- IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩(wěn)定成長，硅品的成長幅度更將會優(yōu)于產業(yè)平均水平。
林文伯表示，根據國際Fabless大廠對于第四季的營收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠第三季的營收季減6%，進入第四季之后，開始出現調降庫存的動作，也降低封測外包的訂單，不過觀察系統(tǒng)廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。
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半導體 IC封測
- “半導體創(chuàng)新是個過程，是個很長的過程，是一個持續(xù)的過程，而不是一個事件?！泵绹雽w行業(yè)協(xié)會總裁George Scalise表示?！岸?，半導體行業(yè)對于研發(fā)的投入遠遠高于其他行業(yè)。據統(tǒng)計，17%的半導體行業(yè)銷售收入投入到研發(fā)，這是S&P企業(yè)的兩倍?！?
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半導體 芯片
- 2000年6月，國務院發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)18號文)，在國務院“18號文”政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)的配套優(yōu)惠政策，積極改善產業(yè)發(fā)展環(huán)境。在中央和地方政策引導下，國內掀起了一股集成電路投資熱，我國IC產業(yè)發(fā)展進入了快速發(fā)展時期。據不完全統(tǒng)計，從2000年到2007年，投入資金超過290億美元。這一投資額是我國集成電路產業(yè)2000年以前30多年間投資總和的9倍。
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半導體 集成電路
- 作為一家快速崛起的微電子設備制造商，北方微電子有限公司為半導體、太陽能和LED企業(yè)提供國際先進水品的刻蝕設備。2010年10月15日，在中國國際半導體照明展覽及論壇期間，北方微電子總經理趙晉榮接受了慧聰燈飾網等媒體的聯(lián)合采訪。
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北方微電子 半導體 LED
- 聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權，股數為582,010,500股，交易金額7500萬美元(約新臺幣23億元)。
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聯(lián)發(fā)科技 半導體
- 英特爾大連廠終于投產了，然而，大連廠卻只是個縮水項目。在美國政策管控下，它有望扮演低端技術與產品持續(xù)傾銷中國的良好渠道。
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英特爾 半導體
- 據國外媒體報道，盡管今年以來計算機芯片銷售相當強勁，但市場研究公司iSuppli警告稱明年將令人失望。
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半導體 芯片
- 在智能電網領域，半導體行業(yè)可提供大量產品，主要目標是盡可能在有空余電量時運行設備或為車輛充電，并且在需求峰值時段節(jié)約能源，從而實現電力使用量的平衡。將智能電源轉換IC和通信技術融合到設備中可實現這一重要功能。
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智能電網 半導體
- 10月26日消息，中興通訊本周一表示，計劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價值30億美元的半導體零部件。采購將在未來三年完成，主要是幫助中興提高對美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。
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中興 半導體
- 據媒體報道，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
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半導體 芯片設備
- 目前，我國半導體設備產業(yè)最大的特點是低成本。中國半導體設備進入市場有助于降低整個產業(yè)的成本，這是國產設備對整個產業(yè)發(fā)展的貢獻，同時也是國產設備的發(fā)展機會。上海微電子裝備公司的封裝光刻機、北京北方微電子公司的8英寸多晶硅刻蝕機、盛美的清洗設備、中微的12英寸刻蝕機等都是非常有競爭力的設備，很多產品已經走出國門。這些都是最近幾年中國半導體設備產業(yè)的亮點。當然這些成績也只是國產設備的初步發(fā)展，要真正做到國產高端設備全面進入國內和國際兩個市場還需要付出相當多的努力。
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半導體 刻蝕機
- 中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人。
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GlobalFoundries 半導體
- 日本半導體設備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數據顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。
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半導體 芯片設備
- 18日，三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導體事業(yè)，這是繼2010年對半導體進行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導體行業(yè)還很鮮見。
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三星 半導體 LED
- 國際半導體制造設備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。
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