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全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出小型頂部發(fā)光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產(chǎn)品，非常適用于VR/AR*2設備、工業(yè)光學傳感器、人體感應傳感器等應用。近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等......
英飛凌科技股份公司近日宣布PSOC? 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司將通過推出新的專有電感感應技術，以及非侵入式和非接觸式液體感應解決方案擴展其領先的電容感應技術CAPSENSE?。PSO......
電子設備會污染電網(wǎng)，導致電網(wǎng)失真，威脅著供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。為此，電源設計中需要采用先進的功率因數(shù)校正（PFC）電路。PFC通過同步輸入電流和電壓波形來確保高功率因數(shù)。通過使用PFC，電源系統(tǒng)可以減少失真，保持穩(wěn)定高......
CoolSiC?肖特基二極管10-80A 2000V G5系列現(xiàn)在也采用TO-247-2封裝。在高達1500V的高直流母線系統(tǒng)中，該二極管可實現(xiàn)更高的效率和設計簡化。此外，由于采用了.XT互聯(lián)技術，它們還具有一流的散熱性......
人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業(yè)界開始呼吁......
全球領先的網(wǎng)絡連接解決方案提供商康普（納斯達克股票代碼：COMM）近日發(fā)布全新Propel XFrame?解決方案。作為Propel?高性能數(shù)據(jù)中心解決方案組合的最新成員，Propel XFrame解決方案是一款落地式O......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)（SoC）設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?So......
Littelfuse公司是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲，該款產(chǎn)品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的......
2025年3月25日，曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場表示：“曦智天樞首次實現(xiàn)了光電混合計算在復雜商業(yè)化模型中的應用，是曦智科技光電混合算力技術在產(chǎn)品化和商業(yè)......
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR......
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