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MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

• 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
  法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
  的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
  用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
  關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
• 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測(cè)量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS