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Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump ......
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test en......
Bump Series當前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu ......
2021 年業(yè)績符合我們預期 公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8......
焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。長電技術優(yōu)勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的......
?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現(xiàn)傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫(yī)......
倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和......
系統(tǒng)級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰(zhàn)，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當前和未來對于提高系統(tǒng)性能、增加功能、......
晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰(zhàn)，他們試圖尋......
聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方......
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