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mems-ocs 文章 最新資訊

MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強(qiáng)勁增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  MEMS  傳感器  

淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

  • MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
  • 關(guān)鍵字： 麥克風(fēng)  解決方案  MEMS  干擾  科斯  電磁  淺析  

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對MEMS設(shè)計(jì)的
  • 關(guān)鍵字： MEMS  設(shè)計(jì)方法    

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
    用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  LED  芯片封裝  光學(xué)特性    

愛普科斯MEMS技術(shù)解析

  • 越來越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
  • 關(guān)鍵字： 愛普科斯  MEMS  

MEMS麥克風(fēng)可增強(qiáng)音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

  • 新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設(shè)備，同時(shí)能夠降低成本、功耗和尺寸。
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  201111  

MEMS傳感器整合解決方案

  • MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計(jì)、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強(qiáng)度以確定方位的地磁計(jì)和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì)大幅擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補(bǔ)濾波器、卡爾曼濾波器和擴(kuò)展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  傳感器  201111  

采用綜合法封裝MEMS加速儀

  • MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來徹底解決器件斷裂的問題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  加速儀  201111  

加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

  • 近年來，傳感器市場持續(xù)保持增長，其增速超過15%。特別是MEMS傳感器依靠獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念的幕后推手。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  201111  

MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案對消費(fèi)類電子的影響

  • 對設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對未來的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
  • 關(guān)鍵字： 消費(fèi)  電子  影響  對消  方案  運(yùn)動(dòng)  處理  MEMS  

單片集成MEMS電容式壓力傳感器接口電路設(shè)計(jì)

  • 1 引 言單片集成是MEMS傳感器發(fā)展的一個(gè)趨勢，將傳感器結(jié)構(gòu)和接口電路集成在一塊芯片上，使它具備標(biāo)準(zhǔn)IC工藝批量制造、適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)勢，在降低了生產(chǎn)成本的同時(shí)還減少了互連線尺寸，抑制了寄生效應(yīng)，提高了電路
  • 關(guān)鍵字： 傳感器  接口  電路設(shè)計(jì)  壓力  電容  集成  MEMS  單片  

ADISl6355 MEMS的慣性測量組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • ADISl6355 MEMS的慣性測量組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)　　首先簡介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、構(gòu)成及應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上，搭 ...
  • 關(guān)鍵字： ADISl6355  MEMS  慣性測量  

基于AT89S52的MEMS陀螺信號(hào)采集與處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于AT89S52的MEMS陀螺信號(hào)采集與處理系統(tǒng)設(shè)計(jì), 針對MEMS陀螺儀在實(shí)際應(yīng)用中達(dá)不到需要的精度，為改善陀螺儀的工作性能，降低陀螺信號(hào)噪聲，通過AT89S52單片機(jī)與ADIS16355慣性陀螺儀搭建一個(gè)硬件平臺(tái)，經(jīng)過SPI接口通信、AT89S52單片機(jī)控制，將采集的數(shù)據(jù)通過LCD顯示，并對平臺(tái)系統(tǒng)進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)測試，最后對系統(tǒng)進(jìn)行了誤差分析，該系統(tǒng)具有較高精度、成本低、操作方便簡單，在陀螺儀實(shí)際應(yīng)用中具有良好的推廣價(jià)值。
  • 關(guān)鍵字： 處理  理系  設(shè)計(jì)  采集  信號(hào)  AT89S52  MEMS  陀螺  基于  
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