尖峰。做法：將輸入電容緊貼Buck控制器或功率開關(guān)的VIN和GND引腳。如下圖中，case1是中規(guī)中矩靠近芯片防止，檢測到其輻射的噪聲是圖中紅色的曲線；case2是故意將電容立起來，可以
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優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試，提高生產(chǎn)效率

  • 摘要隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強(qiáng)，構(gòu)建穩(wěn)健的測試策略也變得至關(guān)重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域中適用的創(chuàng)新測試方法，力求在保障質(zhì)量的前提下，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時(shí)間與成本、提高工作效率、提
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新手第一次焊電路板，千姿百態(tài)，笑死

  • 大家好，我是王工。偶然在網(wǎng)上刷到新手第一次焊電路板的場景，不經(jīng)感嘆時(shí)間過得真快，已經(jīng)過去好多年了，焊的第一塊板子應(yīng)該是在學(xué)校時(shí)代，已經(jīng)不記得是什么樣子了。下面咱來一起看看新手第一次焊的電路板是什么樣子的。同學(xué)1：這個(gè)有點(diǎn)慘不忍睹，插件應(yīng)該是最好焊的，這個(gè)板子引腳直接都有短路的，而且上錫太多了。關(guān)注公眾號硬件筆記本同學(xué)2：目的是想把板子周邊的焊盤，通過飛線引出去，線頭上錫多了，烙鐵溫度也不夠，看起來很潦草。同學(xué)3：這個(gè)貼片電阻歪歪扭扭，焊盤兩邊也明顯上錫多了。同學(xué)4：當(dāng)把所有電阻電容電感全焊完后，以為要把芯
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揭秘電子設(shè)計(jì)中的巧妙接地：為什么PCB地與金屬機(jī)殼用阻容連接？

  • 電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會(huì)看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地（GND）與金屬外殼（EGND）之間通常使用一個(gè)高壓電容C1（1~100nF/2KV）并聯(lián)一個(gè)大電阻R1（1M）連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢？圖1：原理圖示意圖2：實(shí)際PCB電容的作用從EMS（電磁抗擾度）角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎(chǔ)上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響，從而達(dá)到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。
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晶振時(shí)鐘原理圖、PCB設(shè)計(jì)指南

  • 在一個(gè)電路系統(tǒng)中，時(shí)鐘是必不可少的一部分。時(shí)鐘電路相當(dāng)關(guān)鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯(cuò)了，系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設(shè)計(jì)一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有：晶體、晶振、時(shí)鐘分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來結(jié)合具體實(shí)例，說明時(shí)鐘電路布局、布線的原則和注意事項(xiàng)。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規(guī)格，但它們的
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PCB設(shè)計(jì)有什么“捷徑”可以走？這些經(jīng)驗(yàn)一定得看！

  • 布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)。1、考慮整體一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會(huì)有變形？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留MARK點(diǎn)？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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